【摘要】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范建議本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子有限公司PCB工藝制程、控制能力;所描述之參數(shù)為客戶PCB設(shè)計(jì)的建議值;建議PCB設(shè)計(jì)最好不要超越文件中所描述的最小值,否則無(wú)法加工或帶來(lái)加工成本過(guò)高的現(xiàn)象。一、前提要求1、建議客戶提供生產(chǎn)文件采用GERBERFile,避免轉(zhuǎn)換資料時(shí)因客戶設(shè)計(jì)不夠規(guī)范或我司軟件版本的因素造成失誤,從而誘發(fā)品質(zhì)問(wèn)題。2、建議客戶在
2025-07-13 21:56
【摘要】印制電路板內(nèi)的導(dǎo)電細(xì)絲生成失效KeithRogers,MichaelPecht,吳際美國(guó)馬里蘭大學(xué)CALCEEPSC摘要我們對(duì)漏電流過(guò)大的印制電路板組件進(jìn)行了失效分析以確定其相應(yīng)的失效機(jī)理。通過(guò)對(duì)失效位置(通過(guò)電路分析定位)進(jìn)行光學(xué)顯微和掃描電鏡分析,在印制電路板內(nèi)發(fā)現(xiàn)有松解的玻璃纖維將電鍍通孔與銅平面層相短接。這一現(xiàn)象很像是導(dǎo)電細(xì)絲生成。背景作為電
2025-06-25 15:56
【摘要】實(shí)驗(yàn)十五印制電路板元件封裝的制作姓名學(xué)號(hào)專業(yè)名稱實(shí)驗(yàn)時(shí)間實(shí)驗(yàn)地點(diǎn)指導(dǎo)教師實(shí)驗(yàn)?zāi)繕?biāo)1、熟悉元件封裝編輯器界面。2、熟練掌握元件封裝的制作方法。3、學(xué)會(huì)生成項(xiàng)目元件封裝庫(kù)。。實(shí)驗(yàn)步驟一、元件封裝編輯器(一)操作要點(diǎn)1、啟動(dòng)元件封裝編輯器2、元件封裝編輯器的組成P
2025-04-16 22:44
【摘要】1第4章印制電路板設(shè)計(jì)初步印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱PCB)編輯、設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。電子產(chǎn)品的功能由原理圖決定,但是許多性能指標(biāo)(如穩(wěn)定性、可靠性、抗震強(qiáng)度等)很大程度上取決于印制電路板的布局、布線是否合理。編輯原理圖的目的也是為了能夠使用計(jì)算機(jī)進(jìn)行印制板設(shè)計(jì),所以說(shuō)在Pro
2025-05-07 21:14
【摘要】1概述????鎳,元素符號(hào)Ni,原子量58.7,密度8.88g/cm3,Ni2+的電化當(dāng)量1.095g/AH。????用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳(又稱低應(yīng)力鎳或啞鎳)和光亮鎳兩種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層,根據(jù)需要也可作為面層,鍍層厚度按照IPC-6012(1996)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)不低于2~2.5μm
2025-06-30 19:17
【摘要】印制電路板行業(yè)規(guī)范條件企業(yè)調(diào)查表一、企業(yè)基本情況企業(yè)名稱□已建□新建□改(擴(kuò))建注冊(cè)地址注冊(cè)資金是否上市公司□是(上市地點(diǎn):股票代碼:)□否生產(chǎn)地址..所在工業(yè)園聯(lián)系人職務(wù)電話電子郵箱投產(chǎn)日期經(jīng)濟(jì)類型□國(guó)有□集體
2025-04-12 05:44
【摘要】EMCtheoryandapplication無(wú)源器件隱含的射頻特性EMC是“巫術(shù)”?為什么一支電容器不僅僅是電容?為什么電感器不是電感?第7章印刷電路板基礎(chǔ)EMCtheoryandapplicationPCB怎樣產(chǎn)生射頻能量麥克斯韋方程描述了產(chǎn)生EMI的根本原因是時(shí)變電流,對(duì)麥克斯韋方程的高度
2025-03-11 00:14
【摘要】1/20-代替Q/ZX2022-04-11發(fā)布2022-05-15實(shí)施深圳市中興通訊股份有限公司發(fā)布印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——文檔要求Q/ZX–2022Q/ZX深圳市中
2025-04-17 07:39
【摘要】印制電路板(PCB)制作流程主講:楊興全(高工)一、多層板內(nèi)層制作流程顯影DEVELOPING曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION去膜STRIPPING蝕刻銅ETCHING黑化處理BLACKOXIDE烘烤
2025-01-01 02:11
【摘要】PCB的生產(chǎn)安全與衛(wèi)生防護(hù)主要內(nèi)容:一、我國(guó)的安全生產(chǎn)形勢(shì)及職業(yè)病現(xiàn)狀二、PCB危害因素分析及防護(hù)措施三、職業(yè)衛(wèi)生與安全管理近十幾年來(lái)我國(guó)因各類事故死亡都在10萬(wàn)人左右。工傷事故和職業(yè)危害不但危險(xiǎn)廣大勞動(dòng)者的生命和健康,還給國(guó)家造成了巨大損失,據(jù)專家估計(jì),我國(guó)近年因工傷事故和職業(yè)危害造成的經(jīng)濟(jì)損
2025-01-12 07:31
【摘要】第4章印制電路板?印制電路板:一種導(dǎo)電圖形?焊盤(pán):連接點(diǎn)?印制導(dǎo)線:連接線4.1印制電路板的特點(diǎn)和分類?4.1.1印制電路板的組成?1、絕緣基板?2、印制導(dǎo)線?3、焊盤(pán)一、覆銅板的種類與選用?提示覆以銅箔的絕緣層壓板稱為覆銅箔層壓板,簡(jiǎn)稱覆
2025-10-07 02:12
【摘要】對(duì)印制電路板的排布要求是:(1)要通過(guò)良好的排板布局來(lái)保證達(dá)到產(chǎn)品(開(kāi)關(guān)電源)的技術(shù)指標(biāo)(包括電性能指標(biāo)、安全性能指標(biāo)及電磁兼容性能指標(biāo));(2)印制電路板布局的良好還應(yīng)當(dāng)表現(xiàn)在器件的便于安裝和整個(gè)電源的便于維護(hù)方面;(3)印制電路板布局的良好同樣還表現(xiàn)在生產(chǎn)中所用工藝的合理可行上。印制電路板的常用材料(1)撓性絕緣
2025-01-01 07:24
【摘要】柔性印制電路板的構(gòu)造培訓(xùn)教材 圖1為柔性印制電路板的結(jié)構(gòu)件。它們由在絕緣基板(薄膜)上用膠粘上銅箔形成的導(dǎo)線構(gòu)成,使用覆蓋層或特殊的圖層保護(hù)銅箔使其不接觸腐蝕性的物質(zhì)?! ?薄膜的類型及性能 柔性印制電路板使用了柔性層壓板。層壓板的性能不但對(duì)其生產(chǎn)過(guò)程是重要的,而且對(duì)完成電路的性能也是重要的。柔性層壓板由導(dǎo)電福和絕緣基板組成,柔性印制電路中應(yīng)用的絕緣基板有兩種類型:
2025-04-01 23:57
【摘要】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng),為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范,方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2設(shè)計(jì)流程FPGADSPEDARTOSPCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入。規(guī)則設(shè)置。元器件布局。布線。檢查。復(fù)查。輸出六個(gè)步驟。
2025-04-09 02:57
【摘要】《新編印制電路板故障排除手冊(cè)》源????明緒?言???根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),印制電路板的制造難度越來(lái)越高,品質(zhì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性,但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶,它涉及到
2025-06-23 19:08