【正文】 面上 。 ? Mid1～ Mid14是中間信號層，主要用于放置信號線。在 3層以上電路板中，信號層內(nèi)需要與電源或地線相連的印制導(dǎo)線可通過元件引腳焊盤或過孔與內(nèi)電源 /地線層相連，從而極大地減少了電源 /地線的連線長度。 厚 德 澤 人 ? 3) Mechanical（ 機械層 ） ? 機械層沒有電氣特性 ， 主要用于放置電路板一些關(guān)鍵部位的注標(biāo)尺寸信息 、 印制板邊框以及電路板生產(chǎn)過程中所需的對準(zhǔn)孔 （ 但印制電路板上固定大功率元件所需的螺絲孔以及電路板安裝 、固定所需的螺絲孔一般以孤立焊盤形式出現(xiàn) ， 這樣焊盤的銅環(huán)可作墊片使用 ， 另外對于需要接地的 ， 如三端穩(wěn)壓器散片的固定螺絲孔焊盤可直接放在接地網(wǎng)絡(luò)節(jié)點處 ） 。例如，將對準(zhǔn)孔、印制板邊框等放在機械層 4（ Mech 4）內(nèi)（打印時，一般需要與其他層套疊打印，以便對準(zhǔn)）；而注標(biāo)尺寸、注釋文字等放在機械層 1內(nèi)，打印時不一定需要套疊打印。 絲印層一般放在頂層 （ Top） ， 對于故障率較高 、 需要經(jīng)常維修的電子產(chǎn)品 ， 如電視機 、計算機顯示器 、 打印機等的主機板在元件面和焊錫面內(nèi)均可設(shè)置絲印層 。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 8) Other（ 其他 ） ? 圖 5中的 “ Other”設(shè)置框包括以下各項： ? Keep Out Layer，即禁止布線層。 ? Via Holes，金屬化過孔的孔徑顯示開 /關(guān)。 厚 德 澤 人 ? 2. 設(shè)置可視柵格大小及格點鎖定距離 ? 執(zhí)行“ Design”菜單下的“ Options”命令，并在彈出的“ Document Options”（文檔選項）窗內(nèi)，單擊“ Options”標(biāo)簽（如圖 6所示），選擇可視柵格大小、形狀以及鎖定格點距離等。 ? 格點鎖定距離為 20 mil， 電氣格點自動搜索范圍缺省值為 8 mil。 例如 ， 當(dāng)最小布線寬度為 d1,最小布線間距為 d2時 ， 可將格點鎖定距離設(shè)為（ d1+d2） /2， 這樣 ， 連線時可保證最小線間距為 d2。 格 物 致 新 格 物 致 新 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 1) Editing（編輯設(shè)置） ? Snap To Center：對準(zhǔn)中心，缺省時處于禁止?fàn)顟B(tài)。 ? Rotation Step：設(shè)置旋轉(zhuǎn)操作的旋轉(zhuǎn)角，缺省時為 90176。 厚 德 澤 人 ? 2) Auto Pan屏幕自動移動方式設(shè)置 ? Style：選擇屏幕自動移動方式 。 厚 德 澤 人 ? 3) PCB在線功能設(shè)置 ? Online DRC：允許 /禁止 “ 設(shè)計規(guī)則 ” 在線檢查 。 厚 德 澤 人 ? 4) 顯示方式設(shè)置 ? 顯示方式選項較多 ， 比較重要且常需要重新選擇的有： ? Highlight in Full：允許 /禁止選取的圖元高亮度顯示充滿整個屏幕 。 ? Transparent Layer：設(shè)置透明顯示模式。 厚 德 澤 人 ? 常用元器件封裝圖形存放在 Design Explorer 99\Library\PCB\Generic Footprints\庫文件中，因此在 PCB編輯器中一般需要裝入 元件封裝圖形庫，操作過程如下： ? (1) 單擊 “ Browse PCB”按鈕 ， 進入 PCB編輯界面；在 PCB編輯器窗口內(nèi) ， 單擊 “ Browse”（ 瀏覽 ） 窗內(nèi)的下拉按鈕 ， 選擇 “ Libraries”（ 元件封裝圖形庫 ） 作為瀏覽對象 。 格 物 致 新 圖10給出了電阻 、 電容 、 三極管和 14引腳雙列直插式 DIP14的封裝圖外形及各部分名稱 。 ? 1. 放置元件 ? 手工放置元件操作與后面介紹的元件手工布局操作要領(lǐng)相同，先確定電路中核心或?qū)Ψ胖梦恢糜刑厥庖蟮脑恢谩? ? 封裝形式和序號不能省略 ， 可在 “ 注釋信息 ” 文本盒內(nèi)輸入元件的型號 ， 如 “ 9013”或元件的大小 ， 如 “ 51”、 “ 1k”等 。 厚 德 澤 人 ? 如果操作者不能確定元件的封裝形式，可單擊圖 11中的“ Browse”（瀏覽）按鈕。 厚 德 澤 人 ? 在元件列表窗內(nèi)單擊不同元件 （ 或按鍵盤上的上 、 下光標(biāo)控制鍵 ） ， 即可迅速觀察到庫內(nèi)元件的封裝圖 ， 找到指定元件后 ，單擊 “ Close”按鈕 ， 關(guān)閉瀏覽窗口 ， 返回如圖 11所示的放置元件對話窗 。 這樣來完成元件放置操作會更簡單 （ 這與在 SCH編輯狀態(tài)下 ， 放置元件的操作方法完全相同 ） 。 在 PCB中放置元件封裝圖的操作過程與在 SCH編輯器中放置元件電氣圖形符號的操作過程基本相同 ，在元件未固定前 ， 可按如下鍵移動元件位置： ? 空格鍵：旋轉(zhuǎn)元件的方向 。 厚 德 澤 人 ? （ 這里需要說明的是：在 PCB編輯器中 ，盡管可以通過 X、 Y鍵使處于激活狀態(tài)的元件關(guān)于左右或上下對稱 ， 但一般不能進行對稱操作 ， 否則可能造成元件無法安裝 。 厚 德 澤 人 圖 14 元件屬性對話窗 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 2. 連線前的準(zhǔn)備 —— 進一步調(diào)整元件位置 ? 手工布局操作只是大致確定了各元件的相對位置，布線（無論是手工連線還是自動布線）前，要進一步調(diào)整元件位置，使元件在印制板上的排列滿足下列要求： ? (1) 為了方便自動插件操作 ， 除個別特殊元件外 ， 元件沿水平或垂直方向排列 ， 且所有元件 （ 至少是同類元件 ） 在板上排列方向要一致 ， 即所有電阻 、 IC芯片等必須橫排或豎排 。 ? (3) 布線或連線前 ， 所有引腳焊盤必須位于柵格點上 ， 使連線與焊盤之間的夾角為135176。 格 物 致 新 對于單面板來說，只能在 Bottom Layer（即焊錫面）上連線。 厚 德 澤 人 圖 17 導(dǎo)線寬度設(shè)置 格 物 致 新 厚 德 澤 人 圖 18 最大和最小線寬度設(shè)置 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? (4) 將光標(biāo)移到連線的起點，單擊鼠標(biāo)左鍵固定，移動光標(biāo)到印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)折點，單擊鼠標(biāo)左鍵固定，再移動光標(biāo)到印制導(dǎo)線的終點，單擊鼠標(biāo)左鍵固定，再單擊右鍵終止（但這時仍處于連線狀態(tài)，可以繼續(xù)放置其他印制導(dǎo)線。 厚 德 澤 人 圖 20 在焊錫面上繪制的一條導(dǎo)線 格 物 致 新 在 Protel99 PCB編輯器中，元件引腳焊盤的大小、形狀均可重新設(shè)置。 格 物 致 新 焊盤直徑與引線孔標(biāo)準(zhǔn)尺寸如表 1所示 。 ? 為了使印制導(dǎo)線與焊盤、過孔的連接處過渡圓滑，避免出現(xiàn)尖角，在完成布線后，可在焊盤、過孔與導(dǎo)線連接處采用淚滴焊盤或淚滴過孔。 厚 德 澤 人 圖 23 焊盤屬性設(shè)置窗 格 物 致 新 ? Layer：對于單面板來說，焊盤可以放在“ Bottom Layer”（焊錫面）上，也可以放在“ Multi Layer”（多層）上。 ? 在放置焊盤操作過程中 ， 焊盤的中心必須位于與它相連的印制導(dǎo)線中心上 ， 否則不能保證焊盤與印制導(dǎo)線之間可靠連接 。 放置過孔的操作方法與焊盤相同 。 厚 德 澤 人 ? 5. 過孔 ? 在雙面或多層印制電路板中 ， 通過金屬化 “ 過孔 ” 使不同層上的印制圖形實現(xiàn)電氣連接 。 厚 德 澤 人 圖 25 過孔屬性設(shè)置框 格 物 致 新 ? Layer Pair：連接層 ， 缺省時是元件面到焊錫面 （ 這適合于雙面板 ） ， 在多層板中應(yīng)根據(jù)實際情況選定 。 格 物 致 新 格 物 致 新 格 物 致 新 ? 調(diào)整元件序號 、 注釋信息后的結(jié)果如圖 27所示 ， 至此也就完成了這一簡單電路印制板的編輯