【正文】 制造時(shí)間、地點(diǎn)、涉及范圍、責(zé)任者的客觀證據(jù)。 產(chǎn)品質(zhì)量：指產(chǎn)品在滿(mǎn)足使用要求所具備的特性，即性能、壽命、可靠性、控制、安全性(價(jià)格、交貨期、服務(wù))和經(jīng)濟(jì)性。具體方法是：除去銅雜質(zhì)所需條件，、時(shí)間23小時(shí)，陰極是瓦楞形。 是增加陰極面積。 第七章 常用單位換算1．常用單位換算表(1)℃＝(176。在堿性介質(zhì)中為強(qiáng)氧化劑。比重2．15。2H2O紅褐色的菱形結(jié)晶，易失水。220℃時(shí)形成無(wú)水硫酸銅，它是白色粉末，比重3．606，極易吸水形成水化物。溶于水而不溶酒精。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。 4. 氯化金：紅色晶體，易潮解。 電化學(xué)當(dāng)量　　　　　　　mg/庫(kù)侖克/安培小時(shí)1金Au12金Au33銀Ag14銅Cu15銅Cu26鉛Pb27錫Sn28錫Sn4表4序號(hào)金屬鍍層名稱(chēng)金屬鍍層重量　mg/cm2g/dm21銅鍍層2金鍍層3鎳鍍層4鎳鍍層5鈀鍍層6銠鍍層第六章 常用化學(xué)藥品性質(zhì)(1)化學(xué)藥品性質(zhì)： 1. 硫酸：H2SO4無(wú)色油狀液體，比重15℃時(shí)1．837(1．84)。Cu(OH)2(6)應(yīng)變：或稱(chēng)伸長(zhǎng)率為單位長(zhǎng)度的伸長(zhǎng)量。現(xiàn)只介紹常用的有關(guān)電氣與物理，機(jī)械性能和相關(guān)方面的專(zhuān)用名詞解釋。3℃，當(dāng)試片置入加熱板內(nèi)，施加壓力為14177。角切成100100(mm)數(shù)塊約20克 為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性，必須對(duì)半固片特性進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)（試層壓法）。在玻璃布沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還原及沉銅液的性能。2．蝕刻液蝕刻速率測(cè)定方法　　通孔鍍前，對(duì)銅箔進(jìn)行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié)合力。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。 B．設(shè)需配制25克／升硫酸溶液50升，問(wèn)應(yīng)量取比量1．84含量為98％硫酸多少體積?　　解：設(shè)需配制的50升溶液中硫酸的重量為W，則W＝25克／升 50＝1250克由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:(98/100)＝18(克)；則應(yīng)量取濃硫酸的體積1250/18＝69．4(毫升) 　　元素=原子量/化合價(jià) 2．克升濃度計(jì)算： 第一章 溶液濃度計(jì)算方法　　在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。主題： 印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點(diǎn)，提供六種計(jì)算方法供同行選用。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問(wèn)一升濃度是多少?　　100/10=10克/升 3．重量百分比濃度計(jì)算(1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。符號(hào)：N(克當(dāng)量／升)。 定義：物體單位體積所有的重量(單位：克/厘米3)。 B＝() 第二章 電鍍常用的計(jì)算方法　　在電鍍過(guò)程中，涉及到很多參數(shù)的計(jì)算如電鍍的厚度、電鍍時(shí)間、電流密度、電流效率的計(jì)算。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。(3)蝕刻速率計(jì)算速率＝(W1W2)104／28．933T(μm／min)式中：s試樣面積(cm2)(2)試驗(yàn)步驟：A．將試樣按沉銅工藝程序進(jìn)行處理；B. 置入沉銅液中，10秒鐘后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全，呈黑色或黑褐色，2分鐘后全部沉上，3分鐘后銅色加深；對(duì)沉厚銅，10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全，3040秒后，全部沉上銅。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。角切成5050(mm)數(shù)塊(每塊約15克)；(2)加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為171177。 3. 常用金屬電化當(dāng)量（見(jiàn)表3：電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表） 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見(jiàn)表4) 5. 專(zhuān)用名詞解釋?zhuān)?1)鍍層硬度：是指鍍層對(duì)外力所引起的局部表面變形的抵抗強(qiáng)度。5H2O氯化金AuCl 2. 硝酸：HNO3無(wú)色液體，比重15℃時(shí)1．52沸點(diǎn)86℃。易溶于水和甘油。 9. 王水：無(wú)色迅速變黃的液體，腐蝕性極強(qiáng)，有氯的氣味。 13. 氫氧化鈉：NaOH無(wú)色結(jié)晶物質(zhì)，比重2．20，在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份．潮解后變成碳酸鈉。 16. 氰化鉀：KCN無(wú)色結(jié)晶粉末：比重1．52，易溶于水中。其蒸汽具有十公強(qiáng)烈的腐蝕性及毒性！ 21. 堿式碳酸銅：CuC03 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽)：K4Fe(CN)6 3. 石蕊試紙：為淺藍(lán)紫色(藍(lán)色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙，其顏色遇酸性介質(zhì)變藍(lán)色而遇堿性介質(zhì)變成紅色?！　∪绻诘碗娏髅芏葏^(qū)，磷銅陽(yáng)棕黑色膜變成灰白色霧狀，則可以判斷該鍍液中氯離子含量在80ppm以上，屬過(guò)量(用水洗去表面黑膜，會(huì)發(fā)現(xiàn)白霧狀膜層下面的銅金屬色澤發(fā)暗淡，這表明陽(yáng)極溶解不良)。C、 有機(jī)雜質(zhì)處理方法：按照上述提高PH值前在備用槽內(nèi)加活性炭，然后加碳酸鎳和雙氧水，攪拌2小時(shí)后過(guò)濾，再移到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值并進(jìn)行小電流電解處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。 見(jiàn)圖示：B．因果圖(又稱(chēng)特性要因圖，魚(yú)刺圖、樹(shù)技因)：從產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題(即特性)這個(gè)結(jié)果出發(fā)，采用顧順藤模瓜，步步深入的方法來(lái)分析問(wèn)題的原因的，直到找到具體根源為止。C．系統(tǒng)圖法：就是把達(dá)到的目的，所需手段、方法，按系統(tǒng)展開(kāi)，然后按此圖掌握問(wèn)題的全部，明確問(wèn)題衙點(diǎn)，找到欲達(dá)目的最佳手段和方法。如：缺陷數(shù)、不良品數(shù)、不良品率。 室溫(2)氟化氫銨(NH4HF2) 室溫 過(guò)氧化氫(30％) 7. FTH：(Plated Through Hole)通孔鍍。 15. IC：(Integrated Circuit)集成電路。 網(wǎng)易郵箱精準(zhǔn)過(guò)濾超過(guò)98%的垃圾郵件 一起來(lái)，150萬(wàn)人同時(shí)在玩的夢(mèng)幻西游 17 / 17