印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)-免費(fèi)閱讀
【正文】 19. SMOBC：(Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨。 11. ISO：(International Organization for Standardization)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織。 3. CAT：(Computer Aided Testing)計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試。4．錫鍍層從銅基板上退除方法(1)配方：氟硼酸 3．鎳鍍層從銅基板上退除方法(1)配方：鹽酸 HCl 時(shí)間 用下列式表示：X＝(X1＋X2＋…Xn)/n式中XX2…………Xn為抽取的個(gè)n數(shù)據(jù)的數(shù)值。G．矩陣數(shù)據(jù)分析法：即為矩陣圖法的行與列的要素相互關(guān)系程度，不是用符號(hào)而是用數(shù)據(jù)能夠定量表示時(shí)，(即在交點(diǎn)處可得到的數(shù)據(jù))通過(guò)計(jì)算分所、整理、排列在矩陣圖上的許多數(shù)據(jù)的方法。F．調(diào)查表：使于操作者記錄數(shù)據(jù)、整理數(shù)據(jù)。 1．2．TQC基本觀點(diǎn)：一切為了用戶；一切以預(yù)防為主；一切用數(shù)據(jù)說(shuō)話；一切用實(shí)踐檢驗(yàn)。重點(diǎn)是技術(shù)狀況更改和效果、制造過(guò)程的超差使用、以及缺陷、故障分折和處理情況，該批產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性、適應(yīng)性、互換性和可靠性執(zhí)行質(zhì)量保證文件的情況，質(zhì)量憑證和原始記錄，產(chǎn)品檔案的完整性。 表7：常見(jiàn)顯微分析方法表儀器特點(diǎn)用途靈敏度原子數(shù)/cm3樣品破壞否電子控針EPMA可測(cè)原子序數(shù)大于5的元素二維分析 需要采取電解和活性炭方法進(jìn)行處理。1銅電解處理2鋅電解處理3鉛電解處理4鋁調(diào)高PH5六價(jià)格調(diào)高PH6有機(jī)雜質(zhì) 活性炭處理(2) 排除的具體操作：A、 電解處理方法：通常采用電流密度，陽(yáng)極為瓦楞形，目的 6. 橙黃I試紙：在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色，酸值在1．33. 2的范圍內(nèi)，則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。能溶于水，水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。 22. 重鉻酸銨：（NH4）Cr2O7橙紅色單斜晶系結(jié)晶。 19. 氯化鈀：PdCl2高于100℃時(shí)即開(kāi)始失去結(jié)晶水。 11. 氯化鈉：NaCl白色正方形結(jié)晶或細(xì)小的結(jié)晶粉末，比重2. 1675，熔點(diǎn)800℃、沸點(diǎn)1440℃。 7. 氯化亞錫：SnCl2無(wú)色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3．9241℃時(shí)熔融、603．25℃時(shí)沸騰。極易溶于水。2H2O氟硼酸錫Sn(BF4)2堿式碳酸銅CuCO3(5)模數(shù)：就是單位應(yīng)變的能力，具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克)；(4)計(jì)算：揮發(fā)分（%）=(W1W2) /W1100第五章 常見(jiàn)電性與特性名稱解釋 在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學(xué)．機(jī)械等。 試片；(2)稱重：使用精確度為0．001克天平準(zhǔn)確稱重W1(克)；(3)加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調(diào)整到171177。 樹(shù)脂含量（％）=(W1W2) /W11002. 樹(shù)脂流量(％)測(cè)定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45176。俗稱半固化片或粘結(jié)片。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗(yàn)。(3) 沉銅速率計(jì)算：速率＝(W2W1)104／8．9310100．52(μm)(4) 比較與判斷：把測(cè)定的結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較和判斷。 1. 鍍層厚度的計(jì)算公式：(厚度代號(hào)：d、單位：微米)d=(CDktηk)/60r 2. 電鍍時(shí)間計(jì)算公式：（時(shí)間代號(hào)：t、單位：分鐘）t=(60rd)/(CDkηk) 3. 陰極電流密度計(jì)算公式：（代號(hào)：、單位：安/分米2）ηk=(60rd)/(CtDk) 4. 陰極電流以效率計(jì)算公式：Dk=(60rd)/(CtDk) 第三章 沉銅質(zhì)量控制方法 化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。 舉例：A．求出100毫升比重為1．42含量為69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)? 解：由比重得知1毫升濃硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中 硝酸的重量＝(60/100)=(克) 它們之間如化合價(jià)、原子量和元素的當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系?！ ∪纾?升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M；含1／，依次類推。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。這本手冊(cè)就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的知識(shí)，才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實(shí)用技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，為全面掌握印制電路板制造的全過(guò)程和所涉及到科學(xué)試驗(yàn)提供必要的手段。1．體積比例濃度計(jì)算： (2)舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度?4．克分子濃度計(jì)算 當(dāng)然電鍍面積計(jì)算也是非常重要的，為了能確保印制電路板表面與孔內(nèi)鍍層的均勻性和一致性，必須比較精確的計(jì)算所有的被鍍面積。為此，科學(xué)的測(cè)定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。 T蝕刻時(shí)間（min）(4)判斷：12μm/min腐蝕速率為宜。C．判斷：如達(dá)到以上沉銅效果，說(shuō)明活化、還原及沉銅性能好，反則差。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性，檢測(cè)層壓前半固化片的特性是非常重要的。3℃、壓力為35Kg／cm2加壓時(shí)間15秒；(3)測(cè)定：試片從加壓開(kāi)始時(shí)間到固化時(shí)間至是測(cè)定的結(jié)果。(2)鍍層內(nèi)應(yīng)力：電鍍后，鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力使陰極薄片向陽(yáng)極彎曲（張應(yīng)力）或背向陽(yáng)極彎曲(壓應(yīng)力)。2H2O金氰化鉀KAu(CN)2氟硼酸鉛Pb(BF4)2硫酸鎳NiSO4紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強(qiáng)的透明液體，在空氣中猛烈發(fā)煙并吸收水份。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。配制方法：3體積比重為1．19的鹽酸與1體積比重為1．381．40的硝酸，加以混合而成。易溶于水。有毒！ 17. 高猛酸鉀：KnMO4易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶，具有金屬光澤。Cu(OH)2淺綠色細(xì)小顆粒的無(wú)定形粉末，比重3．364．03。3H2O淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶，比重1．8
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