印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)-文庫吧
2025-06-10 12:00 本頁面
【正文】 好，反則差。第四章 半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法 預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性，必須對(duì)半固片特性進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)（試層壓法）。半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指：樹脂含量％、流動(dòng)性％、揮發(fā)物含量％和凝膠時(shí)間(S)。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性，檢測(cè)層壓前半固化片的特性是非常重要的。1．樹脂含量(％)測(cè)定：(1)試片的制作：按半固化片纖維方向：以45176。角切成100100(mm)小試塊；(2)稱重：使用精確度為0．001克天平稱重Wl(克)；(3)加熱：在溫度為566．14℃加熱燒60分鐘，冷卻后再進(jìn)行稱量W2(克)；(4)計(jì)算： W1W2 樹脂含量（％）=(W1W2) /W11002. 樹脂流量(％)測(cè)定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45176。角切成100100(mm)數(shù)塊約20克 試片；(2)稱重：使用精確度為0．001克天平準(zhǔn)確稱重W1(克)；(3)加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調(diào)整到171177。3℃，當(dāng)試片置入加熱板內(nèi)，施加壓力為14177。2Kg／cm2以上，加熱加壓5分鐘，將流出膠切除并進(jìn)行 稱量W2（克）；(4)計(jì)算：樹脂流量（%）=(W1W2) /W11003. 凝膠時(shí)間測(cè)定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45176。角切成5050(mm)數(shù)塊(每塊約15克)；(2)加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為171177。3℃、壓力為35Kg／cm2加壓時(shí)間15秒；(3)測(cè)定：試片從加壓開始時(shí)間到固化時(shí)間至是測(cè)定的結(jié)果。4．揮發(fā)物含量側(cè)定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45176。角切成100100(mm)1塊；(2)稱量：使用精確度為0．001克天平稱重W1(克)；(3)加熱：使用空氣循環(huán)式恒溫槽，在163177。3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克)；(4)計(jì)算：揮發(fā)分（%）=(W1W2) /W1100第五章 常見電性與特性名稱解釋 在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學(xué)．機(jī)械等?，F(xiàn)只介紹常用的有關(guān)電氣與物理，機(jī)械性能和相關(guān)方面的專用名詞解釋。 1. 金屬的物理性質(zhì)：見表1：印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表。 2. 印制電路板制造常用鹽類的金屬含量：見表2：常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表。 3. 常用金屬電化當(dāng)量（見表3：電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表） 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4) 5. 專用名詞解釋：(1)鍍層硬度：是指鍍層對(duì)外力所引起的局部表面變形的抵抗強(qiáng)度。(2)鍍層內(nèi)應(yīng)力：電鍍后，鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力使陰極薄片向陽極彎曲（張應(yīng)力）或背向陽極彎曲(壓應(yīng)力)。(3)鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。(4)鍍層可焊性：在一定條件下，鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。(5)模數(shù)：就是單位應(yīng)變的能力，具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。(6)應(yīng)變：或稱伸長率為單位長度的伸長量。(7)介電常數(shù)：是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。 表1:印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表序號(hào)金屬名稱密度g/cm2熔點(diǎn)℃沸點(diǎn)℃比熱容20℃J/g℃線膨脹系數(shù)20℃106/℃熱傳導(dǎo)20℃時(shí)W/cm℃電阻系數(shù)μΩ/cm1銅108325952鉛17433錫2322270234金29495銀96020006鈀155539807鋁6572056248鎳1452290020表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表鹽的名稱分子式金屬含量(%)硫酸銅CuSO45H2O氯化金AuCl2H2O金氰化鉀KAu(CN)2氟硼酸鉛Pb(BF4)2硫酸鎳NiSO46H2O錫酸鈉Na2SnO33H2O氯化亞錫SnCl22H2O氟硼酸錫Sn(BF4)2堿式碳酸銅CuCO3Cu(OH)2 表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表序號(hào)金屬名稱符號(hào)原子價(jià)比重原子量當(dāng)量 電化學(xué)當(dāng)量 mg/庫侖克/安培小時(shí)1金Au12金Au33銀Ag14銅Cu15銅Cu26鉛Pb27錫Sn28錫Sn4表4序號(hào)金屬鍍層名稱金屬鍍層重量 mg/cm2g/dm21銅鍍層2金鍍層3鎳鍍層4鎳鍍層5鈀鍍層6銠鍍層第六章 常用化學(xué)藥品性質(zhì)(1)化學(xué)藥品性質(zhì)： 1. 硫酸：H2SO4無色油狀液體，比重15℃時(shí)1．837(1．84)。在3040℃發(fā)煙；在290℃沸騰。濃硫酸具有強(qiáng)烈地吸水性，因此它是優(yōu)良的干燥劑。 2. 硝酸：HNO3無色液體，比重15℃時(shí)1．52沸點(diǎn)86℃。紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強(qiáng)的透明液體，在空氣中猛烈發(fā)煙并吸收水份。 3. 鹽酸：HCl無色具有刺激性氣味，在17℃時(shí)其比重為1．264(對(duì)空氣而言)。沸點(diǎn)為85．2。極易溶于水。 4. 氯化金：紅色晶體，易潮解。 5. 硝酸銀：AgNO3無色菱形片狀結(jié)晶，比重4．3551，208．5℃時(shí)熔融、灼熱時(shí)分解。如沒有有機(jī)物存在的情況下，見光不起作用，否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒！ 6. 過硫酸銨：（NH4）2S2O8無色甩時(shí)略帶淺綠色的薄片結(jié)晶，溶于水。 7. 氯化亞錫：SnCl2無色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3．9241℃時(shí)熔融、603．25℃時(shí)沸騰。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空氣中相當(dāng)穩(wěn)定。 8. 重鉻酸鉀：K2CrO7橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶，比重2．7，能溶于水。 9. 王水：無色
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