印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)-wenkub.com
2025-06-22 12:00 本頁面
【正文】 21. SPC：(Statistical Process Control)統(tǒng)計(jì)制程控制。 17. JPC：(Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學(xué)會(huì)。 13. IPC：(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美國電路互連與封裝學(xué)會(huì)(標(biāo)準(zhǔn))。 9. SMB：(Surface Mount Board)表面安裝板。 5. PCB：(Printed Circuit Board)印制電路板。 室溫第十一章 常見英文縮寫 1. CAD：(Computer Aided Design)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)。 時(shí)間 (2)工作條件：將基板裝掛在陽極上進(jìn)行處理。 過氧化氫(H2O2)(30％) 200克／升 硫脲 30克／升 檸檬酸(C6H8O7) 50Eml／升 過氧化氫(H2O2)(30％) 250克／升；用下式表示；S=sqrt[(X1X)2+(X2X)2+…(XnX)/(n1)]。B．分層取樣：對(duì)總體進(jìn)行分層(可按時(shí)間、機(jī)臺(tái)、操作者等不同要求分層)，然后從各層中隨機(jī)抽樣。如：長(zhǎng)度、重量、溫度、壽命等。E．PDPC法：就是為實(shí)現(xiàn)研制目標(biāo)而預(yù)測(cè)意外事故的發(fā)生，并盡可能把過程特性引向希望的方向發(fā)展的方法。(2)新七種工具A．關(guān)系圖法：是用箭頭表示多方向問題與其主要原因間的因果關(guān)系圖，成為解決問題的重要手段。：分析生產(chǎn)過程是否處于穩(wěn)定狀態(tài)，被控過程是否滿足要求。標(biāo)準(zhǔn)化、質(zhì)量管理教育、質(zhì)量管理小組活動(dòng)。 關(guān)鍵特性：是指此類特性如達(dá)不到設(shè)計(jì)要求或發(fā)生故障，可能迅速地導(dǎo)致系統(tǒng)失效等嚴(yán)重事故． 只能用電子顯微鏡觀察樣品,不成像固體微區(qū)分析,多元測(cè)定103104固體非破壞性俄歇能譜AES測(cè)原子序數(shù)大于等于3的元素樣品表面12nm(三維)分析成像固體微區(qū)分析,多元測(cè)定103105固體非破壞性(破壞)X光光電子能譜ESCA(或XPS)測(cè)原子序數(shù)大于5的元素同上107固體 離子控針I(yè)MA測(cè)原子序數(shù)大于,等于1的元素,二維分析,樣品表面n+nm,成像(分辨率較低)固體微區(qū)分表層分析104108固體破壞性掃描電鏡SEM測(cè)原子序數(shù)大于或等于5(波譜),二維分析,成像,分辨率高.形面,缺陷分析,細(xì)度分析103104固體非破壞性X光衍射分析XRA(XRD) 晶體結(jié)構(gòu),相粒度,取向 固體 第九章 質(zhì)量管理與控制方法1．全面質(zhì)量管理基本知識(shí)與概念須知：1．1．基本概念： 除去有機(jī)物采用活性炭35克/升進(jìn)行處理，然后過濾并進(jìn)行調(diào)整和試鍍。通常在電鍍過程中，超級(jí)大國常會(huì)出現(xiàn)鍍層發(fā)黑褐色或出現(xiàn)半潤(rùn)濕狀態(tài)，使鍍層的性能變差，甚至成為廢品。處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機(jī)添加劑選擇、處理時(shí)間30分鐘；鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理。由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過程所帶來的外來雜質(zhì)的影響，直接影響鍍層質(zhì)量。F—32) 5／9；(2)1OZ／gal＝／1；(3)1ASF＝／dm2；(4)1psi=／cm2；(5)1ft2＝12in；(6)1mil＝；(7)1in＝＝；(8)1Ib＝453．6g；(9)1Ib=16oz；(10)1gal＝ 1；(11)1ft2＝929cm2＝；(12)1m2＝第八章 溶液簡(jiǎn)易分析和判斷與處理方法及分析儀器簡(jiǎn)介 1．在高酸低銅光亮鍍銅溶液中，氯離子的含量直接影響鍍層品質(zhì)，所以對(duì)它的含量非常關(guān)注，現(xiàn)推芨一種判斷酸性鍍銅溶液中氯離子過量的方法： 就是利用普通霍氏槽和電源，再特制一塊長(zhǎng)寬60100(mm)、厚度約23毫米磷銅陽極板(與鍍槽陽極相同)按下圖要求連接導(dǎo)線注意和常規(guī)霍氏槽極性相反。 4. 醋酸鉛試紙：遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛)，可以用來檢查微量的硫化氫。 (2) 常用試紙性質(zhì)： 1. 碘淀粉試紙：遇氧化劑即變藍(lán)(特別是游離鹵化物)，因此，可以檢查這些物質(zhì)。在空氣中穩(wěn)定。易溶于水及酒精。不溶于水，而溶于酸。 20. 氫氟酸：HF易流動(dòng)的、收濕性強(qiáng)的無色液體，比重在12．8℃時(shí)0．9879。能溶于水呈深紫色、十分強(qiáng)的氧化劑。 15. 硼酸：H3BO3是六角三斜晶白色小磷片而有珠光，比重為1．44。 14. 硫酸銅：CuSO4 12. 碳酸鈉：Na2CO3 10. 活性炭：黑色細(xì)致的小粒(塊)，其特點(diǎn)具有極多的孔洞。在空氣中相當(dāng)穩(wěn)定。幾乎不溶于硝酸中。 5. 硝酸銀：AgNO3無色菱形片狀結(jié)晶，比重4．3551，208．5℃時(shí)熔融、灼熱時(shí)分解。 3. 鹽酸：HCl無色具有刺激性氣味，在17℃時(shí)其比重為1．264(對(duì)空氣而言)。在3040℃發(fā)煙；在290℃沸騰。6H2O錫酸鈉Na2SnO3(7)介電常數(shù)：是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。(3)鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。 1. 金屬的物理性質(zhì)：見表1：印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表。4．揮發(fā)物含量側(cè)定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45176。2Kg／cm2以上，加熱加壓5分鐘，將流出膠切除并進(jìn)行 1．樹脂含量(％)測(cè)定：(1)試片的制作：按半固化片纖維方向：以45176。半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。第四章 半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法 預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。現(xiàn)簡(jiǎn)介如下：(1)材料：將玻璃布在10％氫氧化鈉溶液里進(jìn)行脫漿處理。()。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對(duì)銅箔蝕刻的均勻性，需進(jìn)行蝕刻速率的測(cè)定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。以先靈提供的化學(xué)鍍薄銅為例，簡(jiǎn)介沉銅速率測(cè)定方法：(1)材料：采用蝕銅后的環(huán)氧基材，尺寸為100100(mm)。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。目前所采用的面積積分儀(對(duì)底片的板面積進(jìn)行計(jì)算)和計(jì)算機(jī)計(jì)算軟件的開發(fā)，使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確
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