電子產(chǎn)品印制電路板(完整版)
【正文】 避免不同回路的地線分開。 (5)導(dǎo)線通過兩個焊盤之間而不與它們連通的時候，應(yīng)該與它們保持最大而相等的間距；同樣，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的距離也應(yīng)當均勻地相等并且保持最大。 2．印制導(dǎo)線的間距 在一般情況下，導(dǎo)線的間距等于導(dǎo)線寬度即可，但不能小于 1mm， 采用浸焊或波峰焊時，導(dǎo)線間距要大一些 采用手工焊接時，導(dǎo)線間距可適當小一些 在高壓電路中，間距應(yīng)適當加大一些。要盡可能避免異形孔，以便降低加工成本。 (3)應(yīng)盡可能避免金屬殼的元器件相互觸碰，以免因放電、擊穿引起意外短路。 4． 2． 3．印制電路板的對外連接方式的確定 ? 遵循連接可靠，便于安裝、調(diào)試、維修，成本低廉的原則 1．導(dǎo)線焊接連接方式 圖 42焊接式對外引線 焊片圖 4． 3線路板對外引線焊接方式 錯誤正確圖 4． 4用緊固件將引線固定在板上 2．插接件連接 4． 2． 4．元器件的布設(shè) 1．元器件布設(shè)的原則 (1)在規(guī)定區(qū)域內(nèi)，首先確定一些特殊元器件的位置，這些元器件可能從電、磁、熱、機械強度等幾方面影響整機性能的元器件位置，或者這些元器件在操作要求方面或位置固定時有特殊要求，這樣可以盡量避免這些特殊元器件可能產(chǎn)生干擾，從而使因印制板上布局引入的干擾得到最大限度的抑制。 （ 4）根據(jù)電原理圖，在印制電路板規(guī)定尺寸范圍內(nèi)，布設(shè)元器件和導(dǎo)線，確定印制導(dǎo)線的寬度、間距以及焊盤的直徑和孔徑。它可以分為單面、雙面和多層 3大類。其布線密度比單面板更高，使用更為方便。印制電路板用于安裝和連接小型化元件、晶體管、集成電路等電路元器件。具有較寬的耐溫范圍（ ?23℃ ～ 260℃ ），在200℃ 下可長期工作，在 300℃ 下間斷工作。 1．覆銅板的種類 （ 1）酚醛紙基覆銅板 它是用浸漬過酚醛樹脂的絕緣紙或纖維板作為基板，兩面加無堿玻璃布，并在一面或兩面覆以電解紫銅箔，經(jīng)熱壓而成的板狀制品。 ? 這類層壓板價格低廉，但機械強度低，易吸水，耐高溫性能差（一般不超過100℃ ）。它主要用在高頻和超高頻電路中。 1．印制電路板的特點 ? 使用印制電路板制造的產(chǎn)品具有可靠性高，一致性、穩(wěn)定性好，機械強度高、耐振、耐沖擊，體積小、重量輕，便于標準化、便于維修以及用銅量小等優(yōu)點。它適用于對電性能要求較高的通信設(shè)備、計算機、儀器和儀表等。此類印制電路板除了重量輕、體積小、可靠性高以外，最突出的特點是具有撓性，能折疊、彎曲、卷繞。 （ 5）生成設(shè)計好的 PCB圖文件，提交給印制電路板的生產(chǎn)廠家。 (2)元器件布設(shè)要整齊美觀，在整個版面上要分布均勻、疏密一致。 (4)易發(fā)熱元器件 (如功率管等 )應(yīng)布置在靠近外殼或通風(fēng)較好的地方，對于溫度敏感的元器件（如熱敏元件等），不宜放在熱源附近或設(shè)備內(nèi)的上部。 對于通孔，為了保證雙面板或多層板上金屬化孔的生產(chǎn)質(zhì)量，孔徑一般要大于板厚的三分之一。 在高頻電路中，導(dǎo)線間距會影響分布電容的大小，也應(yīng)考慮這方面的影響。 (6)接地、接電源的走線要盡量短、盡量近，以減少內(nèi)阻。即把“交流地”和“直流地”分開、把“高頻地”和“低頻地”分開、把“高壓地”和“低壓地”分開、把“模擬地”和“數(shù)字地”分開。不同頻率的信號線中間應(yīng)布設(shè)接地線隔開，避免發(fā)生信號串擾。 （ 2）不同頻率的信號線，不要相互靠近平行布線；對高頻信號線，應(yīng)在其一側(cè)或兩側(cè)布設(shè)接地線進行屏蔽。 2．定位孔和圖像識別標志 20 . 50.511?42 03．測試點的設(shè)計 （ 1）測試點可以是焊盤，也可以是通孔，焊盤作為測試點時直徑為 ，并需與相關(guān)測試針相匹配。 ? ① 下料。 ? ④ 調(diào)漆。 ? ⑥ 腐蝕。 ? ⑧ 清洗。這樣做可以很方便地使用鋼尺等工具，并且可以制作出質(zhì)量很好的印制電路板，但比較費時。整個圖形貼好后可以立即進行腐蝕。 ? 在使用這種方法時，應(yīng)先貼焊盤，后貼導(dǎo)線，貼完后應(yīng)用圓頭的鋼筆將它們壓緊，同時注意在三氯化鐵溶液里的時間不能太長，最好不要超過 20min（溶液的濃度、溫度要合適，腐蝕時要不斷晃動，這樣腐蝕的時間就比較短）。 2．圖形印制 掩膜圖形一般有三種方法：液體感光膠法、感光干膜法和絲網(wǎng)漏印法。測量連通性主要用來查明需要連接的印制電路圖形是否具有連通性。 ? 3． 焊盤可焊性的檢驗 可焊性是印制電路板的重要質(zhì)量指標，主要用來測量焊錫對印制圖形的潤濕能力，根據(jù)潤濕能力的不同可分為：潤濕、半潤濕和不潤濕來表示。 4． 4． 3 印制電路板的質(zhì)量檢驗 ? 1． 目視檢驗 印制電路板缺陷，包括凹痕、麻坑、劃痕、表面粗糙、空洞和針孔等。在進行圖形設(shè)計時，要求形狀盡量簡單，一般把焊盤與導(dǎo)線合為一體，形成多塊矩形圖形。 ? 如果購不到這種現(xiàn)成的薄膜圖形，可以自己動手制作，用不干膠帶制作導(dǎo)線，用不干膠的標簽紙制作焊盤。如果有條件，采用貼圖法是比較省時省力的，而且質(zhì)量較好，但制作費用比較高。注意
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