【正文】 CB編輯區(qū)內(nèi) ， 如圖 13所示 。 這樣來完成元件放置操作會更簡單 （ 這與在 SCH編輯狀態(tài)下 ， 放置元件的操作方法完全相同 ） 。 厚 德 澤 人 圖 13 處于浮動狀態(tài)的元件封裝圖 格 物 致 新 在 PCB中放置元件封裝圖的操作過程與在 SCH編輯器中放置元件電氣圖形符號的操作過程基本相同 ，在元件未固定前 ， 可按如下鍵移動元件位置： ? 空格鍵：旋轉(zhuǎn)元件的方向 。 ? Y鍵：使元件關于 Y對稱。 厚 德 澤 人 ? （ 這里需要說明的是：在 PCB編輯器中 ，盡管可以通過 X、 Y鍵使處于激活狀態(tài)的元件關于左右或上下對稱 ， 但一般不能進行對稱操作 ， 否則可能造成元件無法安裝 。 元件屬性對話窗如圖 14所示 。 厚 德 澤 人 圖 14 元件屬性對話窗 格 物 致 新 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 2. 連線前的準備 —— 進一步調(diào)整元件位置 ? 手工布局操作只是大致確定了各元件的相對位置，布線（無論是手工連線還是自動布線）前，要進一步調(diào)整元件位置，使元件在印制板上的排列滿足下列要求： ? (1) 為了方便自動插件操作 ， 除個別特殊元件外 ， 元件沿水平或垂直方向排列 ， 且所有元件 （ 至少是同類元件 ） 在板上排列方向要一致 ， 即所有電阻 、 IC芯片等必須橫排或豎排 。 厚 德 澤 人 ? (2) 印制電路板上的元件 ， 盡可能呈 “ 井 ”字形排列 ， 即垂直排列的元件 ， 盡可能靠左或右對齊；水平排列的元件 ， 必須靠上或下對齊 。 ? (3) 布線或連線前 ， 所有引腳焊盤必須位于柵格點上 ， 使連線與焊盤之間的夾角為135176。 ， 以保證連線與元件引腳焊盤連接處的電阻最小 。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 3. 放置印制導線 ? 對于手工編輯來說 ， 完成了元件位置的精確調(diào)整后 ， 就可以進入布線操作；對于自動布線來說 ， 完成了元件位置的精確調(diào)整后 ，就可以進入預布線操作 。對于單面板來說，只能在 Bottom Layer（即焊錫面）上連線。 厚 德 澤 人 ? (2) 執(zhí)行 “ Design”菜單下的 “ Rules… ”命令 ， 單擊 “ Routing”標簽 ， 再單擊 “ Rule Classes”（ 規(guī)則類型 ） 選項框內(nèi)的 “ Width Constraint”（ 布線寬度 ） ， 即可顯示線寬設定狀態(tài) ， 如圖 17所示 。 厚 德 澤 人 圖 17 導線寬度設置 格 物 致 新 ? 在最大值 、 最小值窗口內(nèi)分別輸入最大線寬和最小線寬 ， 并確定適用范圍后 ， 單擊“ OK”按鈕 ， 返回如圖 17所示的窗口 ， 然后單擊 “ Close”按鈕 。 厚 德 澤 人 圖 18 最大和最小線寬度設置 格 物 致 新 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? (4) 將光標移到連線的起點，單擊鼠標左鍵固定，移動光標到印制導線轉(zhuǎn)折點，單擊鼠標左鍵固定，再移動光標到印制導線的終點，單擊鼠標左鍵固定，再單擊右鍵終止（但這時仍處于連線狀態(tài)，可以繼續(xù)放置其他印制導線。連線結(jié)束后的印制板如圖 21所示。 厚 德 澤 人 圖 20 在焊錫面上繪制的一條導線 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 4. 焊盤 ? 焊盤也稱為連接盤，與元件相關，或者說焊盤是元件封裝圖的一部分。在 Protel99 PCB編輯器中，元件引腳焊盤的大小、形狀均可重新設置。 厚 德 澤 人 ? 焊盤形狀可以是圓形、長方形、橢圓、八角形等，如圖 22所示。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 對于 DIP封裝的集成電路芯片來說 ， 引腳間距為 100 mil， 在缺省狀態(tài)下 ， 焊盤外徑為 50 mil， 即 mm， 引線孔徑為 32 mil， 即 mm， 當需要在引腳間走一連線時 ， 最小線寬可取 20 mil， 即 mm，這時印制導線與焊盤之間的最小距離為 15 mil。 焊盤直徑與引線孔標準尺寸如表 1所示 。 厚 德 澤 人 表 1 最小焊盤直徑與引線孔直徑關系表 引線孔直徑 最小焊盤直徑 高精度 普通精度 低精度 格 物 致 新 ? 為了使印制導線與焊盤、過孔的連接處過渡圓滑，避免出現(xiàn)尖角，在完成布線后，可在焊盤、過孔與導線連接處采用淚滴焊盤或淚滴過孔。 厚 德 澤 人 ? 下面以在圖 21中增加電源 /地線連接盤 、輸入 /輸出信號連接盤為例 ， 介紹放置 、 編輯焊盤的操作方法 : ? (1) 單擊 “ 放置工具 ” 欄內(nèi)的 “ 焊盤 ”工具 ， 然后按下 Tab 鍵 ， 激活 “ Pad Properties”（ 焊盤屬性 ） 選項設置窗 ， 如圖23所示 。 厚 德 澤 人 圖 23 焊盤屬性設置窗 格 物 致 新 ? Shape：焊盤形狀 。 ? Layer：對于單面板來說，焊盤可以放在“ Bottom Layer”（焊錫面）上，也可以放在“ Multi Layer”（多層）上。 厚 德 澤 人 ? (2) 移動光標到指定位置后 ， 單擊左鍵固定即可 。 ? 在放置焊盤操作過程中 ， 焊盤的中心必須位于與它相連的印制導線中心上 ， 否則不能保證焊盤與印制導線之間可靠連接 。 厚 德 澤 人 圖 24 放置了三個焊盤后的結(jié)果 格 物 致 新 放置過孔的操作方法與焊盤相同 。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 5. 過孔 ? 在雙面或多層印制電路板中 ， 通過金屬化 “ 過孔 ” 使不同層上的印制圖形實現(xiàn)電氣連接 。 ? 單擊“放置工具”欄內(nèi)的“過孔”工具，然后按下 Tab鍵，即可激活“ Via Properties”（過孔屬性）設置框，如圖 25所示。 厚 德 澤 人 圖 25 過孔屬性設置框 格 物 致 新 Hole Size：過孔內(nèi)徑 。 ? Layer Pair：連接層 ， 缺省時是元件面到焊錫面 （ 這適合于雙面板 ） ， 在多層板中應根據(jù)實際情況選定 。 厚 德 澤 人 ? 6. 畫電路邊框 ? 單擊 PCB編輯器窗口下工作層列表欄內(nèi)的 “ Mechanical Layer 4”（ 機械層 4） ，將其作為當前工作層 ， 然后利用 “ 畫線 ” 工具在機械層 4內(nèi)畫出電路板的邊框 。 格 物 致 新 ? (2) 將光標移到圓弧的中心 ， 單擊鼠標左鍵以確定圓弧的圓心 。 格 物 致 新 ? (5) 將光標移到圓弧的終點 ， 單擊鼠標左鍵 。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 8. 編輯 、 修改絲印層上的元件序號 、 注釋信息 ? 在放置元件 、 手工布局以及手工調(diào)整布線等操作過程中 ， 為了不影響視線 ， 常將元件的注釋信息 （ 如序號及型號等 ） 隱藏起來 。 ? 調(diào)整元件序號 、 注釋信息后的結(jié)果如圖 27所示 ， 至此也就完成了這一簡單電路印制板的編輯工作 。 厚 德 澤 人 圖 27 編輯結(jié)束后的單面印制板 格 物 致 新 1