印制電路板制造簡易實用手冊(存儲版)
【正文】 8。PH＝67時則產(chǎn)生顏色變化?！ ?．酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷：(1) 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。錫鉛合金槽液雜質(zhì)對鍍層的影響 在印制電路板制造技術(shù)，電鍍錫鉛合金作為防護、焊料層是很重要的鍍種之一。 工作質(zhì)量：指有關(guān)部門的組織、管理、技術(shù)工作，對產(chǎn)品質(zhì)量保證程度。 全面質(zhì)量管理：指三全管理，即全員參加管理、全部過程管理及全部工作管理。 工藝質(zhì)量評審：是對工藝總方案、生產(chǎn)說明書等指令工藝文件，關(guān)鍵件、重要件、關(guān)鍵工序的工藝規(guī)程，特種工藝文件進行評審，以及時發(fā)現(xiàn)和消除工藝文件的缺陷，保證工藝文件的正確性、合理性、可生產(chǎn)性和可檢驗。 關(guān)鍵工序：是對產(chǎn)品質(zhì)量起決定性作用的工序。見圖示：：主要可以直觀地看出產(chǎn)品的質(zhì)量分布情況。D. 矩陣圖法：就是從各種問題中找出成對的要素，通過交點處表示相互關(guān)系，有效的解決問題。(2)取樣方法A．隨機取樣：使一批中所有單位產(chǎn)品都有相同的概率被抽取的方法。 5克／升 50克／升 4102．金鍍層從銅基板上退除法(1)配方：濃硫酸添加少量鉻酸或鎳鹽。 8. SMT：(Surface Mount Technology)表面安裝技術(shù)。 16. LSI：(Large Scale Integrated Circuit)大規(guī)模集成電路。 22. SQC：(Statistical Quality Control)統(tǒng)計質(zhì)量控制。 14. MIL：(Military Standard)美國軍用標(biāo)準(zhǔn)。 6. PWB：(Printed Wiring Board)印制線路板。 120毫升／升 2530℃ 視鍍層厚度定。用下式表示；R=X最大值X最小值第十章 退除劣質(zhì)金屬鍍層的方法1. 鉛錫合金鍍層從銅基板上退除法：(1)氟化氫銨（NH4HF2） B. 計數(shù)值數(shù)據(jù)：即只能用個數(shù)計數(shù)的數(shù)據(jù)。B．KL法：用于對新產(chǎn)品的認(rèn)識和未知領(lǐng)域的認(rèn)識，對原有的雜亂無章文字資料的整理。2．控制方法簡介(1)老七種工具A．排列圖(又稱因素排列圖、巴累特圖、巴氏圖、帕累托圖)：主要用來找出影響質(zhì)量的主要問題。 重要特性：是指此類特性如達不到設(shè)計要求或發(fā)生故障，可難導(dǎo)致產(chǎn)品不能完成預(yù)定指令，而引起系統(tǒng)失靈。 設(shè)計質(zhì)量評審：通過對設(shè)計工作及其成果進行詳細審查、評論，發(fā)現(xiàn)和糾正設(shè)計缺陷，加速設(shè)計成熟為批準(zhǔn)設(shè)計提供決策咨詢。 質(zhì)量管理：為保證和提高產(chǎn)品或工程質(zhì)量所進行的調(diào)查、計劃、組織、協(xié)調(diào)、控制、檢查、處理及信息反饋等各項活動的總和。 全面質(zhì)量：全面質(zhì)量是指產(chǎn)品質(zhì)量、工程質(zhì)量及服務(wù)質(zhì)量的總和。 鍍液性能分析儀器簡介（見下表7）B、 采用提高PH方法：首先將鍍液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入適量的碳酸鎳將PH調(diào)到，并加入雙氧水（30%），攪拌2個小時后過濾，再將鍍液轉(zhuǎn)到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值到最佳范圍，然后進行小電流處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。 、電解35分鐘，電解時用玻璃棒攪拌溶液，然后取出磷銅板，不清洗直接觀察極板表面。 2. 剛果試紙：在酸性介質(zhì)中變藍，而在堿性介質(zhì)中變紅(在PH＝2—3時，則由藍色轉(zhuǎn)變成紅色。 23. 氨水：氨水是無色液體，比水輕具有氨的獨特氣味和強堿性反應(yīng)。在空氣中發(fā)煙。能溶于水、酒精(4％)、甘油及醚中。10H2O無色透明的單斜晶系結(jié)晶，比重1．5；溶于水，在34℃時具有最大的溶解度。 8. 重鉻酸鉀：K2CrO7橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶，比重2．7，能溶于水。如沒有有機物存在的情況下，見光不起作用，否則變黑。濃硫酸具有強烈地吸水性，因此它是優(yōu)良的干燥劑。 表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表序號金屬名稱符號原子價比重原子量當(dāng)量 表1:印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表序號金屬名稱密度g/cm2熔點℃沸點℃比熱容20℃J/g℃線膨脹系數(shù)20℃106/℃熱傳導(dǎo)20℃時W/cm℃電阻系數(shù)μΩ/cm1銅108325952鉛17433錫2322270234金29495銀96020006鈀155539807鋁6572056248鎳1452290020表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表鹽的名稱分子式金屬含量(%)硫酸銅CuSO4 2. 印制電路板制造常用鹽類的金屬含量：見表2：常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表。 稱量W2（克）；(4)計算：樹脂流量（%）=(W1W2) /W11003. 凝膠時間測定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45176。層壓前的特性主要指：樹脂含量％、流動性％、揮發(fā)物含量％和凝膠時間(S)。并剪成5050(mm),四周末端除去一些玻璃絲，使玻璃絲散開。(1)材料：0．3mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100100(mm)；(2)測定程序：A．試樣在雙氧水(80100克／升)和硫酸(160210克／升)、溫度30℃腐蝕2分鐘，清洗、去離子水清洗干凈；B．在120140℃烘1小時，恒重后稱重W2(g)，試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)。日常用的試驗控制方法如下：1．化學(xué)沉銅速率的測定： 使用化學(xué)沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術(shù)要求。 酸、堿、鹽的當(dāng)量計算法： A 酸的當(dāng)量＝酸的分子量/酸分子中被金屬置換的氫原子數(shù)B 堿的當(dāng)量＝堿的分子量/堿分子中所含氫氧根數(shù)C 鹽的當(dāng)量＝鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價數(shù)6．比重計算 定義：一升溶液中所含溶質(zhì)的克當(dāng)量數(shù)。 正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學(xué)計算。 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問這種溶液的克分子濃度是多少? 解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)： 5. 當(dāng)量濃度計算 舉例： 鈉的當(dāng)量＝23/1
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