【正文】 繼電器、按鈕等元器件時，操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用 RC電路來吸收放電電流。 印制電路板設計與制作 3）同一級電路的接地點應盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。 7）電位器安放位置應當滿足整機結構安裝及面板布局的要求，因此應可能放在板的邊緣，旋轉柄向外。在這種情況下，傳統(tǒng)的手工方式設計和制作印制電路板已顯得越來越難以適應形勢了。它是在早期 TANGO軟件包的基礎上，歷經 DOS、 Windows 的多種版本發(fā)展起來的，它具有豐富多樣的編輯功能、更為便捷的自動化設計能力、完善有效的檢測工具、靈活有序的設計院管理手段，具有豐富的原理圖元件庫、 PCB元件庫，有良好的開放性和兼容性，支持 Windows 平臺上的所有外設。對于新升級的封裝庫可以直接從 Protel 的互連網點下載得到。 6）原理圖設計與印制圖設計緊密連接。設計法則檢驗器（ DRC）能夠按照用戶指定的設計法則對電路板進行檢驗，然后產生全面的檢驗報告，指出設計中與設計法則相矛盾的地方。所謂并行工程是指一種系統(tǒng)化的、集成化的、并行的產品相關過程的開發(fā)模式（相關過程指制造和維護）。印制電路板設計與制作 （ 2） EDA的基本工具 1）邏輯器。印制電路板設計與制作 （ 3） EDA的軟件簡介 虛擬電子工作臺（ Electronics Workbench ，簡記為 EWB ）是加拿大 Interactive Image Technologies公司于 80年代末 90年代初推出的電路分析和設計軟件（也稱電子線路仿真）。印制電路板設計與制作 作業(yè)? 。另外，它還可以對被仿真電路中的元器件人為設置故障，如開路、短路和不同程序的漏電等，針對不同的故障可以觀察電路的各種狀態(tài)，從而加深對電路的理解。 4）優(yōu)化 /綜合工具。印制電路板設計與制作 采用開放式框架（框架是一種軟件平臺結構，它為 EDA工具提供了操作環(huán)境。利用 EDA設計工具，設計者可以預知設計結果，減少設計的盲目性，極大地提高設計的效率。 8）設計檢驗。 5）豐富的印制圖設計法則。 Protel 99提供了 6萬 8千多種元器件的元件庫和豐富的 PCB封裝形式庫?，F(xiàn)對近期廣為流行的 Protel 99軟件為例，對CAD系統(tǒng)進行簡介。印制電路板設計與制作 計算機輔助設計介紹 隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的應用，使印制電路板的走線愈來愈精密和復雜。 印制電路板設計與制作 6）阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長一些，因為阻抗高的走線容易發(fā)射和吸收信號，引起電路不穩(wěn)定。立式指的是元器件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點是節(jié)省空間；臥式指的是元件體平均并緊貼于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點是元器件安裝的機械強度較好。 3）對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的元器件，如RAM、 ROM存儲元器件，應在芯片的電源線和地線之間接入去耦電容。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制電路板上的允許電流。根據(jù)印制電路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻，同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。對于集成電路。? （ 4）經濟性：合理的板材選用、合理的尺寸、合理的工藝可提高 PCB的可靠性，降低 PCB的制造成本。 ? （ 1）準確性：準確實現(xiàn)電原理圖的連接關系，避免出現(xiàn) “短路 ”和 “斷路 ”致命的錯誤。元器件要均勻、整齊、緊湊地排列在 PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 3）重量超過 15g的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。 首先，要考慮 PCB尺寸大小。 12） PCB產品的測試。 10）時序和信號完整性分析。在放置元件封裝時，應該盡可能將具有相互關系的元件靠近；數(shù)字電路和模擬電路應該分放在不同的區(qū)域；對發(fā)熱的元件應該進行散熱處理；敏感信號應該避免產生干擾或被干擾，比如時鐘信號，引線要盡可能短，所以要靠近其連接的芯片。 PCB板的大小和層數(shù)也有關系。多數(shù)情況下，是通過背板上的總線將各個子 PCB連接起來，比如 LabView的背板和數(shù)據(jù)采集子卡之間的連接。 例如，一個電機控制系統(tǒng)的開發(fā)項目，它的設計要求和規(guī)范可能包括控制電機的類型（永磁同步電機， PMSM）、電機的功率（ 100W ）、電壓和電流的要求（ 24V， 5A）、控制精度要求、平均無故障時間（ MTBF）、通信接口的要求、應用環(huán)境等。此外還能防止板受熱變形，防止銅箔翹起和剝脫。印制電路板設計與制作 印制導線的圖形除要考慮機械因素、電氣因素外，還要考慮美觀大方。 ② 印制導線的間距 一般情況下，建議導線間距等于導線寬度，但不小于1mm，否則浸焊就有困難。 ① 印制導線的寬度 一般情況下，印制導線應盡可能寬一些，這有利于承受電流和制造時方便。定位孔是用于印制電路板制板制作時的加工基準。但有時，為了增加連接盤的粘附強度，也采用正方形、橢圓形和長圓形連接盤。 ① 連 接 盤 的尺寸： 連 接 盤 的尺寸取決于 焊 接孔的尺寸。在他們設計的印制板上，字符不是被元器件檔住就是侵入了助焊區(qū)而被抹除了，還有把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。l需要在元件引腳之間走線時，選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍。 印制電路板設計與制作 5. 層 現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝、抗干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產品中所用的印制板不僅上下兩面可供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔。 （ 2）元件封裝的編號一般為 “元件類型 +焊盤距離（焊盤數(shù)） +元件外形尺寸 ”。印制電路板設計與制作 ? 通常設計完成印制電路板后，將它拿到專門制作電路板的單位，制作電路板。單面板由于成本低、不用打孔而被廣泛應用。印制電路板設計與制作 印制電路板（ PCB）設計基礎 一個電路的實現(xiàn)必須依賴于其載體 ——PCB 板。增強材料一般有紙質和無機纖維材料的玻璃布、玻璃氈等，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。印制電路板設計與制作 覆銅板組成 ? 1）銅箔 銅箔質量直接影響覆銅板的性能。? 軟印制電路板也有單層、雙層及多層之分，它可以端接、排接到任意規(guī)定的位置，如在手機的翻蓋和機體之間實現(xiàn)電氣連接，被廣泛用于電子計算機、通信、儀表等電子產品上。 印制電路板設計與制作 雙面印制電路板? 雙面印制電路板 在絕緣基板上（其厚度為~）的兩面均敷有銅箔，可在基板上的兩面制成印制電路。印制電路板設計與制作 多層印制電路板? 在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱為多層印制電路板。印制電路板設計與制作 二、印制電路板的材料? 根據(jù)印制電路板材料的不同可分為四種：? 酚醛紙基敷銅箔板（又稱紙銅箔板）? 環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板? 環(huán)氧玻璃布敷銅箔板? 聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板印制電路板設計與制作 覆銅板性能 ? 1）抗剝強度 銅箔與基板之間結合強度，取決于粘合劑性能及銅箔表面的處理質量。按照部頒標準規(guī)定，銅箔厚度的標稱系列為 1 2 3 70和 105μm。? 2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板用于溫度、頻率較高的電子及電器設備中。 在 PCB設計的過程中，遵循一定的設計規(guī)則和技巧，可以有效地提高 PCB信號的質量，從而實現(xiàn)設計的功能。雙面板的電路一般比單面板的電路復雜，但布線比較容易，是制作電路板比較理想的選擇。元件封裝是指元件焊接到電路板時所指的外觀和焊盤位置。印制電路板設計都是圍繞如何布置導線來進行的。上