【摘要】《新編印制電路板故障排除手冊(cè)》源????明緒?言???根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),印制電路板的制造難度越來(lái)越高,品質(zhì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性,但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶,它涉及到
2025-06-24 04:00
【摘要】EMCtheoryandapplication無(wú)源器件隱含的射頻特性EMC是“巫術(shù)”?為什么一支電容器不僅僅是電容?為什么電感器不是電感?第7章印刷電路板基礎(chǔ)EMCtheoryandapplicationPCB怎樣產(chǎn)生射頻能量麥克斯韋方程描述了產(chǎn)生EMI的根本原因是時(shí)變電流,對(duì)麥克斯韋方程的高度
2025-01-01 02:11
【摘要】印制電路板簡(jiǎn)介印制電路板(PrintedWiringBoards,PCB)為覆蓋有單層或多層布線的高分子復(fù)合材料基板,它的主要功能為提供第一層次封裝完成的元器件與電容、電阻等電子電路元器件的承載與連接,用以組成具有特定功能的模塊或產(chǎn)品。印制電路板為當(dāng)今電子封裝最普遍使用的組裝基板,它通常被歸類(lèi)于第二層次的電子封裝技術(shù),常見(jiàn)
2024-12-29 08:29