印制電路板制造簡易實用手冊(已修改)
2025-07-07 12:00 本頁面
【正文】 主題： 印制電路板制造簡易實用手冊收藏：PCB收藏天地網(wǎng)緒論 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識并與原有實用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的知識，才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實用技術(shù)基礎(chǔ)知識，為全面掌握印制電路板制造的全過程和所涉及到科學(xué)試驗提供必要的手段。第一章 溶液濃度計算方法 在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點，提供六種計算方法供同行選用。1．體積比例濃度計算： 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 2．克升濃度計算： 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比濃度計算(1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。(2)舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度?4．克分子濃度計算 定義：一升中含1克分子溶質(zhì)的克分子數(shù)表示。符號：M、n表示溶質(zhì)的克分子數(shù)、V表示溶液的體積。 如：1升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M；含1／，依次類推。 舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問這種溶液的克分子濃度是多少? 解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)： 5. 當(dāng)量濃度計算 定義：一升溶液中所含溶質(zhì)的克當(dāng)量數(shù)。符號：N(克當(dāng)量／升)。 當(dāng)量的意義：化合價：反映元素當(dāng)量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對數(shù)。這完全屬于自然規(guī)律。它們之間如化合價、原子量和元素的當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系。 元素=原子量/化合價 舉例： 鈉的當(dāng)量＝23/1=23；鐵的當(dāng)量＝ 酸、堿、鹽的當(dāng)量計算法： A 酸的當(dāng)量＝酸的分子量/酸分子中被金屬置換的氫原子數(shù)B 堿的當(dāng)量＝堿的分子量/堿分子中所含氫氧根數(shù)C 鹽的當(dāng)量＝鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價數(shù)6．比重計算 定義：物體單位體積所有的重量(單位：克/厘米3)。 測定方法：比重計。 舉例：A．求出100毫升比重為1．42含量為69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)? 解：由比重得知1毫升濃硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中 硝酸的重量＝(60/100)=(克) B．設(shè)需配制25克／升硫酸溶液50升，問應(yīng)量取比量1．84含量為98％硫酸多少體積? 解：設(shè)需配制的50升溶液中硫酸的重量為W，則W＝25克／升 50＝1250克由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:(98/100)＝18(克)；則應(yīng)量取濃硫酸的體積1250/18＝69．4(毫升) 波美度與比重?fù)Q算方法：A．波美度= ()。 B＝() 第二章 電鍍常用的計算方法 在電鍍過程中，涉及到很多參數(shù)的計算如電鍍的厚度、電鍍時間、電流密度、電流效率的計算。當(dāng)然電鍍面積計算也是非常重要的，為了能確保印制電路板表面與孔內(nèi)鍍層的均勻性和一致性，必須比較精確的計算所有的被鍍面積。目前所采用的面積積分儀(對底片的板面積進(jìn)行計算)和計算機計算軟件的開發(fā)，使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確。但有時還必須采用手工計算方法，下例公式就用得上。 1. 鍍層厚度的計算公式：(厚度代號：d、單位：微米)d=(CDktηk)/60r 2. 電鍍時間計算公式：（時間代號：t、單位：分鐘）t=(60rd)/(CDkηk) 3. 陰極電流密度計算公式：（代號：、單位：安/分米2）ηk=(60rd)/(CtDk) 4. 陰極電流以效率計算公式：Dk=(60rd)/(CtDk) 第三章 沉銅質(zhì)量控制方法 化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。日常用的試驗控制方法如下：1．化學(xué)沉銅速率的測定： 使用化學(xué)沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。以先靈提供的化學(xué)鍍薄銅為例，簡介沉銅速率測定方法：(1)材料：采用蝕銅后的環(huán)氧基材，尺寸為100100(mm)。(2)測定步驟：A. 將試樣在120140℃烘1小時，然后使用分析天平稱重W1(g)；B. 在350370克／升鉻酐和208228毫升／升硫酸混合液（溫度65℃）中腐蝕10分鐘，清水洗凈；C．在除鉻的廢液中處理(溫度3040℃)35分鐘，洗干凈；D. 按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理；E. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時，清洗干凈；F. 試件在120140℃烘1小時至恒重，稱重W2(g)。(3) 沉銅速率計算：速率＝(W2W1)104／8．9310100．52(μm)(4) 比較與判斷：把測定的結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較和判斷。2．蝕刻液蝕刻速率測定方法 通孔鍍前，對銅箔進(jìn)行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié)合力。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進(jìn)行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。(1)材料：0．3mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100100(mm)；(2)測定程序：A．試樣在雙氧水(80100克／升)和硫酸(160210克／升)、溫度30℃腐蝕2分鐘，清洗、去離子水清洗干凈；B．在120140℃烘1小時，恒重后稱重W2(g)，試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)。(3)蝕刻速率計算速率＝(W1W2)104／28．933T(μm／min)式中：s試樣面積(cm2) T蝕刻時間（min）(4)判斷：12μm/min腐蝕速率為宜。()。3．玻璃布試驗方法 在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學(xué)鍍的關(guān)鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還原及沉銅液的性能。現(xiàn)簡介如下：(1)材料：將玻璃布在10％氫氧化鈉溶液里進(jìn)行脫漿處理。并剪成5050(mm),四周末端除去一些玻璃絲，使玻璃絲散開。(2)試驗步驟：A．將試樣按沉銅工藝程序進(jìn)行處理；B. 置入沉銅液中，10秒鐘后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全，呈黑色或黑褐色，2分鐘后全部沉上，3分鐘后銅色加深；對沉厚銅，10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全，3040秒后，全部沉上銅。C．判斷：如達(dá)到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能
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