【正文】 整元件布局過程中，可選擇“ Components”（元件）作為瀏覽對(duì)象；在手工調(diào)整布線過程中，可選擇“ Nets”（節(jié)點(diǎn)）作為瀏覽對(duì)象；在元件組管理操作（如在組內(nèi)增加或刪除元件）過程中，可選擇“ Component Classes”（元件組）作為瀏覽對(duì)象；在節(jié)點(diǎn)組管理操作（如在組內(nèi)增加或刪除節(jié)點(diǎn)）過程中，可選擇“ Net Classes”（節(jié)點(diǎn)組）作為瀏覽對(duì)象；而糾正設(shè)計(jì)錯(cuò)誤時(shí)，可以選擇“ Violations”（違反設(shè)計(jì)規(guī)則）作為瀏覽對(duì)象。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? Bottom， 即底層 ， 也稱為焊錫面 ， 主要用于布線 。在單面板和雙面板中，電源線 /地線與信號(hào)線在同一層內(nèi)走線，因此也就不存在內(nèi)電源 /地線層。 厚 德 澤 人 ? 4) Drill Layers（ 鉆孔層 ） ? 該層主要用于繪制鉆孔圖以及孔位信息 。隨著集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步，電子產(chǎn)品體積越來越小，傳統(tǒng)穿通式集成電路芯片封裝方式，如雙列直插式（ DIP）、單列直插式（ SIP）、引腳網(wǎng)格陣列（ PGA）等芯片封裝方式已明顯不適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化、微型化要求。 ? DRC Error，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查開 /關(guān)。 格 物 致 新 在缺省狀態(tài)下 ， 元件面為紅色 ， 焊錫面為藍(lán)色 。 格 物 致 新 ? Cursor Type：光標(biāo)形狀。 ? Interactive Routing Mode：選擇相互作用布線模式。 厚 德 澤 人 ? 元件封裝庫的裝入 ? PCB99元件封裝圖形庫存放在“ Design Explorer 99\Library\PCB”文件夾內(nèi)三個(gè)不同的子目錄內(nèi)，其中 Generic Footprints文件夾中存放了通用元件封裝圖，Connectors文件夾中存放了連接類元件封裝圖， IPC Footprints文件夾中存放了 IPC封裝元件圖。 厚 德 澤 人 ? (3) 在 PCB編輯器窗口的元件庫列表窗內(nèi) ， 找出并單擊 “ PCB ”， 將它作為當(dāng)前元件封裝圖形庫 ， 庫內(nèi)的元件封裝圖形即顯示在 “ Components”（ 元件列表 ）窗內(nèi) 。 格 物 致 新 格 物 致 新 厚 德 澤 人 圖 13 處于浮動(dòng)狀態(tài)的元件封裝圖 格 物 致 新 元件屬性對(duì)話窗如圖 14所示 。 厚 德 澤 人 ? (2) 印制電路板上的元件 ， 盡可能呈 “ 井 ”字形排列 ， 即垂直排列的元件 ， 盡可能靠左或右對(duì)齊；水平排列的元件 ， 必須靠上或下對(duì)齊 。 厚 德 澤 人 ? 3. 放置印制導(dǎo)線 ? 對(duì)于手工編輯來說 ， 完成了元件位置的精確調(diào)整后 ， 就可以進(jìn)入布線操作；對(duì)于自動(dòng)布線來說 ， 完成了元件位置的精確調(diào)整后 ，就可以進(jìn)入預(yù)布線操作 。 ? 在最大值 、 最小值窗口內(nèi)分別輸入最大線寬和最小線寬 ， 并確定適用范圍后 ， 單擊“ OK”按鈕 ， 返回如圖 17所示的窗口 ， 然后單擊 “ Close”按鈕 。連線結(jié)束后的印制板如圖 21所示。 厚 德 澤 人 ? 焊盤形狀可以是圓形、長方形、橢圓、八角形等，如圖 22所示。 厚 德 澤 人 表 1 最小焊盤直徑與引線孔直徑關(guān)系表 引線孔直徑 最小焊盤直徑 高精度 普通精度 低精度 格 物 致 新 ? Shape：焊盤形狀 。 厚 德 澤 人 圖 24 放置了三個(gè)焊盤后的結(jié)果 格 物 致 新 ? 單擊“放置工具”欄內(nèi)的“過孔”工具，然后按下 Tab鍵，即可激活“ Via Properties”（過孔屬性）設(shè)置框，如圖 25所示。 厚 德 澤 人 ? 6. 畫電路邊框 ? 單擊 PCB編輯器窗口下工作層列表欄內(nèi)的 “ Mechanical Layer 4”（ 機(jī)械層 4） ，將其作為當(dāng)前工作層 ， 然后利用 “ 畫線 ” 工具在機(jī)械層 4內(nèi)畫出電路板的邊框 。 ? (5) 將光標(biāo)移到圓弧的終點(diǎn) ， 單擊鼠標(biāo)左鍵 。 厚 德 澤 人 圖 27 編輯結(jié)束后的單面印制板 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 8. 編輯 、 修改絲印層上的元件序號(hào) 、 注釋信息 ? 在放置元件 、 手工布局以及手工調(diào)整布線等操作過程中 ， 為了不影響視線 ， 常將元件的注釋信息 （ 如序號(hào)及型號(hào)等 ） 隱藏起來 。 ? (2) 將光標(biāo)移到圓弧的中心 ， 單擊鼠標(biāo)左鍵以確定圓弧的圓心 。 Hole Size：過孔內(nèi)徑 。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? (2) 移動(dòng)光標(biāo)到指定位置后 ， 單擊左鍵固定即可 。 厚 德 澤 人 ? 下面以在圖 21中增加電源 /地線連接盤 、輸入 /輸出信號(hào)連接盤為例 ， 介紹放置 、 編輯焊盤的操作方法 : ? (1) 單擊 “ 放置工具 ” 欄內(nèi)的 “ 焊盤 ”工具 ， 然后按下 Tab 鍵 ， 激活 “ Pad Properties”（ 焊盤屬性 ） 選項(xiàng)設(shè)置窗 ， 如圖23所示 。 厚 德 澤 人 ? 對(duì)于 DIP封裝的集成電路芯片來說 ， 引腳間距為 100 mil， 在缺省狀態(tài)下 ， 焊盤外徑為 50 mil， 即 mm， 引線孔徑為 32 mil， 即 mm， 當(dāng)需要在引腳間走一連線時(shí) ， 最小線寬可取 20 mil， 即 mm，這時(shí)印制導(dǎo)線與焊盤之間的最小距離為 15 mil。 厚 德 澤 人 ? 4. 焊盤 ? 焊盤也稱為連接盤，與元件相關(guān)，或者說焊盤是元件封裝圖的一部分。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? (2) 執(zhí)行 “ Design”菜單下的 “ Rules… ”命令 ， 單擊 “ Routing”標(biāo)簽 ， 再單擊 “ Rule Classes”（ 規(guī)則類型 ） 選項(xiàng)框內(nèi)的 “ Width Constraint”（ 布線寬度 ） ， 即可顯示線寬設(shè)定狀態(tài) ， 如圖 17所示 。 ， 以保證連線與元件引腳焊盤連接處的電阻最小 。 格 物 致 新 ? Y鍵：使元件關(guān)于 Y對(duì)稱。 厚 德 澤 人 ? (2) 然后單擊 “ OK”按鈕 ， 所選元件的封裝圖即出現(xiàn)在 PCB編輯區(qū)內(nèi) ， 如圖 13所示 。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 圖 10 元件常見封裝圖舉例 格 物 致 新 在如圖 9所示的“ PCB Libraries”窗口內(nèi)，不斷單擊“搜尋（ I）” 格 物 致 新 ? Single Layer Mode：設(shè)置是否只顯示當(dāng)前工作層。 ? Shift Step Size：定義按下 Shift鍵不放時(shí)的移動(dòng)步長。 ? Remove Duplicate：禁止 /允許自動(dòng)刪除重復(fù)元件。 厚 德 澤 人 ? 將鼠標(biāo)移到相應(yīng)工作層顏色框內(nèi) ， 單擊左鍵 ， 即可調(diào)出 “ Choose Color”（ 顏色選擇 ） 配置窗 ， 單擊其中某顏色后 ， 再單擊“ OK”按鈕關(guān)閉即可 。 選擇公制時(shí) ， 所有尺寸以 mm為單位；選擇英制時(shí) ， 以 mil作單位 。 厚 德 澤 人 圖 6 設(shè)置 PCB編輯區(qū)可視格點(diǎn)大小 格 物 致 新 ? Visible Grid，可視柵格線（點(diǎn)）開 /關(guān)。 厚 德 澤 人 ? 6) Solder Mask（ 阻焊層