【正文】 積進(jìn)行計(jì)算)和計(jì)算機(jī)計(jì)算軟件的開(kāi)發(fā)，使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確。 測(cè)定方法：比重計(jì)。 當(dāng)量的意義：化合價(jià)：反映元素當(dāng)量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對(duì)數(shù)。 定義：一升中含1克分子溶質(zhì)的克分子數(shù)表示。 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。收藏：PCB收藏天地網(wǎng)緒論　　印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識(shí)更新。為此，就必須掌握必要的新知識(shí)并與原有實(shí)用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類(lèi)型的科研工作。 符號(hào)：M、n表示溶質(zhì)的克分子數(shù)、V表示溶液的體積。這完全屬于自然規(guī)律。 但有時(shí)還必須采用手工計(jì)算方法，下例公式就用得上。(2)測(cè)定步驟：A. 將試樣在120140℃烘1小時(shí)，然后使用分析天平稱(chēng)重W1(g)；B. 在350370克／升鉻酐和208228毫升／升硫酸混合液（溫度65℃）中腐蝕10分鐘，清水洗凈；C．在除鉻的廢液中處理(溫度3040℃)35分鐘，洗干凈；D. 按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理；E. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時(shí)，清洗干凈；F. 試件在120140℃烘1小時(shí)至恒重，稱(chēng)重W2(g)。3．玻璃布試驗(yàn)方法　　在孔金屬化過(guò)程中，活化、沉銅是化學(xué)鍍的關(guān)鍵工序。其中樹(shù)脂處于B階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過(guò)程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。角切成100100(mm)小試塊；(2)稱(chēng)重：使用精確度為0．001克天平稱(chēng)重Wl(克)；(3)加熱：在溫度為566．14℃加熱燒60分鐘，冷卻后再進(jìn)行稱(chēng)量W2(克)；(4)計(jì)算： W1W2 角切成100100(mm)1塊；(2)稱(chēng)量：使用精確度為0．001克天平稱(chēng)重W1(克)；(3)加熱：使用空氣循環(huán)式恒溫槽，在163177。(4)鍍層可焊性：在一定條件下，鍍層易于被熔融焊料所潤(rùn)濕的特性。3H2O氯化亞錫SnCl2沸點(diǎn)為85．2。有毒！ 6. 過(guò)硫酸銨：（NH4）2S2O8無(wú)色甩時(shí)略帶淺綠色的薄片結(jié)晶，溶于水。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間，這就決定了活性炭具有高度的吸附性。5H2O三斜晶系的藍(lán)色結(jié)晶，比重2．29。 18. 過(guò)氧化氫：H2O2無(wú)色稠液體，(0℃時(shí))，具有弱的酸性反應(yīng)。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡(luò)合物。 25. 鐵氰化鉀（赤血鹽）：K3Fe(CN)6深紅色菱形結(jié)晶：比重1．845。 5. 酚酞試紙：白色酚酞試紙?jiān)趬A性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。常見(jiàn)雜質(zhì)的充許含量及處理方法見(jiàn)表5。從實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)獲知，該槽液內(nèi)含有的雜質(zhì)主要是銅、有機(jī)雜質(zhì)。 表6：幾種常用儀器分析方法應(yīng)用表儀器名稱(chēng)發(fā)射光譜儀X光熒光光譜儀質(zhì)譜計(jì)原子吸收分光光度計(jì)定性基礎(chǔ)不同元素在不同波度位置有特征譜線不同元素有不同X射線熒光譜線形成特征的分子離子和控片分子不同元素有不同波長(zhǎng)位置的特性吸收檢查極限幾十毫微克%PPM毫微克定量基礎(chǔ)譜線強(qiáng)度與原子濃度成正比X射線強(qiáng)度與原子濃度成正比峰的強(qiáng)度與原子濃度成正比Log(透過(guò)率)與原子濃度成正比定量范圍10PPM高濃度10PPM高濃度PPbPPM相對(duì)誤差%1101515靈敏度104103106107106109107形態(tài)固體 液體固體 液體氣體 固體 液體溶液(固體)需要量Mggμg幾毫克用途特點(diǎn)金屬元素的極微量到半微量分析金屬元素常量分析各種有機(jī)化合物金屬元素的極微量到半微量分析不適合對(duì)象有機(jī)物原子序數(shù)11以下的高聚物 鹽類(lèi)有機(jī)物不適合對(duì)象有機(jī)物原子序數(shù)11以下的元素,有機(jī)物高聚物 鹽類(lèi)有機(jī)物破壞與否破壞非破壞破壞破壞 工程質(zhì)量：指在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)人、原材料、設(shè)備、方法和環(huán)境等五大因素；同時(shí)起作用，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響程度。 企業(yè)內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)：為了不斷提高產(chǎn)品的適用性，企業(yè)可制定高于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、專(zhuān)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)稱(chēng)之。 產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)審：主要是對(duì)產(chǎn)品合格后的產(chǎn)品質(zhì)量和制造過(guò)程質(zhì)量保證工作的評(píng)審。 關(guān)鍵工序包括內(nèi)容：關(guān)鍵特性、重要特性所構(gòu)成的工序；加工質(zhì)量不穩(wěn)定的工序；加工周期長(zhǎng)、材料昂貴、出廢品后經(jīng)濟(jì)損失較大的工序。見(jiàn)圖示：：用數(shù)據(jù)點(diǎn)群表示兩因素之間的相互關(guān)系。F．矢線圖法：工作和生產(chǎn)進(jìn)行日程計(jì)劃所用的網(wǎng)絡(luò)組織圖，也就是在推行計(jì)劃時(shí)將與作業(yè)有關(guān)的幾個(gè)重要因素，用矢線聯(lián)系起來(lái)而構(gòu)成的網(wǎng)絡(luò)圖。(3)平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差與極差A(yù). 平均值X表示全體數(shù)據(jù)的集中位置。 時(shí)間（分） 時(shí)間視金層厚度而定。 15克／升(2)工作條件： 溶液溫度 陽(yáng)極處理 視鍍層厚度而定。 31毫升／升(2)工作條件：溫度 2. CAM：(Computer Aided Manufacturing)計(jì)算機(jī)輔助制造。 10. SMD：(Surface Mount Devices)表面安裝器件。 18. UL：(Under writers Laboratories INC)美國(guó)保險(xiǎn)商試驗(yàn)室。 20. AOI：(Automated Optical Inspection)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。 12. IEC：(International Electrotechnical Commision)國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)組織。 4. FPC：(Flexible Printed Circuit)柔性印制電路。 溫度 溫度 。3．常用數(shù)據(jù)選擇(1)數(shù)據(jù)種類(lèi)A. 計(jì)量值數(shù)據(jù)：即可連續(xù)取值的數(shù)據(jù)。根據(jù)調(diào)查內(nèi)容不同可分：不良項(xiàng)目調(diào)查表；工序分布調(diào)查表；缺陷位置調(diào)查表；產(chǎn)品總檢情況調(diào)查表。1．3．TQC四個(gè)支柱：PDCA循環(huán)(按計(jì)劃、執(zhí)行、檢查、處理總稱(chēng)。 生產(chǎn)受控主要標(biāo)志：研制、生產(chǎn)活動(dòng)按規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、程序進(jìn)行；運(yùn)用科學(xué)方法，隨時(shí)掌握質(zhì)量動(dòng)態(tài)，及早發(fā)現(xiàn)異常，把質(zhì)量隱患消除在發(fā)生之前；一旦發(fā)質(zhì)量問(wèn)題，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正，并杜絕重復(fù)發(fā)生；產(chǎn)品質(zhì)量具有可蹤性，能夠隨時(shí)查到設(shè)計(jì)、