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印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)(專業(yè)版)

  

【正文】 15. IC:(Integrated Circuit)集成電路。 過(guò)氧化氫(30%) (2)氟化氫銨(NH4HF2) 室溫如:缺陷數(shù)、不良品數(shù)、不良品率。見(jiàn)圖示:B.因果圖(又稱特性要因圖,魚(yú)刺圖、樹(shù)技因):從產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題(即特性)這個(gè)結(jié)果出發(fā),采用顧順藤模瓜,步步深入的方法來(lái)分析問(wèn)題的原因的,直到找到具體根源為止。   如果在低電流密度區(qū),磷銅陽(yáng)棕黑色膜變成灰白色霧狀,則可以判斷該鍍液中氯離子含量在80ppm以上,屬過(guò)量(用水洗去表面黑膜,會(huì)發(fā)現(xiàn)白霧狀膜層下面的銅金屬色澤發(fā)暗淡,這表明陽(yáng)極溶解不良)。 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽):K4Fe(CN)6 16. 氰化鉀:KCN無(wú)色結(jié)晶粉末:比重1.52,易溶于水中。 9. 王水:無(wú)色迅速變黃的液體,腐蝕性極強(qiáng),有氯的氣味。 2. 硝酸:HNO3無(wú)色液體,比重15℃時(shí)1.52沸點(diǎn)86℃。 3. 常用金屬電化當(dāng)量(見(jiàn)表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表) 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見(jiàn)表4) 5. 專用名詞解釋:(1)鍍層硬度:是指鍍層對(duì)外力所引起的局部表面變形的抵抗強(qiáng)度。(2)試驗(yàn)步驟:A.將試樣按沉銅工藝程序進(jìn)行處理;B. 置入沉銅液中,10秒鐘后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全,呈黑色或黑褐色,2分鐘后全部沉上,3分鐘后銅色加深;對(duì)沉厚銅,10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全,3040秒后,全部沉上銅。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔;而沉銅速率太快,將產(chǎn)生鍍層粗糙。 定義:物體單位體積所有的重量(單位:克/厘米3)。 舉例:100克硫酸銅溶于水溶液10升,問(wèn)一升濃度是多少?  100/10=10克/升 3.重量百分比濃度計(jì)算(1)定義:用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。主題: 印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè) 2.克升濃度計(jì)算:   元素=原子量/化合價(jià) 印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。在玻璃布沉銅條件最苛刻,最能顯示活化、還原及沉銅液的性能。角切成100100(mm)數(shù)塊約20克 現(xiàn)只介紹常用的有關(guān)電氣與物理,機(jī)械性能和相關(guān)方面的專用名詞解釋。Cu(OH)2 電化學(xué)當(dāng)量       mg/庫(kù)侖克/安培小時(shí)1金Au12金Au33銀Ag14銅Cu15銅Cu26鉛Pb27錫Sn28錫Sn4表4序號(hào)金屬鍍層名稱金屬鍍層重量 mg/cm2g/dm21銅鍍層2金鍍層3鎳鍍層4鎳鍍層5鈀鍍層6銠鍍層第六章 常用化學(xué)藥品性質(zhì)(1)化學(xué)藥品性質(zhì): 1. 硫酸:H2SO4無(wú)色油狀液體,比重15℃時(shí)1.837(1.84)。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。220℃時(shí)形成無(wú)水硫酸銅,它是白色粉末,比重3.606,極易吸水形成水化物。比重2.15。 第七章 常用單位換算1.常用單位換算表(1)℃=(176。具體方法是:除去銅雜質(zhì)所需條件,、時(shí)間23小時(shí),陰極是瓦楞形。 生產(chǎn)受控主要標(biāo)志:研制、生產(chǎn)活動(dòng)按規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、程序進(jìn)行;運(yùn)用科學(xué)方法,隨時(shí)掌握質(zhì)量動(dòng)態(tài),及早發(fā)現(xiàn)異常,把質(zhì)量隱患消除在發(fā)生之前;一旦發(fā)質(zhì)量問(wèn)題,能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正,并杜絕重復(fù)發(fā)生;產(chǎn)品質(zhì)量具有可蹤性,能夠隨時(shí)查到設(shè)計(jì)、制造時(shí)間、地點(diǎn)、涉及范圍、責(zé)任者的客觀證據(jù)。1.3.TQC四個(gè)支柱:PDCA循環(huán)(按計(jì)劃、執(zhí)行、檢查、處理總稱。3.常用數(shù)據(jù)選擇(1)數(shù)據(jù)種類A. 計(jì)量值數(shù)據(jù):即可連續(xù)取值的數(shù)據(jù)。 12. IEC:(International Electrotechnical Commision)國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)組織。 18. UL:(Under writers Laboratories INC)美國(guó)保險(xiǎn)商試驗(yàn)室。 2. CAM:(Computer Aided Manufacturing)計(jì)算機(jī)輔助制造。 31毫升/升(2)工作條件:溫度 陽(yáng)極處理 15克/升(2)工作條件: 溶液溫度時(shí)間視金層厚度而定。 時(shí)間(分) (3)平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差與極差A(yù). 平均值X表示全體數(shù)據(jù)的集中位置。見(jiàn)圖示::用數(shù)據(jù)點(diǎn)群表示兩因素之間的相互關(guān)系。 產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)審:主要是對(duì)產(chǎn)品合格后的產(chǎn)品質(zhì)量和制造過(guò)程質(zhì)量保證工作的評(píng)審。 工程質(zhì)量:指在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中,對(duì)人、原材料、設(shè)備、方法和環(huán)境等五大因素;同時(shí)起作用,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響程度。 表6:幾種常用儀器分析方法應(yīng)用表儀器名稱發(fā)射光譜儀X光熒光光譜儀質(zhì)譜計(jì)原子吸收分光光度計(jì)定性基礎(chǔ)不同元素在不同波度位置有特征譜線不同元素有不同X射線熒光譜線形成特征的分子離子和控片分子不同元素有不同波長(zhǎng)位置的特性吸收檢查極限幾十毫微克%PPM毫微克定量基礎(chǔ)譜線強(qiáng)度與原子濃度成正比X射線強(qiáng)度與原子濃度成正比峰的強(qiáng)度與原子濃度成正比Log(透過(guò)率)與原子濃度成正比定量范圍10PPM高濃度10PPM高濃度PPbPPM相對(duì)誤差%1101515靈敏度104103106107106109107形態(tài)固體 液體固體 液體氣體 固體 液體溶液(固體)需要量Mggμg幾毫克用途特點(diǎn)金屬元素的極微量到半微量分析金屬元素常量分析各種有機(jī)化合物金屬元素的極微量到半微量分析不適合對(duì)象有機(jī)物原子序數(shù)11以下的高聚物 鹽類有機(jī)物不適合對(duì)象有機(jī)物原子序數(shù)11以下的元素,有機(jī)物高聚物 鹽類有機(jī)物破壞與否破壞非破壞破壞破壞常見(jiàn)雜質(zhì)的充許含量及處理方法見(jiàn)表5。 25. 鐵氰化鉀(赤血鹽):K3Fe(CN)
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