【正文】 繼電器、按鈕等元器件時(shí)，操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用 RC電路來(lái)吸收放電電流。 印制電路板設(shè)計(jì)與制作 3）同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。 7）電位器安放位置應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)可能放在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄向外。在這種情況下，傳統(tǒng)的手工方式設(shè)計(jì)和制作印制電路板已顯得越來(lái)越難以適應(yīng)形勢(shì)了。它是在早期 TANGO軟件包的基礎(chǔ)上，歷經(jīng) DOS、 Windows 的多種版本發(fā)展起來(lái)的，它具有豐富多樣的編輯功能、更為便捷的自動(dòng)化設(shè)計(jì)能力、完善有效的檢測(cè)工具、靈活有序的設(shè)計(jì)院管理手段，具有豐富的原理圖元件庫(kù)、 PCB元件庫(kù)，有良好的開(kāi)放性和兼容性，支持 Windows 平臺(tái)上的所有外設(shè)。對(duì)于新升級(jí)的封裝庫(kù)可以直接從 Protel 的互連網(wǎng)點(diǎn)下載得到。 6）原理圖設(shè)計(jì)與印制圖設(shè)計(jì)緊密連接。設(shè)計(jì)法則檢驗(yàn)器（ DRC）能夠按照用戶(hù)指定的設(shè)計(jì)法則對(duì)電路板進(jìn)行檢驗(yàn)，然后產(chǎn)生全面的檢驗(yàn)報(bào)告，指出設(shè)計(jì)中與設(shè)計(jì)法則相矛盾的地方。所謂并行工程是指一種系統(tǒng)化的、集成化的、并行的產(chǎn)品相關(guān)過(guò)程的開(kāi)發(fā)模式（相關(guān)過(guò)程指制造和維護(hù)）。印制電路板設(shè)計(jì)與制作 （ 2） EDA的基本工具 1）邏輯器。印制電路板設(shè)計(jì)與制作 （ 3） EDA的軟件簡(jiǎn)介 虛擬電子工作臺(tái)（ Electronics Workbench ，簡(jiǎn)記為 EWB ）是加拿大 Interactive Image Technologies公司于 80年代末 90年代初推出的電路分析和設(shè)計(jì)軟件（也稱(chēng)電子線路仿真）。印制電路板設(shè)計(jì)與制作 作業(yè)? 。另外，它還可以對(duì)被仿真電路中的元器件人為設(shè)置故障，如開(kāi)路、短路和不同程序的漏電等，針對(duì)不同的故障可以觀察電路的各種狀態(tài)，從而加深對(duì)電路的理解。 4）優(yōu)化 /綜合工具。印制電路板設(shè)計(jì)與制作 采用開(kāi)放式框架（框架是一種軟件平臺(tái)結(jié)構(gòu)，它為 EDA工具提供了操作環(huán)境。利用 EDA設(shè)計(jì)工具，設(shè)計(jì)者可以預(yù)知設(shè)計(jì)結(jié)果，減少設(shè)計(jì)的盲目性，極大地提高設(shè)計(jì)的效率。 8）設(shè)計(jì)檢驗(yàn)。 5）豐富的印制圖設(shè)計(jì)法則。 Protel 99提供了 6萬(wàn) 8千多種元器件的元件庫(kù)和豐富的 PCB封裝形式庫(kù)?，F(xiàn)對(duì)近期廣為流行的 Protel 99軟件為例，對(duì)CAD系統(tǒng)進(jìn)行簡(jiǎn)介。印制電路板設(shè)計(jì)與制作 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)介紹 隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的應(yīng)用，使印制電路板的走線愈來(lái)愈精密和復(fù)雜。 印制電路板設(shè)計(jì)與制作 6）阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長(zhǎng)一些，因?yàn)樽杩垢叩淖呔€容易發(fā)射和吸收信號(hào)，引起電路不穩(wěn)定。立式指的是元器件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間；臥式指的是元件體平均并緊貼于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是元器件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好。 3）對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的元器件，如RAM、 ROM存儲(chǔ)元器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間接入去耦電容。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制電路板上的允許電流。根據(jù)印制電路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻，同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。對(duì)于集成電路。? （ 4）經(jīng)濟(jì)性：合理的板材選用、合理的尺寸、合理的工藝可提高 PCB的可靠性，降低 PCB的制造成本。 ? （ 1）準(zhǔn)確性：準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn) “短路 ”和 “斷路 ”致命的錯(cuò)誤。元器件要均勻、整齊、緊湊地排列在 PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 3）重量超過(guò) 15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。 首先，要考慮 PCB尺寸大小。 12） PCB產(chǎn)品的測(cè)試。 10）時(shí)序和信號(hào)完整性分析。在放置元件封裝時(shí)，應(yīng)該盡可能將具有相互關(guān)系的元件靠近；數(shù)字電路和模擬電路應(yīng)該分放在不同的區(qū)域；對(duì)發(fā)熱的元件應(yīng)該進(jìn)行散熱處理；敏感信號(hào)應(yīng)該避免產(chǎn)生干擾或被干擾，比如時(shí)鐘信號(hào)，引線要盡可能短，所以要靠近其連接的芯片。 PCB板的大小和層數(shù)也有關(guān)系。多數(shù)情況下，是通過(guò)背板上的總線將各個(gè)子 PCB連接起來(lái)，比如 LabView的背板和數(shù)據(jù)采集子卡之間的連接。 例如，一個(gè)電機(jī)控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，它的設(shè)計(jì)要求和規(guī)范可能包括控制電機(jī)的類(lèi)型（永磁同步電機(jī)， PMSM）、電機(jī)的功率（ 100W ）、電壓和電流的要求（ 24V， 5A）、控制精度要求、平均無(wú)故障時(shí)間（ MTBF）、通信接口的要求、應(yīng)用環(huán)境等。此外還能防止板受熱變形，防止銅箔翹起和剝脫。印制電路板設(shè)計(jì)與制作 印制導(dǎo)線的圖形除要考慮機(jī)械因素、電氣因素外，還要考慮美觀大方。 ② 印制導(dǎo)線的間距 一般情況下，建議導(dǎo)線間距等于導(dǎo)線寬度，但不小于1mm，否則浸焊就有困難。 ① 印制導(dǎo)線的寬度 一般情況下，印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能寬一些，這有利于承受電流和制造時(shí)方便。定位孔是用于印制電路板制板制作時(shí)的加工基準(zhǔn)。但有時(shí)，為了增加連接盤(pán)的粘附強(qiáng)度，也采用正方形、橢圓形和長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。 ① 連 接 盤(pán) 的尺寸： 連 接 盤(pán) 的尺寸取決于 焊 接孔的尺寸。在他們?cè)O(shè)計(jì)的印制板上，字符不是被元器件檔住就是侵入了助焊區(qū)而被抹除了，還有把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來(lái)很大不便。l需要在元件引腳之間走線時(shí)，選用長(zhǎng)短不對(duì)稱(chēng)的焊盤(pán)往往事半功倍。 印制電路板設(shè)計(jì)與制作 5. 層 現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝、抗干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印制板不僅上下兩面可供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔。 （ 2）元件封裝的編號(hào)一般為 “元件類(lèi)型 +焊盤(pán)距離（焊盤(pán)數(shù)） +元件外形尺寸 ”。印制電路板設(shè)計(jì)與制作 ? 通常設(shè)計(jì)完成印制電路板后，將它拿到專(zhuān)門(mén)制作電路板的單位，制作電路板。單面板由于成本低、不用打孔而被廣泛應(yīng)用。印制電路板設(shè)計(jì)與制作 印制電路板（ PCB）設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 一個(gè)電路的實(shí)現(xiàn)必須依賴(lài)于其載體 ——PCB 板。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和無(wú)機(jī)纖維材料的玻璃布、玻璃氈等，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。印制電路板設(shè)計(jì)與制作 覆銅板組成 ? 1）銅箔 銅箔質(zhì)量直接影響覆銅板的性能。? 軟印制電路板也有單層、雙層及多層之分，它可以端接、排接到任意規(guī)定的位置，如在手機(jī)的翻蓋和機(jī)體之間實(shí)現(xiàn)電氣連接，被廣泛用于電子計(jì)算機(jī)、通信、儀表等電子產(chǎn)品上。 印制電路板設(shè)計(jì)與制作 雙面印制電路板? 雙面印制電路板 在絕緣基板上（其厚度為~）的兩面均敷有銅箔，可在基板上的兩面制成印制電路。印制電路板設(shè)計(jì)與制作 多層印制電路板? 在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱(chēng)為多層印制電路板。印制電路板設(shè)計(jì)與制作 二、印制電路板的材料? 根據(jù)印制電路板材料的不同可分為四種：? 酚醛紙基敷銅箔板（又稱(chēng)紙銅箔板）? 環(huán)氧酚醛玻璃布敷銅箔板? 環(huán)氧玻璃布敷銅箔板? 聚四氟乙烯玻璃布敷銅箔板印制電路板設(shè)計(jì)與制作 覆銅板性能 ? 1）抗剝強(qiáng)度 銅箔與基板之間結(jié)合強(qiáng)度，取決于粘合劑性能及銅箔表面的處理質(zhì)量。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱(chēng)系列為 1 2 3 70和 105μm。? 2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板用于溫度、頻率較高的電子及電器設(shè)備中。 在 PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中，遵循一定的設(shè)計(jì)規(guī)則和技巧，可以有效地提高 PCB信號(hào)的質(zhì)量，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的功能。雙面板的電路一般比單面板的電路復(fù)雜，但布線比較容易，是制作電路板比較理想的選擇。元件封裝是指元件焊接到電路板時(shí)所指的外觀和焊盤(pán)位置。印制電路板設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來(lái)進(jìn)行的。上