【正文】 ghlight：設(shè)置是否使用網(wǎng)絡顏色顯示高亮度圖元 。 ? Step Size：定義移動步長 。 ? Extend Selection：允許 /禁止同時存在多個選擇框，缺省時處于允許狀態(tài)。 厚 德 澤 人 圖 7 設(shè)置各層、焊盤、過孔等在屏幕上的顯示顏色 格 物 致 新 ? 測量單位可以選擇公制 （ Metric） 或英制（ Imperial） 。 格 物 致 新 ? Multi Layer，允許或禁止在屏幕上顯示各層信息。 格 物 致 新 打印時往往與其他層套疊打印 ， 以便對準 。只有 5層以上電路板才需要在中間信號層內(nèi)布線。 厚 德 澤 人 圖 5 選擇 PCB編輯器的工作層 格 物 致 新 當工具欄移到工作區(qū)內(nèi)時就會自動變成“工具窗”；反之，將“工具窗”移到工作區(qū)邊框時又會自動變成工具欄。 厚 德 澤 人 ? 啟動后 ， PCB編輯區(qū)內(nèi)顯示的柵格線是第二柵格線 ， 大小為 1000 mil， 即 mm。 厚 德 澤 人 ? 與電原理圖編輯器相似，在印制板編輯、設(shè)計過程中，除了可以使用菜單命令操作外，PCB編輯器也將一系列常用的菜單命令以工具按鈕形式羅列在“工具欄”內(nèi)，用鼠標單擊“工具欄”上的某一“工具”按鈕，即可迅速執(zhí)行相應的操作。 由于其介電性能好 （ 介質(zhì)損耗小 、 介電常數(shù)低 ） ， 耐高溫 （ 工作溫度范圍寬 ） ， 耐潮濕 （ 可以在潮濕環(huán)境下使用 ） ， 耐酸 、堿 （ 即化學穩(wěn)定性高 ） ， 是制作高頻 、 微波電子設(shè)備印制電路板的理想材料 ， 只是價格較高 。 厚 德 澤 人 ? 使用酚醛樹脂粘結(jié)的紙質(zhì)覆銅箔層壓板稱為覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板 ， 其特點是成本低 ， 主要用作收音機 、 電視機以及其他電子設(shè)備的印制電路板 。 厚 德 澤 人 ? 在多層電路板中，層與層之間的電氣連接通過元件引腳焊盤和金屬化過孔實現(xiàn)，除了元件引腳焊盤孔外，用于實現(xiàn)不同層電氣互連的金屬化過孔最好貫穿整個電路板，以方便鉆孔加工，在經(jīng)過特定工藝處理后，不會造成短路。在雙面板中，需要制作連接上、下面印制導線的金屬化過孔，生產(chǎn)工藝流程比單面板多，成本高。沒有銅膜的一面用于安放元件，因此該面稱為“元件面” —— 在 Protel99 PCB編輯器中被稱為“ Top”（頂）層。 厚 德 澤 人 ? 通過一定的工藝 ， 在絕緣性能很高的基材上覆蓋一層導電性能良好的銅薄膜 ， 就構(gòu)成了生產(chǎn)印制電路板所必需的材料 —— 覆銅板 。 格 物 致 新 單面板上的導電圖形主要包括固定、連接元件引腳的焊盤和實現(xiàn)元件引腳互連的印制導線，該面稱為“焊錫面” —— 在 Protel99 PCB編輯器中被稱為“ Bottom”（底）層。在雙面板中，元件也只安裝在其中的一個面上，該面同樣稱為“元件面”，另一面稱為“焊錫面”。 格 物 致 新 格 物 致 新 ? 使用聚四氟乙烯樹脂粘結(jié)的玻璃布覆銅箔層壓板稱為覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板 。 厚 德 澤 人 圖 2 Protel99 PCB編輯器窗口 格 物 致 新 厚 德 澤 人 圖 3 放置工具窗口內(nèi)的工具 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? PCB編輯器內(nèi)工具欄的位置也可移動，例如將鼠標移到工具欄上的空白位置，按下鼠標左鍵不放，移動鼠標器，即可移動工具欄位置。 格 物 致 新 ? Mid1～ Mid14是中間信號層，主要用于放置信號線。 厚 德 澤 人 ? 3) Mechanical（ 機械層 ） ? 機械層沒有電氣特性 ， 主要用于放置電路板一些關(guān)鍵部位的注標尺寸信息 、 印制板邊框以及電路板生產(chǎn)過程中所需的對準孔 （ 但印制電路板上固定大功率元件所需的螺絲孔以及電路板安裝 、固定所需的螺絲孔一般以孤立焊盤形式出現(xiàn) ， 這樣焊盤的銅環(huán)可作墊片使用 ， 另外對于需要接地的 ， 如三端穩(wěn)壓器散片的固定螺絲孔焊盤可直接放在接地網(wǎng)絡節(jié)點處 ） 。 絲印層一般放在頂層 （ Top） ， 對于故障率較高 、 需要經(jīng)常維修的電子產(chǎn)品 ， 如電視機 、計算機顯示器 、 打印機等的主機板在元件面和焊錫面內(nèi)均可設(shè)置絲印層 。 厚 德 澤 人 ? 8) Other（ 其他 ） ? 圖 5中的 “ Other”設(shè)置框包括以下各項： ? Keep Out Layer，即禁止布線層。 厚 德 澤 人 ? 2. 設(shè)置可視柵格大小及格點鎖定距離 ? 執(zhí)行“ Design”菜單下的“ Options”命令，并在彈出的“ Document Options”（文檔選項）窗內(nèi)，單擊“ Options”標簽（如圖 6所示），選擇可視柵格大小、形狀以及鎖定格點距離等。 例如 ， 當最小布線寬度為 d1,最小布線間距為 d2時 ， 可將格點鎖定距離設(shè)為（ d1+d2） /2， 這樣 ， 連線時可保證最小線間距為 d2。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 1) Editing（編輯設(shè)置） ? Snap To Center：對準中心，缺省時處于禁止狀態(tài)。 厚 德 澤 人 ? 2) Auto Pan屏幕自動移動方式設(shè)置 ? Style：選擇屏幕自動移動方式 。 厚 德 澤 人 ? 4) 顯示方式設(shè)置 ? 顯示方式選項較多 ， 比較重要且常需要重新選擇的有： ? Highlight in Full：允許 /禁止選取的圖元高亮度顯示充滿整個屏幕 。 厚 德 澤 人 ? 常用元器件封裝圖形存放在 Design Explorer 99\Library\PCB\Generic Footprints\庫文件中，因此在 PCB編輯器中一般需要裝入 元件封裝圖形庫，操作過程如下： ? (1) 單擊 “ Browse PCB”按鈕 ， 進入 PCB編輯界面；在 PCB編輯器窗口內(nèi) ， 單擊 “ Browse”（ 瀏覽 ） 窗內(nèi)的下拉按鈕 ， 選擇 “ Libraries”（ 元件封裝圖形庫 ） 作為瀏覽對象 。 圖10給出了電阻 、 電容 、 三極管和 14引腳雙列直插式 DIP14的封裝圖外形及各部分名稱 。 ? 封裝形式和序號不能省略 ， 可在 “ 注釋信息 ” 文本盒內(nèi)輸入元件的型號 ， 如 “ 9013”或元件的大小 ， 如 “ 51”、 “ 1k”等 。 厚 德 澤 人 ? 在元件列表窗內(nèi)單擊不同元件 （ 或按鍵盤上的上 、 下光標控制鍵 ） ， 即可迅速觀察到庫內(nèi)元件的封裝圖 ， 找到指定元件后 ，單擊 “ Close”按鈕 ， 關(guān)閉瀏覽窗口 ， 返回如圖 11所示的放置元件對話窗 。 在 PCB中放置元件封裝圖的操作過程與在 SCH編輯器中放置元件電氣圖形符號的操作過程基本相同 ，在元件未固定前 ， 可按如下鍵移動元件位置： ? 空格鍵：旋轉(zhuǎn)元件的方向 。 厚 德 澤 人 圖 14 元件屬性對話窗 格 物 致 新 ? (3) 布線或連線前 ， 所有引腳焊盤必須位于柵格點上 ， 使連線與焊盤之間的夾角為135176。對于單面板來說，只能在 Bottom Layer（即焊錫面）上連線。 厚 德 澤 人 圖 18 最大和最小線寬度設(shè)置 格 物 致 新 厚 德 澤 人 圖 20 在焊錫面上繪制的一條導線 格 物 致 新 格 物 致 新 ? 為了使印制導線與焊盤、過孔的連接處過渡圓滑，避免出現(xiàn)尖角，在完成布線后，可在焊盤、過孔與導線連接處采用淚滴焊盤或淚滴過孔。 ? Layer：對于單面板來說，焊盤可以放在“ Bottom Layer”（焊錫面）上，也可以放在“ Multi Layer”（多層）上。 放置過孔的操作方法與焊盤相同 。 厚 德 澤 人 圖 25 過孔屬性設(shè)置框 格 物 致 新 格 物 致 新 格 物 致 新 1