pcb印制電路板的設(shè)計與制造(完整版)
【正文】 Buried）n 過孔（ via）Mil： 【 電 】 密耳 (千分之一英寸 )印制電路板的幾個概念p 焊盤p 絲印層（ SilkScreen overlay）PCB設(shè)計p 設(shè)計流程p 布局p 元件的選擇p 熱處理設(shè)計p 焊盤設(shè)計p 基準設(shè)計和元件布局p 設(shè)計文件檔案p 布線和檢查p 電磁兼容性設(shè)計p 信號完整性設(shè)計p DFMp DFTp 仿真設(shè)計流程p 繪制電路原理圖p 規(guī)劃電路板p 設(shè)置各項參數(shù)p 載入網(wǎng)格表和元器件封裝p 元器件自動布局p 手工調(diào)整布局p 比較網(wǎng)格表以及 DRC校驗p 文件保存，打印輸出p 送廠加工設(shè)計基本原則p 元件布局n 關(guān)鍵元件優(yōu)先，如單片機、 DSP、 FPGA等n 模擬電路通道和數(shù)字電路通道分開n 高頻元件引腳銅箔導線盡量短n 重量大的元件加支架固定n 各元件間盡量平行放置n 其他設(shè)計基本原則p 布線n 微處理器芯片的數(shù)據(jù)線和地址線盡量平行放置n 銅箔導線間距不能小于 12mil，以免產(chǎn)生擊穿n 導線拐彎時，一般取 45度或圓弧，高頻為甚，以免產(chǎn)生信號反射n 盡量加粗電源線，增強抗噪能力n 數(shù)模電路接地分開n 數(shù)字電路接地布成環(huán)狀有助增強抗干擾能力n 其他設(shè)計基本原則p 去耦電容的配置n 去耦電容不是一般稱的濾波電容 ,濾波電容指電源系統(tǒng)用的 ,去藕電容則是分布在器件附近或子電路處主要用于對付器件自身或外源性噪聲的特殊濾波電容 ,故有特稱 —— 去耦電容 ,去耦指 “去除 (噪聲 )耦合 ”之意 .n 去耦電容的一般配置原則設(shè)計基本原則n ● 電源輸入端跨接一個 10~100uF的電解電容器 ,如果印制電路板的位置允許 ,采用 100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會更好 .n ● 為每個集成電路芯片配置一個 .如遇到印制電路板空間小而裝不下時 ,可每 4~10個芯片配置一個 1~10uF鉭電解電容器 ,這種器件的高頻阻抗特別小 ,在 500kHz~20MHz范圍內(nèi)阻抗小于 1Ω,而且漏電流很小 ( ).n ● 對于噪聲能力弱、關(guān)斷時電流變化大的器件和 ROM、 RAM等存儲型器件 ,應(yīng)在芯片的電源線 (Vcc)和地線(GND)間直接接入去耦電容 .設(shè)計基本原則n ● 去耦電容的引線不能過長 ,特別是高頻旁路電容不能帶引線 .n ● 在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電 ,必須 RC 電路來吸收放電電流 .一般 R 取 1 ~ 2K,C取 ~ 47UF.n ● CMOS
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