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印制電路板制造簡易實(shí)用手冊(cè)(留存版)

2025-08-09 12:00上一頁面

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【正文】 6深紅色菱形結(jié)晶:比重1.845。 18. 過氧化氫:H2O2無色稠液體,(0℃時(shí)),具有弱的酸性反應(yīng)。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間,這就決定了活性炭具有高度的吸附性。沸點(diǎn)為85.2。(4)鍍層可焊性:在一定條件下,鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。其中樹脂處于B階段,溫度和壓力作用下,具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。(2)測定步驟:A. 將試樣在120140℃烘1小時(shí),然后使用分析天平稱重W1(g);B. 在350370克/升鉻酐和208228毫升/升硫酸混合液(溫度65℃)中腐蝕10分鐘,清水洗凈;C.在除鉻的廢液中處理(溫度3040℃)35分鐘,洗干凈;D. 按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理;E. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時(shí),清洗干凈;F. 試件在120140℃烘1小時(shí)至恒重,稱重W2(g)。 符號(hào):M、n表示溶質(zhì)的克分子數(shù)、V表示溶液的體積。為此,就必須掌握必要的新知識(shí)并與原有實(shí)用的科技成為工作必備的參考資料,更好地從事各種類型的科研工作。 定義:是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 當(dāng)量的意義:化合價(jià):反映元素當(dāng)量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對(duì)數(shù)。目前所采用的面積積分儀(對(duì)底片的板面積進(jìn)行計(jì)算)和計(jì)算機(jī)計(jì)算軟件的開發(fā),使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確。()。1.樹脂含量(%)測定:(1)試片的制作:按半固化片纖維方向:以45176。4.揮發(fā)物含量側(cè)定:(1)試片制作:按半固化片纖維方向,以45176。6H2O錫酸鈉Na2SnO3幾乎不溶于硝酸中。 14. 硫酸銅:CuSO4不溶于水,而溶于酸。 4. 醋酸鉛試紙:遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛),可以用來檢查微量的硫化氫。通常在電鍍過程中,超級(jí)大國常會(huì)出現(xiàn)鍍層發(fā)黑褐色或出現(xiàn)半潤濕狀態(tài),使鍍層的性能變差,甚至成為廢品。 E.PDPC法:就是為實(shí)現(xiàn)研制目標(biāo)而預(yù)測意外事故的發(fā)生,并盡可能把過程特性引向希望的方向發(fā)展的方法。 過氧化氫(H2O2)(30%) 檸檬酸(C6H8O7) 9. SMB:(Surface Mount Board)表面安裝板。 21. SPC:(Statistical Process Control)統(tǒng)計(jì)制程控制。 5. PCB:(Printed Circuit Board)印制電路板。 過氧化氫(H2O2)(30%) 硫脲 50Eml/升 250克/升;用下式表示;S=sqrt[(X1X)2+(X2X)2+…(XnX)/(n1)]。(2)新七種工具A.關(guān)系圖法:是用箭頭表示多方向問題與其主要原因間的因果關(guān)系圖,成為解決問題的重要手段。 關(guān)鍵特性:是指此類特性如達(dá)不到設(shè)計(jì)要求或發(fā)生故障,可能迅速地導(dǎo)致系統(tǒng)失效等嚴(yán)重事故. 處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機(jī)添加劑選擇、處理時(shí)間30分鐘;鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理。 (2) 常用試紙性質(zhì): 1. 碘淀粉試紙:遇氧化劑即變藍(lán)(特別是游離鹵化物),因此,可以檢查這些物質(zhì)。 20. 氫氟酸:HF易流動(dòng)的、收濕性強(qiáng)的無色液體,比重在12.8℃時(shí)0.9879。 12. 碳酸鈉:Na2CO3 5. 硝酸銀:AgNO3無色菱形片狀結(jié)晶,比重4.3551,208.5℃時(shí)熔融、灼熱時(shí)分解。(7)介電常數(shù):是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。2Kg/cm2以上,加熱加壓5分鐘,將流出膠切除并進(jìn)行 半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對(duì)銅箔蝕刻的均勻性,需進(jìn)行蝕刻速率的測定,以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。 波美度與比重?fù)Q算方法:A.波美度= ()。 舉例:將100克氫氧化鈉用水溶解,配成500毫升溶液,問這種溶液的克分子濃度是多少?  解:首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù): 5. 當(dāng)量濃度計(jì)算 無論是選購或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi),對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。 定義:一升溶液中所含溶質(zhì)的克當(dāng)量數(shù)。(1)材料:0.3mm覆銅箔板,除油、刷板,并切成100100(mm);(2)測定程序:A.試樣在雙氧水(80100克/升)和硫酸(160210克/升)、溫度30℃腐蝕2分鐘,清洗、去離子水清洗干凈;B.在120140℃烘1小時(shí),恒重后稱重W2(g),試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)。層壓前的特性主要指:樹脂含量%、流動(dòng)性%、揮發(fā)物含量%和凝膠時(shí)間(S)。 稱量W2(克);(4)計(jì)算:樹脂流量(%)=(W1W2) /W11003. 凝膠時(shí)間測定:(1)試片制作:按半固化片纖維方向,以45176。 表1:印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表序號(hào)金屬名稱密度g/cm2熔點(diǎn)℃沸點(diǎn)℃比熱容20℃J/g℃線膨脹系數(shù)20℃106/℃熱傳導(dǎo)20℃時(shí)W/cm℃電阻系數(shù)μΩ/cm1銅108325952鉛17433錫2322270234金29495銀96020006鈀155539807鋁6572056248鎳1452290020表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表鹽的名稱分子式金屬含量(%)硫酸銅CuSO4 表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表序號(hào)金屬名稱符號(hào)原子價(jià)比重原子量當(dāng)量如沒有有機(jī)物存在的情況下,見光不起作用,否則變黑。10H2O無色透明的單斜晶系結(jié)晶,比重1.5;溶于水,在34℃時(shí)具有最大的溶解度。在空氣中發(fā)煙。 2. 剛果試紙:在酸性介質(zhì)中變藍(lán),而在堿性介質(zhì)中變紅(在PH=2—3時(shí),則由藍(lán)色轉(zhuǎn)變成紅色。B、 采用提高PH方法:首先將鍍液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),加入適量的碳酸鎳將PH調(diào)到,并加入雙氧水(30%),攪拌2個(gè)小時(shí)后過濾,再將鍍液轉(zhuǎn)到鍍槽內(nèi),調(diào)整PH值到最佳范圍,然后進(jìn)行
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