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印制電路板制造簡易實用手冊(留存版)

2025-08-09 12:00上一頁面

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【正文】 6深紅色菱形結(jié)晶:比重1.845。 18. 過氧化氫:H2O2無色稠液體,(0℃時),具有弱的酸性反應(yīng)。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間,這就決定了活性炭具有高度的吸附性。沸點為85.2。(4)鍍層可焊性:在一定條件下,鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。其中樹脂處于B階段,溫度和壓力作用下,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。(2)測定步驟:A. 將試樣在120140℃烘1小時,然后使用分析天平稱重W1(g);B. 在350370克/升鉻酐和208228毫升/升硫酸混合液(溫度65℃)中腐蝕10分鐘,清水洗凈;C.在除鉻的廢液中處理(溫度3040℃)35分鐘,洗干凈;D. 按工藝條件規(guī)定進行預浸、活化、還原液中處理;E. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時,清洗干凈;F. 試件在120140℃烘1小時至恒重,稱重W2(g)。 符號:M、n表示溶質(zhì)的克分子數(shù)、V表示溶液的體積。為此,就必須掌握必要的新知識并與原有實用的科技成為工作必備的參考資料,更好地從事各種類型的科研工作。 定義:是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 當量的意義:化合價:反映元素當量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對數(shù)。目前所采用的面積積分儀(對底片的板面積進行計算)和計算機計算軟件的開發(fā),使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確。()。1.樹脂含量(%)測定:(1)試片的制作:按半固化片纖維方向:以45176。4.揮發(fā)物含量側(cè)定:(1)試片制作:按半固化片纖維方向,以45176。6H2O錫酸鈉Na2SnO3幾乎不溶于硝酸中。 14. 硫酸銅:CuSO4不溶于水,而溶于酸。 4. 醋酸鉛試紙:遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛),可以用來檢查微量的硫化氫。通常在電鍍過程中,超級大國常會出現(xiàn)鍍層發(fā)黑褐色或出現(xiàn)半潤濕狀態(tài),使鍍層的性能變差,甚至成為廢品。 E.PDPC法:就是為實現(xiàn)研制目標而預測意外事故的發(fā)生,并盡可能把過程特性引向希望的方向發(fā)展的方法。 過氧化氫(H2O2)(30%) 檸檬酸(C6H8O7) 9. SMB:(Surface Mount Board)表面安裝板。 21. SPC:(Statistical Process Control)統(tǒng)計制程控制。 5. PCB:(Printed Circuit Board)印制電路板。 過氧化氫(H2O2)(30%) 硫脲 50Eml/升 250克/升;用下式表示;S=sqrt[(X1X)2+(X2X)2+…(XnX)/(n1)]。(2)新七種工具A.關(guān)系圖法:是用箭頭表示多方向問題與其主要原因間的因果關(guān)系圖,成為解決問題的重要手段。 關(guān)鍵特性:是指此類特性如達不到設(shè)計要求或發(fā)生故障,可能迅速地導致系統(tǒng)失效等嚴重事故. 處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機添加劑選擇、處理時間30分鐘;鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理。 (2) 常用試紙性質(zhì): 1. 碘淀粉試紙:遇氧化劑即變藍(特別是游離鹵化物),因此,可以檢查這些物質(zhì)。 20. 氫氟酸:HF易流動的、收濕性強的無色液體,比重在12.8℃時0.9879。 12. 碳酸鈉:Na2CO3 5. 硝酸銀:AgNO3無色菱形片狀結(jié)晶,比重4.3551,208.5℃時熔融、灼熱時分解。(7)介電常數(shù):是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時電容的比值。2Kg/cm2以上,加熱加壓5分鐘,將流出膠切除并進行 半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對銅箔蝕刻的均勻性,需進行蝕刻速率的測定,以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。 波美度與比重換算方法:A.波美度= ()。 舉例:將100克氫氧化鈉用水溶解,配成500毫升溶液,問這種溶液的克分子濃度是多少?  解:首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù): 5. 當量濃度計算 無論是選購或者自配都必須進行科學計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi),對確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。 定義:一升溶液中所含溶質(zhì)的克當量數(shù)。(1)材料:0.3mm覆銅箔板,除油、刷板,并切成100100(mm);(2)測定程序:A.試樣在雙氧水(80100克/升)和硫酸(160210克/升)、溫度30℃腐蝕2分鐘,清洗、去離子水清洗干凈;B.在120140℃烘1小時,恒重后稱重W2(g),試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)。層壓前的特性主要指:樹脂含量%、流動性%、揮發(fā)物含量%和凝膠時間(S)。 稱量W2(克);(4)計算:樹脂流量(%)=(W1W2) /W11003. 凝膠時間測定:(1)試片制作:按半固化片纖維方向,以45176。 表1:印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表序號金屬名稱密度g/cm2熔點℃沸點℃比熱容20℃J/g℃線膨脹系數(shù)20℃106/℃熱傳導20℃時W/cm℃電阻系數(shù)μΩ/cm1銅108325952鉛17433錫2322270234金29495銀96020006鈀155539807鋁6572056248鎳1452290020表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表鹽的名稱分子式金屬含量(%)硫酸銅CuSO4 表3:電化當量數(shù)據(jù)表序號金屬名稱符號原子價比重原子量當量如沒有有機物存在的情況下,見光不起作用,否則變黑。10H2O無色透明的單斜晶系結(jié)晶,比重1.5;溶于水,在34℃時具有最大的溶解度。在空氣中發(fā)煙。 2. 剛果試紙:在酸性介質(zhì)中變藍,而在堿性介質(zhì)中變紅(在PH=2—3時,則由藍色轉(zhuǎn)變成紅色。B、 采用提高PH方法:首先將鍍液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),加入適量的碳酸鎳將PH調(diào)到,并加入雙氧水(30%),攪拌2個小時后過濾,再將鍍液轉(zhuǎn)到鍍槽內(nèi),調(diào)整PH值到最佳范圍,然后進行
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