電子產(chǎn)品印制電路板(1)(存儲(chǔ)版)
【正文】 插裝，在自動(dòng)插裝后一般仍需手工插裝不能自動(dòng)插裝的元器件。 組件料帶的編排速度由計(jì)算機(jī)控制，編排速度每小時(shí)可達(dá) 25 000個(gè)。 ? 元器件插裝的技術(shù)要求如下。 圖 元器件引線加絕緣套管的方法 ? ⑤ 安裝水平插裝的元器件時(shí)，標(biāo)記號(hào)應(yīng)向上、方向一致、便于觀察。 ～ 60176。 ? ② 中頻變壓器、輸入輸出變壓器帶有固有插腳，在插裝時(shí)，將腳壓倒并錫焊固定；較大的電源變壓器則采用螺釘固定，并加彈簧墊圈防止螺母、螺釘松動(dòng)。 ? ⑥ 電源變壓器、伴音中放集成塊、高頻頭、遙控紅外接收器等需要屏蔽的元器件，屏蔽裝置應(yīng)良好接地。 ? （ 2）表面安裝與通孔插裝的比較 ? 通孔插裝技術(shù)（ THT）是靠印制電路板上的通孔和元器件的引線，實(shí)現(xiàn)電子元器件在印制電路板上的插裝，然后焊接，形成可靠的焊點(diǎn)，來(lái)實(shí)現(xiàn)機(jī)械與電氣的連接。 ? 在雙表面安裝工藝流程中，因采用再流焊接工藝，所以要進(jìn)行涂敷焊膏。這種安裝方式分為兩種，即表 5種和第 6種。 ? 后貼法安裝（表 4種安裝）方式，是先在 A面插裝 THC，然后在 B面貼裝SMD，克服了第 3種方式的缺點(diǎn)，提高了安裝的密度，但涂敷膠粘劑較困難。完全表面安裝采用細(xì)線圖形的印制電路板或陶瓷基板，采用細(xì)間距和再流焊接工藝，安裝密度相當(dāng)高，其工藝流程如圖。 表面安 裝技術(shù) 表面安裝元器件 封裝設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)形狀、引線形式、耐焊性等 制造技術(shù) 包裝 編帶式、棒式、托盤(pán)式、散裝等 SMT的電路基板 單（多）層印制電路板、陶瓷基板、瓷釉基板 組裝設(shè)計(jì) 電路原理設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、元器件布局布線、焊盤(pán)圖 形設(shè)計(jì) 安裝工藝 安裝方式和工藝流程 安裝材料 安裝技術(shù)：順序式、流水線式、同時(shí)式 安裝設(shè)備 表 表面安裝技術(shù)的組成 ? （ 1）表面安裝組件 ? 表面安裝組件（ SMD）是指適合表面貼裝的微小型、無(wú)引線或短引線元器件，其焊接端子（或短引線）都制作在同一平面內(nèi)，外形為矩形片狀、圓柱形或不規(guī)則形，又稱為片式元器件。已經(jīng)插裝好這類元器件的印制電路板，應(yīng)在接地良好的流水線上傳遞，以防止元器件被靜電擊穿。 圖 常見(jiàn)元器件插裝不良現(xiàn)象 4．特殊元器件的插裝方法及要求 ? 在電子元器件插裝過(guò)程中，對(duì)一些體積、質(zhì)量較大的元器件和集成電路，要應(yīng)用不同的工藝方法以提高插裝質(zhì)量和改善電路性能。 圖 玻璃殼二極管的插裝 ? ⑨ 印制電路板插裝元器件后，元器件的引線穿過(guò)焊盤(pán)應(yīng)保留一定長(zhǎng)度，一般應(yīng)多于2mm。一般要求距離電路板面 2mm，插裝過(guò)程中應(yīng)注意元器件的電極極性，有時(shí)還需要在不同電極上套絕緣套管，以增加電氣絕緣性能和元器件的機(jī)械強(qiáng)度等。 ? ④ 嵌入式插裝是將元器件的殼體埋于印制電路板的嵌入孔內(nèi)，為提高元器件安裝的可靠性，常在元器件與嵌入孔間涂上膠粘劑，該方式可提高元器件的防震能力、降低插裝高度。 ? （ 2）編帶機(jī)編排插件料帶 ? 在編帶機(jī)上，將編帶程序輸入編帶機(jī)的控制計(jì)算機(jī)，編帶機(jī)根據(jù)計(jì)算機(jī)發(fā)出的指令運(yùn)行，并把編帶機(jī)料架上放置的不同規(guī)格的元器件自動(dòng)編排成以插裝路線為順序的料帶。前一種方法因元器件的品種、規(guī)格趨于單一，不易插錯(cuò)，但插裝范圍廣、速度??；后一種方法的插裝范圍小，工人易熟悉電路的插裝位置，插件差錯(cuò)率低，常用于大批量、多品種且產(chǎn)品更換頻繁的生產(chǎn)線。每個(gè)工序插裝元器件的時(shí)間限制不夠嚴(yán)格，生產(chǎn)效率低。 ? 印制電路板鉚孔：質(zhì)量比較大的電子元器件要用銅鉚釘在印制電路板上的插裝孔加固，防止元器件插裝、焊接后，因振動(dòng)等原因而發(fā)生焊盤(pán)剝脫損壞現(xiàn)象。因此，印制電路板組裝過(guò)程中必須遵循以下要求。在進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)時(shí)，要求形狀盡量簡(jiǎn)單，一般把焊盤(pán)與導(dǎo)線合為一體，形成多塊矩形圖形。 ? 如果購(gòu)不到這種現(xiàn)成的薄膜圖形，可以自己動(dòng)手制作，用不干膠帶制作導(dǎo)線，用不干膠的標(biāo)簽紙制作焊盤(pán)。如果有條件，采用貼圖法是比較省時(shí)省力的，而且質(zhì)量較好，但制作費(fèi)用比較高。注意在擦拭時(shí)應(yīng)按某一固定方向，這樣可以使銅箔反光方向一致，看起來(lái)更加美觀。腐蝕液一般用三氯化鐵溶液，濃度在 28%～ 42%，可以從化工店購(gòu)買(mǎi)三氯化鐵粉劑自己配制。通常可以用稀料調(diào)配調(diào)和漆，也可以用酒精溶泡蟲(chóng)膠漆片，并配入一些甲基紫（使顏色清晰）。 ? ② 拓圖。 ? 多層印制電路板的主要特點(diǎn)：與集成電路配合使用，有利于整機(jī)小型化及重量的減輕；接線短、直，布線密度高；由于增設(shè)了屏蔽層，可以減小電路的信號(hào)失真；引入了接地散熱層，可以減少局部過(guò)熱，提高整機(jī)的穩(wěn)定性。通常采用環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布銅箔板或環(huán)氧酚醛玻璃布銅箔板。具有印制電路的絕緣基板稱為印制電路板。 ? （ 4）聚四氟乙烯玻璃布覆銅板 ? 這是以無(wú)堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液為基材，覆以經(jīng)氧化處理的電解紫銅箔，經(jīng)熱壓而成的層壓板，是一種耐高溫和高絕緣的新型材料。 ? 覆銅板的種類很多，按基材的品種可分為紙基板和玻璃布板；按黏結(jié)樹(shù)脂來(lái)分有酚醛、環(huán)氧酚醛、聚四氟乙烯等。 ? 主要用于低頻和一般民用產(chǎn)品中。此外，還有聚苯乙烯覆銅板、軟性聚酯覆銅板等。其缺點(diǎn)是制造工藝較復(fù)雜，單件或小批量生產(chǎn)不經(jīng)濟(jì)。它適用于對(duì)電性能要求較高的通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、儀
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