【正文】 ） ? 設(shè)置阻焊層的目的是為了防止進行波峰焊接時，連線、填充區(qū)、敷銅區(qū)等不需焊接的地方也粘上焊錫。 格 物 致 新 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 各層含義如下： ? 1) ?Signal Layers（ 信號層 ） ? Protel99 PCB編輯器最多支持以下 16個信號層： ? Top， 即頂層 ， 也稱為元件面 ， 是元器件的安裝面 。 ? 在 Protel99 PCB編輯器中，可以選擇英制（單位為 mil）或公制（單位為 mm）兩種長度計量單位，彼此之間的換算關(guān)系如下： 格 物 致 新 在編輯區(qū)下方顯示目前已打開的工作層和當(dāng)前所處的工作層 。 PCB編輯器提供了主工具欄（ Main Toolbar）、放置工具（ Placement Tools）欄（窗）。 格 物 致 新 ? 使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)的紙質(zhì)覆銅箔層壓板稱為覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板 。在如圖 1(c)所示的四層板中，給出五個不同類型的金屬化過孔。 格 物 致 新 格 物 致 新 按電路要求 ， 在覆銅板上刻蝕出導(dǎo)電圖形 ， 并鉆出元件引腳安裝孔 、 實現(xiàn)電氣互連的過孔以及固定整個電路板所需的螺絲孔 ，就獲得了電子產(chǎn)品所需的印制電路板 。由于印制板上的導(dǎo)電圖形（如元件引腳焊盤、印制連線、過孔等）以及說明性文字（如元件輪廓、序號、型號）等均通過印制方法實現(xiàn)，因此稱為印制電路板。 厚 德 澤 人 ? 單面板的結(jié)構(gòu)如圖 1(a)所示，所用的覆銅板只有一面敷銅箔，另一面空白，因而也只能在敷銅箔面上制作導(dǎo)電圖形。因此，上、下兩面都含有導(dǎo)電圖形，導(dǎo)電圖形中除了焊盤、印制導(dǎo)線外，還有用于使上、下兩面印制導(dǎo)線相連的金屬化過孔。 厚 德 澤 人 ? 在多層板中 ， 可充分利用電路板的多層結(jié)構(gòu)解決電磁干擾問題 ， 提高了電路系統(tǒng)的可靠性；由于可布線層數(shù)多 ， 走線方便 ， 布通率高 ， 連線短 ， 印制板面積也較小 （ 印制導(dǎo)線占用面積小 ） ， 目前計算機設(shè)備 ， 如主機板 、 內(nèi)存條 、 顯示卡等均采用 4或 6層印制電路板 。 ? 目前常用的粘結(jié)樹脂主要有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂和聚四氟乙烯樹脂三種。 因此 ， 廣泛用作各種電子設(shè)備 、 儀器的印制電路板 。 格 物 致 新 格 物 致 新 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 工作參數(shù)的設(shè)置與電路板尺寸規(guī)劃 ? 1. 設(shè)置工作層 ? 執(zhí)行 “ Design”菜單下的 “ Options”命令 ， 并在彈出的 “ Document Options”（ 文檔選項 ） 窗內(nèi) ， 單擊 “ Layers”標(biāo)簽 （ 如圖 5所示 ） ， 選擇工作層 。 焊錫面是單面板中惟一可用的布線層 ， 同時也是雙面 、 多面板的主要布線層 。 格 物 致 新 ? 5) Silkscreen（ 絲印層 ） ? 通過絲網(wǎng)印刷方式將元件外形 、 序號以及其他說明文字印制在元件面或焊錫面上 ， 以方便電路板生產(chǎn)過程的插件 （ 包括表面封裝元件的貼片 ） 以及日后產(chǎn)品的維修操作 。 格 物 致 新 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 格點鎖定距離 （ Snap） 的選擇與最小布線寬度及間距有關(guān) 。 ? 執(zhí)行 “ Tools”菜單下的 “ Preferences”命令 ， 并在彈出的 “ Preferences”(特性選項 )窗內(nèi) ， 單擊 “ Color”標(biāo)簽 ， 如圖 7所示 ， 即可重新設(shè)置各工作層 、 焊盤 、 過孔等的顯示顏色 。 厚 德 澤 人 圖 8 設(shè)置光標(biāo)形狀、移動方式 格 物 致 新 格 物 致 新 格 物 致 新 格 物 致 新 ? 所謂元件封裝圖形 ， 就是元件外輪廓形狀及引腳尺寸 ， 它由元件引腳焊盤大小 、 相對位置及外輪廓形狀 、 尺寸等部分組成 。 厚 德 澤 人 ? 在 PCB99編輯器中，放置元件的操作過程如下： ? (1) 單擊 “ 畫圖 ” 工具欄內(nèi)的 “ 放置元件 ”工具 ， 在如圖 11所示的窗內(nèi) ， 直接輸入元件的封裝形式 、 序號和注釋信息 。 厚 德 澤 人 圖 12 瀏覽元件封裝形式 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? (3) 移動光標(biāo) ， 將元件移到適當(dāng)位置后 ，單擊鼠標(biāo)左鍵固定即可 。 格 物 致 新 這樣不僅美觀 ， 連線長度也短 。 ? 手工布線操作過程如下： ? (1) 選擇布線層：在 PCB編輯器窗口下已打開的工作層列表中，單擊印制導(dǎo)線放置層。 格 物 致 新 格 物 致 新 為了增加焊盤的附著力，在中等密度布線條件下，一般采用橢圓形或長圓形焊盤，因為在環(huán)寬相同的情況下，長圓形、橢圓形焊盤面積比圓形和方形大；在高密度布線情況下，常采用圓形或方形焊盤。 厚 德 澤 人 ? 大功率元件固定螺絲孔 、 印制板固定螺絲孔焊盤尺寸與固定螺絲尺寸有關(guān) （ 一般均采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸的螺絲 、 螺帽 ） 。 ? Hole Size：焊盤引線孔直徑 。 厚 德 澤 人 ? 5. 過孔 ? 在雙面或多層印制電路板中 ， 通過金屬化 “ 過孔 ” 使不同層上的印制圖形實現(xiàn)電氣連接 。 格 物 致 新 值得注意的是 ， ? 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于 2 mm（ 一般取 5 mm較合理 ） ， 否則下料會較困難 。 ? (6) 重復(fù)畫圓弧操作 ， 畫定位孔的內(nèi)圓 ，再利用 “ 畫線 ” 工具在定位孔內(nèi)畫出兩條垂直的線段 ， 于是就形成了對準(zhǔn)孔 ， 如圖 26所示 。 厚 德 澤 人 。 厚 德 澤 人 圖 26 對準(zhǔn)孔 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 7. 利用 “ 圓弧 ” 、 “ 畫線 ” 工具畫出對準(zhǔn)孔 ? 單擊 PCB編輯器窗口下的 Mech4， 將機械層 4（ Mechanical Layer 4） 作為當(dāng)前工作層 ， 然后利用 “ 圓弧 ” 工具在機械層 4內(nèi)畫出定位孔 ， 操作過程如下： ? (1) 單擊放置工具欄內(nèi)的 “ 從中心畫圓弧 ” 工具 （ 采用中心畫圓法或邊緣畫圓法均可 ， 但用中心畫圓法定位會方便一些 ） 。 厚 德 澤 人 ? Diameter：過孔外徑 。 ? 單擊“放置工具”欄內(nèi)的“過孔”工具，然后按下 Tab鍵，即可激活“ Via Properties”（過孔屬性）設(shè)置框，如圖 25所示。 格 物 致 新 格 物 致 新 厚 德 澤 人 圖 22 常用焊盤形狀 格 物 致 新 厚 德 澤 人 圖 21 完成連線后的印制板 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? (3) 單擊放置工具欄內(nèi)的 “ 放置導(dǎo)線 ”工具 ， 然后按下 Tab鍵 ， 激活 “ Track Properties”（ 導(dǎo)線屬性 ） 選項設(shè)置窗 ， 如圖19所示 。 格 物 致 新 或 180176。 厚 德 澤 人 ? 用同樣方法將電阻 R101～ R104封裝圖（假設(shè)封裝形式為 ）、電容C101～ C103的封裝圖（假設(shè)封裝形式為）放在三極管 Q101附近，如圖 15所示。 ? X鍵：使元件關(guān)于 X對稱 。 格 物 致 新 但注釋信息并不必需 ， 有時為了保密 ， 故意不給出元件型號 、 大小 ， 或制版時隱藏注釋信息 。 格 物 致 新 ? (2) 如果元件庫列表窗內(nèi)沒有列出所需元件封裝圖形庫，如 PCB ，可單擊“ Add/Remove”按鈕。 ? Use Net Color For Hi