電子產(chǎn)品印制電路板(存儲(chǔ)版)
【正文】 或干擾的元器件，在布局時(shí)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離或采取屏蔽措施。 4． 3． 3 SMB設(shè)計(jì)的具體要求 1．拼板和工藝邊 工藝邊的主要用途是為設(shè)備的夾持與定位提供空間。如果電源線或接地線要和焊盤連接，則在連接前需要將寬布線變窄至 ，且不短于，再和焊盤相連， （ 4）導(dǎo)通孔與焊盤連接時(shí)，通常用具有阻焊膜的窄走線與焊盤相連，如圖 434所示。 ? ③ 打孔。應(yīng)先描焊盤，要用比焊盤外徑稍細(xì)的硬導(dǎo)線或木棍蘸漆點(diǎn)畫，注意與鉆好的孔同心，大小盡量均勻。 ? ⑦ 去漆膜。把已配好的松香酒精溶液立即涂在洗凈晾干的印制電路板上作為助焊劑。 ? 這些圖形貼在一塊透明的塑料軟片上，使用時(shí)，可用刀尖把圖形從軟片上挑下來，轉(zhuǎn)貼到覆銅板上。將管子的邊緣磨鋒利后就可以成為一個(gè)管形的沖子了。 工藝流程為：雙面覆銅板 → 下料 → 疊板 → 數(shù)控鉆導(dǎo)通孔 → 檢驗(yàn)、去毛刺刷洗 → 化學(xué)鍍 (導(dǎo)通孔金屬化 ) →( 全板電鍍薄銅 ) → 檢驗(yàn)刷洗 → 網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化 (干膜或濕膜、曝光、顯影 ) → 檢驗(yàn)、修板 → 線路圖形電鍍 → 電鍍錫 (抗蝕鎳 /金 ) → 去印料 (感光膜 ) → 蝕刻銅 → (退錫 ) → 清潔刷洗 → 用熱固化綠油網(wǎng)印阻焊圖形 (貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油 ) → 清洗、干燥 → 網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化 → (噴錫或有機(jī)保焊膜 ) → 外形加工 → 清洗、干燥 → 電氣通斷檢測(cè)→ 檢驗(yàn)包裝 → 成品出廠。測(cè)量絕緣電阻可以在同一層上的各條導(dǎo)線之間來進(jìn)行，也可以在兩個(gè)不同層之間來進(jìn)行。把透明膠帶貼于要測(cè)的導(dǎo)線上，并將氣泡全部排除，然后與印制電路板呈 90176。目視檢驗(yàn)還要檢驗(yàn)絲印是否清晰、完整、正確。制作時(shí)，按照拓好的圖形，用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔，把銅箔劃透。 ? 這樣貼了若干后，就可以用刀片和鋼尺將它們割成寬度適合的導(dǎo)線了，在切割時(shí)最好先在一張紙上畫上它們的寬度，再將它放到玻璃下面與需要切制的膠帶對(duì)齊。這種抗蝕能力強(qiáng)的薄膜厚度只有幾微米，圖形種類有幾十種，如焊盤、接插頭、集成電路引線及各種符號(hào)等，如圖 。一般來說，在漆膜去凈后，一些不整齊的地方、毛刺和粘連等就會(huì)清晰地暴露出來，這時(shí)還需要用鋒利的刻刀再進(jìn)行修整。在冬天可以對(duì)溶液適當(dāng)加溫以加快腐蝕，但為防止將漆膜泡掉，溫度不宜過高（不超過 40℃ 左右）；也可以用軟毛排筆輕輕刷掃，但不要用力過猛，以免把漆膜刮掉。 ? ⑤ 描漆圖。印制導(dǎo)線用單線，焊盤用小圓點(diǎn)表示。 ? 4． 焊盤設(shè)計(jì) SMB焊盤設(shè)計(jì)的原則 5．印制導(dǎo)線的設(shè)計(jì) （ 1）印制導(dǎo)線與 SMC焊盤連接時(shí)，一般不得在兩焊盤的相對(duì)間隙之間直接進(jìn)行，建議在兩端引出后再連接， （ 2）為了防止集成電路在再流焊中發(fā)生偏轉(zhuǎn)，與集成電路焊盤連接的印制導(dǎo)線原則上從焊盤任一端引出，但不應(yīng)使焊錫的表面張力過分聚集在一側(cè)，要使器件各側(cè)所受的焊錫張力保持均衡，以保證器件不會(huì)相對(duì)焊盤發(fā)生偏轉(zhuǎn)。減少信號(hào)傳輸時(shí)的電磁干擾 （ 5）數(shù)字電路與模擬電路不共用同一條地線，在與印制板對(duì)外地線連接處可以有一個(gè)公共接點(diǎn)。 （ 6）信號(hào)線應(yīng)粗細(xì)一致，這樣有利于阻抗匹配，一般推薦線寬為 (812mil)，而對(duì)于電源地線則走線面積越大越好，可以減少干擾。為了測(cè)試的方便，設(shè)計(jì)上應(yīng)設(shè)定必要的斷點(diǎn)和測(cè)試點(diǎn)。 5．地線的布設(shè) (1)公共地線布置在印制電路板的邊緣，以便將印制電路板安裝在機(jī)架上。 (3)印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能避免有分支，如必須有分支，分支處應(yīng)圓滑。 4． 2． 6．印制導(dǎo)線 ? 1． 印制導(dǎo)線的寬度 一般取線寬 d=(1/3~2/3)D。對(duì)于單面板，焊盤的外徑一般應(yīng)當(dāng)比引線孔的直徑大 ，即D≥d+。 (4)元器件的布設(shè)不能跨越其它元器件，相鄰的兩個(gè)元器件之間，要保持一定安全距離（一般環(huán)境中的間隙安全電壓是 200V/mm）。 對(duì)于尺寸很小的印制電路板，如計(jì)算器、電子表等，可選用更薄一些的敷銅箔層壓板來制作。 4． 2印制電路板的設(shè)計(jì) ? 設(shè)計(jì)印制電路板可分為幾個(gè)步驟 ： 印制電路板的設(shè)計(jì)方法和步驟 （ 1）確定電路板的尺寸、層數(shù)、形狀和材料，確定印制電路板坐標(biāo)網(wǎng)格的間距。目前，廣泛使用的有四層、六層、八層，更多層的也有使用。 印制電路板按其結(jié)構(gòu)可分為如下 5種： （ 1）單面印制電路板 ? 雙面印制電路板是在兩面都有印制導(dǎo)線的印制電路板。在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，優(yōu)先考慮經(jīng)濟(jì)效益，選用價(jià)格低廉的覆銅板，以降低產(chǎn)品成本。 （ 2）環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅板 ? 這類層壓板由浸漬雙氰胺固化劑的環(huán)氧樹脂的玻璃布板作為基板，一面或兩面覆以電解紫銅箔經(jīng)熱壓而成。第 4章 印制電路板 ? 印制電路板 :一種導(dǎo)電圖形 ? 焊盤 :連接點(diǎn) ? 印制導(dǎo)線 :連接線 4． 1印制電路板的特點(diǎn)和分類 ? 4． 1． 1印制電路板的組成 ? 絕緣基板 ? 印制導(dǎo)線 ? 焊盤 一、 覆銅板的種類與選用 ? 提示
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