印制電路板制造簡易實(shí)用手冊(cè)(參考版)
2025-06-28 12:00本頁面
【正文】 22. SQC：(Statistical Quality Control)統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制。 20. AOI：(Automated Optical Inspection)自動(dòng)光學(xué)檢測。 18. UL：(Under writers Laboratories INC)美國保險(xiǎn)商試驗(yàn)室。 16. LSI：(Large Scale Integrated Circuit)大規(guī)模集成電路。 14. MIL：(Military Standard)美國軍用標(biāo)準(zhǔn)。 12. IEC：(International Electrotechnical Commision)國際電工技術(shù)委員會(huì)組織。 10. SMD：(Surface Mount Devices)表面安裝器件。 8. SMT：(Surface Mount Technology)表面安裝技術(shù)。 6. PWB：(Printed Wiring Board)印制線路板。 4. FPC：(Flexible Printed Circuit)柔性印制電路。 2. CAM：(Computer Aided Manufacturing)計(jì)算機(jī)輔助制造。 31毫升／升(2)工作條件：溫度 120毫升／升 視鍍層厚度而定。 陽極處理 15克／升(2)工作條件： 溶液溫度時(shí)間視金層厚度而定。 4102．金鍍層從銅基板上退除法(1)配方：濃硫酸添加少量鉻酸或鎳鹽。 時(shí)間（分） 2530℃ 溫度 50克／升 視鍍層厚度定。 溫度 5克／升用下式表示；R=X最大值X最小值第十章 退除劣質(zhì)金屬鍍層的方法1. 鉛錫合金鍍層從銅基板上退除法：(1)氟化氫銨（NH4HF2） 。(3)平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差與極差A(yù). 平均值X表示全體數(shù)據(jù)的集中位置。(2)取樣方法A．隨機(jī)取樣：使一批中所有單位產(chǎn)品都有相同的概率被抽取的方法。B. 計(jì)數(shù)值數(shù)據(jù)：即只能用個(gè)數(shù)計(jì)數(shù)的數(shù)據(jù)。3．常用數(shù)據(jù)選擇(1)數(shù)據(jù)種類A. 計(jì)量值數(shù)據(jù)：即可連續(xù)取值的數(shù)據(jù)。F．矢線圖法：工作和生產(chǎn)進(jìn)行日程計(jì)劃所用的網(wǎng)絡(luò)組織圖，也就是在推行計(jì)劃時(shí)將與作業(yè)有關(guān)的幾個(gè)重要因素，用矢線聯(lián)系起來而構(gòu)成的網(wǎng)絡(luò)圖。D. 矩陣圖法：就是從各種問題中找出成對(duì)的要素，通過交點(diǎn)處表示相互關(guān)系，有效的解決問題。B．KL法：用于對(duì)新產(chǎn)品的認(rèn)識(shí)和未知領(lǐng)域的認(rèn)識(shí)，對(duì)原有的雜亂無章文字資料的整理。根據(jù)調(diào)查內(nèi)容不同可分：不良項(xiàng)目調(diào)查表；工序分布調(diào)查表；缺陷位置調(diào)查表；產(chǎn)品總檢情況調(diào)查表。見圖示：：用數(shù)據(jù)點(diǎn)群表示兩因素之間的相互關(guān)系。見圖示：：主要可以直觀地看出產(chǎn)品的質(zhì)量分布情況。2．控制方法簡介(1)老七種工具A．排列圖(又稱因素排列圖、巴累特圖、巴氏圖、帕累托圖)：主要用來找出影響質(zhì)量的主要問題。1．3．TQC四個(gè)支柱：PDCA循環(huán)(按計(jì)劃、執(zhí)行、檢查、處理總稱。 關(guān)鍵工序包括內(nèi)容：關(guān)鍵特性、重要特性所構(gòu)成的工序；加工質(zhì)量不穩(wěn)定的工序；加工周期長、材料昂貴、出廢品后經(jīng)濟(jì)損失較大的工序。 關(guān)鍵工序：是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起決定性作用的工序。 重要特性：是指此類特性如達(dá)不到設(shè)計(jì)要求或發(fā)生故障，可難導(dǎo)致產(chǎn)品不能完成預(yù)定指令，而引起系統(tǒng)失靈。 產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)審：主要是對(duì)產(chǎn)品合格后的產(chǎn)品質(zhì)量和制造過程質(zhì)量保證工作的評(píng)審。 工藝質(zhì)量評(píng)審：是對(duì)工藝總方案、生產(chǎn)說明書等指令工藝文件，關(guān)鍵件、重要件、關(guān)鍵工序的工藝規(guī)程，特種工藝文件進(jìn)行評(píng)審，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)和消除工藝文件的缺陷，保證工藝文件的正確性、合理性、可生產(chǎn)性和可檢驗(yàn)。 設(shè)計(jì)質(zhì)量評(píng)審：通過對(duì)設(shè)計(jì)工作及其成果進(jìn)行詳細(xì)審查、評(píng)論，發(fā)現(xiàn)和糾正設(shè)計(jì)缺陷，加速設(shè)計(jì)成熟為批準(zhǔn)設(shè)計(jì)提供決策咨詢。 生產(chǎn)受控主要標(biāo)志：研制、生產(chǎn)活動(dòng)按規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、程序進(jìn)行；運(yùn)用科學(xué)方法，隨時(shí)掌握質(zhì)量動(dòng)態(tài)，及早發(fā)現(xiàn)異常，把質(zhì)量隱患消除在發(fā)生之前；一旦發(fā)質(zhì)量問題，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正，并杜絕重復(fù)發(fā)生；產(chǎn)品質(zhì)量具有可蹤性，能夠隨時(shí)查到設(shè)計(jì)、制造時(shí)間、地點(diǎn)、涉及范圍、責(zé)任者的客觀證據(jù)。 企業(yè)內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)：為了不斷提高產(chǎn)品的適用性，企業(yè)可制定高于國家標(biāo)準(zhǔn)、專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家軍用標(biāo)準(zhǔn)稱之。 全面質(zhì)量管理：指三全管理，即全員參加管理、全部過程管理及全部工作管理。 質(zhì)量管理：為保證和提高產(chǎn)品或工程質(zhì)量所進(jìn)行的調(diào)查、計(jì)劃、組織、協(xié)調(diào)、控制、檢查、處理及信息反饋等各項(xiàng)活動(dòng)的總和。 產(chǎn)品質(zhì)量：指產(chǎn)品在滿足使用要求所具備的特性，即性能、壽命、可靠性、控制、安全性(價(jià)格、交貨期、服務(wù))和經(jīng)濟(jì)性。 工程質(zhì)量：指在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，對(duì)人、原材料、設(shè)備、方法和環(huán)境等五大因素；同時(shí)起作用，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響程度。 工作質(zhì)量：指有關(guān)部門的組織、管理、技術(shù)工作，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量保證程度。 全面質(zhì)量：全面質(zhì)量是指產(chǎn)品質(zhì)量、工程質(zhì)量及服務(wù)質(zhì)量的總和。 表6：幾種常用儀器分析方法應(yīng)用表儀器名稱發(fā)射光譜儀X光熒光光譜儀質(zhì)譜計(jì)原子吸收分光光度計(jì)定性基礎(chǔ)不同元素在不同波度位置有特征譜線不同元素有不同X射線熒光譜線形成特征的分子離子和控片分子不同元素有不同波長位置的特性吸收檢查極限幾十毫微克%PPM毫微克定量基礎(chǔ)譜線強(qiáng)度與原子濃度成正比X射線強(qiáng)度與原子濃度成正比峰的強(qiáng)度與原子濃度成正比Log(透過率)與原子濃度成正比定量范圍10PPM高濃度10PPM高濃度PPbPPM相對(duì)誤差%1101515靈敏度104103106107106109107形態(tài)固體 液體固體 液體氣體 固體 液體溶液(固體)需要量Mggμg幾毫克用途特點(diǎn)金屬元素的極微量到半微量分析金屬元素常量分析各種有機(jī)化合物金屬元素的極微量到半微量分析不適合對(duì)象有機(jī)物原子序數(shù)11以下的高聚物 鹽類有機(jī)物不適合對(duì)象有機(jī)物原子序數(shù)11以下的元素,有機(jī)物高聚物 鹽類有機(jī)物破壞與否破壞非破壞破壞破壞 鍍液性能分析儀器簡介（見下表7）具體方法是：除去銅雜質(zhì)所需條件，、時(shí)間23小時(shí)，陰極是瓦楞形。從實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)獲知，該槽液內(nèi)含有的雜質(zhì)主要是銅、有機(jī)雜質(zhì)。錫鉛合金槽液
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