【正文】 使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)的紙質(zhì)覆銅箔層壓板稱為覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板 。 PCB編輯器提供了主工具欄（ Main Toolbar）、放置工具（ Placement Tools）欄（窗）。 ? 在 Protel99 PCB編輯器中，可以選擇英制（單位為 mil）或公制（單位為 mm）兩種長度計(jì)量單位，彼此之間的換算關(guān)系如下： 格 物 致 新 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 6) Solder Mask（ 阻焊層 ） ? 設(shè)置阻焊層的目的是為了防止進(jìn)行波峰焊接時(shí)，連線、填充區(qū)、敷銅區(qū)等不需焊接的地方也粘上焊錫。 厚 德 澤 人 圖 6 設(shè)置 PCB編輯區(qū)可視格點(diǎn)大小 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 將鼠標(biāo)移到相應(yīng)工作層顏色框內(nèi) ， 單擊左鍵 ， 即可調(diào)出 “ Choose Color”（ 顏色選擇 ） 配置窗 ， 單擊其中某顏色后 ， 再單擊“ OK”按鈕關(guān)閉即可 。 ? Shift Step Size：定義按下 Shift鍵不放時(shí)的移動(dòng)步長。在如圖 9所示的“ PCB Libraries”窗口內(nèi)，不斷單擊“搜尋（ I）” 格 物 致 新 格 物 致 新 ? Y鍵：使元件關(guān)于 Y對稱。 ， 以保證連線與元件引腳焊盤連接處的電阻最小 。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 對于 DIP封裝的集成電路芯片來說 ， 引腳間距為 100 mil， 在缺省狀態(tài)下 ， 焊盤外徑為 50 mil， 即 mm， 引線孔徑為 32 mil， 即 mm， 當(dāng)需要在引腳間走一連線時(shí) ， 最小線寬可取 20 mil， 即 mm，這時(shí)印制導(dǎo)線與焊盤之間的最小距離為 15 mil。 厚 德 澤 人 ? (2) 移動(dòng)光標(biāo)到指定位置后 ， 單擊左鍵固定即可 。 Hole Size：過孔內(nèi)徑 。 厚 德 澤 人 ? 8. 編輯 、 修改絲印層上的元件序號(hào) 、 注釋信息 ? 在放置元件 、 手工布局以及手工調(diào)整布線等操作過程中 ， 為了不影響視線 ， 常將元件的注釋信息 （ 如序號(hào)及型號(hào)等 ） 隱藏起來 。 ? (5) 將光標(biāo)移到圓弧的終點(diǎn) ， 單擊鼠標(biāo)左鍵 。 ? 單擊“放置工具”欄內(nèi)的“過孔”工具，然后按下 Tab鍵，即可激活“ Via Properties”（過孔屬性）設(shè)置框，如圖 25所示。 ? Shape：焊盤形狀 。 厚 德 澤 人 ? 焊盤形狀可以是圓形、長方形、橢圓、八角形等，如圖 22所示。 ? 在最大值 、 最小值窗口內(nèi)分別輸入最大線寬和最小線寬 ， 并確定適用范圍后 ， 單擊“ OK”按鈕 ， 返回如圖 17所示的窗口 ， 然后單擊 “ Close”按鈕 。 厚 德 澤 人 ? (2) 印制電路板上的元件 ， 盡可能呈 “ 井 ”字形排列 ， 即垂直排列的元件 ， 盡可能靠左或右對齊；水平排列的元件 ， 必須靠上或下對齊 。 厚 德 澤 人 圖 13 處于浮動(dòng)狀態(tài)的元件封裝圖 格 物 致 新 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 元件封裝庫的裝入 ? PCB99元件封裝圖形庫存放在“ Design Explorer 99\Library\PCB”文件夾內(nèi)三個(gè)不同的子目錄內(nèi)，其中 Generic Footprints文件夾中存放了通用元件封裝圖，Connectors文件夾中存放了連接類元件封裝圖， IPC Footprints文件夾中存放了 IPC封裝元件圖。 ? Cursor Type：光標(biāo)形狀。 在缺省狀態(tài)下 ， 元件面為紅色 ， 焊錫面為藍(lán)色 。 ? DRC Error，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查開 /關(guān)。 厚 德 澤 人 ? 4) Drill Layers（ 鉆孔層 ） ? 該層主要用于繪制鉆孔圖以及孔位信息 。 厚 德 澤 人 ? Bottom， 即底層 ， 也稱為焊錫面 ， 主要用于布線 。 厚 德 澤 人 ? 瀏覽對象的選擇與當(dāng)前的操作狀態(tài)有關(guān)，例如在手工放置元件封裝圖時(shí)，可選擇“ Library”作為瀏覽對象（如圖 2所示）；在手工調(diào)整元件布局過程中，可選擇“ Components”（元件）作為瀏覽對象；在手工調(diào)整布線過程中，可選擇“ Nets”（節(jié)點(diǎn)）作為瀏覽對象；在元件組管理操作（如在組內(nèi)增加或刪除元件）過程中，可選擇“ Component Classes”（元件組）作為瀏覽對象；在節(jié)點(diǎn)組管理操作（如在組內(nèi)增加或刪除節(jié)點(diǎn)）過程中，可選擇“ Net Classes”（節(jié)點(diǎn)組）作為瀏覽對象；而糾正設(shè)計(jì)錯(cuò)誤時(shí)，可以選擇“ Violations”（違反設(shè)計(jì)規(guī)則）作為瀏覽對象。 ? Protel99印制板編輯窗口如圖 2所示 ， 菜單欄內(nèi)包含了 “ File”（ 文件 ） 、 “ Edit”（ 編輯 ） 、“ View”（ 瀏覽 ） 、 “ Place”（ 放置 ） 、“ Design”（ 設(shè)計(jì) ） 、 “ Tools”（ 工具 ） 、“ Auto Route”（ 自動(dòng)布線 ） 等 ， 這些菜單命令的用途將在后續(xù)操作中逐一介紹 。 它們都是使用粘結(jié)樹脂將紙或玻璃布粘在一起 ， 然后經(jīng)過加熱 、 加壓工藝處理而成 。 厚 德 澤 人 ? 雙面板的結(jié)構(gòu)如圖 1(b)所示，基板的上下兩面均覆蓋銅箔。 厚 德 澤 人 一、印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ? 印制板也稱為印制線路板或印制電路板，通過印制板上的印制導(dǎo)線、焊盤及金屬化過孔實(shí)現(xiàn)元器件引腳之間的電氣連接。 厚 德 澤 人 圖 1(a) 單面、雙面及多面印制電路板剖面 格 物 致 新 例如，用于元件面上印制導(dǎo)線與電源層相連的金屬化過孔中，為了避免與地線層相連，在該過孔經(jīng)過的地線層上少了一個(gè)比過孔大的銅環(huán)（很容易通過刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)）。 厚 德 澤 人 二、 Protel99 PCB的啟動(dòng)及窗口認(rèn)識(shí) ? 在 Protel99狀態(tài)下 ， 單擊 “ File”菜單下的“ New”命令 ， 然后在如圖 16中所示的窗口直接雙擊 “ PCB Document”（ PCB文檔 ） 文件圖標(biāo) ， 即可創(chuàng)建新的 PCB文件并打開印制板編輯器 。 ? PCB瀏覽窗（ Browse PCB）內(nèi)顯示的信息及按鈕種類與瀏覽對象有關(guān)，如圖 4所示，單擊瀏覽對象選擇框下拉按鈕，即可選擇相應(yīng)的瀏覽對象，如Library(元件封裝庫 )、 Components（元件）、 Nets（節(jié)點(diǎn)）、“ Net Classes”（節(jié)點(diǎn)組）、“ Component Classes”（元件組）、“ Violations”（違反設(shè)計(jì)規(guī)則）等。 在單面板中不能在元件面內(nèi)布線 ， 只有在雙面或多面板中才允許在元件面內(nèi)進(jìn)行少量布線 。 厚 德 澤 人 ? Protel99允許同時(shí)使用 4個(gè)機(jī)械層，但一般只需使用 1～ 2個(gè)機(jī)械層。 ? Pad Holes，焊盤孔顯示開 /關(guān)。 盡管我國采用公制 ， 長度單位用 mm， 但由于元器件 ， 如集成電路芯片尺寸 、 引腳間距等均以 mil為單位 ，因此 ， 選擇英制單位 ， 操作更方便 ， 定位更精確 。 ? Confirm Global：當(dāng)該項(xiàng)處于選中狀態(tài)時(shí)，修改操作對象前將給出提示信息。 ? Redraw Layer：重新繪制工作層 。 厚 德 澤 人 ? 畫圖工具的使用 ? 裝入元件封裝圖形庫 ， 設(shè)置工作層及有關(guān)參數(shù)后 ， 不斷單擊主工具欄內(nèi)的 “ 放大 ” 按鈕 ，適當(dāng)放大編輯區(qū) ， 然后就可以在編輯區(qū)內(nèi)放置元件和連線 。 其實(shí) ， 在如圖 2所示的 “ Browse PCB”窗口中 ， 在 “ Components”（ 元件列表 ） 窗口內(nèi)找出并單擊元件封裝圖 （ 如 TO92A）后 ， 再單擊 “ Components”（ 元件列表 ） 窗口下的 “ Place”按鈕 ， 將元件直接拖進(jìn) PCB編輯區(qū)內(nèi) 。 厚 德 澤 人 圖 15