印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范—工藝性要求(更新版)
【正文】 置主要與再流焊工藝有關(guān)，導(dǎo)通孔不能設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，應(yīng)該通過(guò)一小段印制線連接，否則容易產(chǎn)生“立片”、“焊料不足”缺陷，如圖2所示。 絲印符號(hào)的標(biāo)注示例 安裝方向的表示 極性和引腳號(hào)的表示 字符大小、位置和方： 字符大小、位置和方向的規(guī)定見(jiàn)表1。對(duì)于高密度SMT 板，如果空間不夠，可以采用引出的標(biāo)注方法或標(biāo)號(hào)標(biāo)注的方法，將位號(hào)標(biāo)在PCB 其他有空間的地方，見(jiàn)下圖所示；如果實(shí)在無(wú)空間標(biāo)注位號(hào)，在得到PCB 工藝評(píng)審人員許可后可以不標(biāo)，但必須出字符圖，以便指導(dǎo)安裝和檢查。 ２. 中文字客戶(hù)無(wú)特殊要求不刻。圖(b)適合于子板分離后要求圓角的情況，設(shè)計(jì)時(shí)要考慮與PCB 傳送方向平行的分離邊的連接剛度。以下幾例僅供參考。l 對(duì)于金手指的設(shè)計(jì)要求見(jiàn)下圖所示，除了插入邊按要求設(shè)計(jì)倒角外，插板兩側(cè)邊也應(yīng)該設(shè)計(jì)（1～）45o 的倒角或R1～ 的圓角，以利于插入。 尺寸范圍及外形： 尺寸范圍外形尺寸不能太大，也不能太小。范圍本規(guī)范適用于XX科技有限公司所有產(chǎn)品對(duì)應(yīng)之PCB。對(duì)PCB 長(zhǎng)邊尺寸小于125mm、或短邊小于100mm 的PCB，采用拼板的方式，使之轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便插件和焊接。 傳送邊尺寸要求 作為PCB 的傳送邊的兩邊應(yīng)分別留出≥（138mil）的寬度，傳送邊正反面在離邊 mm（138 mil）的范圍內(nèi)不能有任何元器件或焊點(diǎn)；能否布線視PCB 的安裝方式而定，導(dǎo)槽安裝的PCB 一般經(jīng)常插拔不要布線，其他方式安裝的PCB 可以布線。這種拼法剛度較好，利于波峰焊。 如有重要器件（如 QFP 、CSP、040020COB等元件），為保證印錫量和焊接質(zhì)量，印錫網(wǎng)鋼片厚度的選擇較重要。 （3）其它錫漿網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)見(jiàn)下表： （4）其它要求：如一個(gè)焊盤(pán)過(guò)大（通常一邊大于4mm,為防止錫珠產(chǎn)生,鋼網(wǎng)開(kāi)口通常建議采用網(wǎng)格線分割的方式,網(wǎng)格大小為3mm左右,可按焊盤(pán)大小而均分。b) IC 器件、極性元件、連接器等元件要表示出安裝方向，一般用缺口、倒腳邊或用與元件外形對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)識(shí)來(lái)表示。有些產(chǎn)品的后背板的背面因?yàn)橐呀?jīng)被外殼、元件等封住，不可能從背面看見(jiàn)，這種情況下PCB絲印符號(hào)的標(biāo)注示例編碼可以放在前面適當(dāng)?shù)奈恢谩? 圖2 無(wú)阻焊導(dǎo)通孔位置 b) 導(dǎo)通孔不能設(shè)計(jì)在焊接面上片式元件的兩焊盤(pán)之間中心位置。注：銅箔厚度的選擇主要取決于導(dǎo)體的載流量和允許的工作溫度。 4）對(duì)印制插頭，一般鍍硬金，%%含鎳、鈷的金合金。 PCB工藝設(shè)計(jì)要考慮的基本要求： PCB 的工藝設(shè)計(jì)非常重要，它關(guān)系到所設(shè)計(jì)的PCB 能否高效率、低成本地制造出來(lái)。
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