新編印制電路板故障排除手冊[001]-wenkub.com
2025-06-20 22:31 本頁面
【正文】 圖示：多模光束能量密度較大，打到銅底時會向外擴張而將底緣打出缺口，但可除去擴能而獲得改善。圖示：左為銅窗與底墊位置正確的盲孔。（7）底墊銅箔的表面受傷或銅箔背面自基材上剝離：A．單一脈沖的時間過長造成銅箔溫度太高，致使膨脹的剪應(yīng)力超過附著力而剝離 B．單模光束的峰值能量過高 C．銅箔與基材間附著力不夠或?qū)訅涸诓ＡР嫉目楛c處（7）A．應(yīng)用工藝試驗方法找出每個脈沖最隹B．由于多模式光束的能量密度較大，其落點邊緣能量向外擴張所造成（6）A．應(yīng)用工藝試驗方法調(diào)整光束能量。 C．單模光束能量過于集中（5）A．裝置應(yīng)加裝輸出能量監(jiān)視器。（4）孔壁玻璃纖維突出：這由于CO2激光對燒蝕玻纖作用不明顯（4）A．增加脈沖能量密度到20J/cm2左右；B．改用RCC代替半固化片進行積層（5）底墊有殘余膠渣或未燒盡的樹脂層： A．激光單一光束能量不穩(wěn)μS）（2）銅窗分層：激光光束能量過高造成與RCC銅層輕微分離而無法再利用芯板的原始靶標。 ① 采取縮小排版尺寸，多數(shù)廠家制作多層板排版采取450600或525600（mm）。 ⑤ 二階盲孔對準度難度就更大，更易引起位置誤差。 ④ 激光機本身的光點與臺面位移之間的所造成的誤差。 ③ 蝕刻所開銅窗口尺寸大小與位置也都會產(chǎn)生誤差。 經(jīng)驗值為光束直徑＝孔徑＋90－100μm φ ＤφＤ＝φd＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ（2）墊板厚度不均勻問題（2）選擇均勻、合適的墊板厚度。（4）重復(fù)鉆定位孔時造成的誤差引起（4）應(yīng)重新選擇定位孔位置與尺寸精度。17．問題：孔徑擴大原因解決方法（1）鉆頭直徑有問題（1）鉆孔前必須認真檢測鉆頭直徑。（2）鉆頭鉆入墊板的深度過深（2）應(yīng)合理的選擇疊層厚度與墊板厚度。（4）鉆頭進入墊板深度太深發(fā)生絞死（4）應(yīng)事先調(diào)整好的鉆頭的深度。（2）蓋板、墊板彎曲不平（1）A．檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù)。（4）使用的鉆頭重磨的次數(shù)過多（4）應(yīng)嚴格檢查重磨后的鉆頭幾何尺寸變化。14．問題：孔徑尺寸錯誤原因解決方法（1）編程時發(fā)生的數(shù)據(jù)輸入錯誤（3）鉆孔后基板變形使孔偏移E．鉆頭退屑槽長度不夠。13．問題：孔位偏移造成破環(huán)或偏環(huán)原因解決方法（1）鉆頭擺動使鉆頭中心無法對準（1）A．減少待鉆基板的疊層數(shù)量。（4）鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進刀速率太大（2）鉆孔時操作不當（2）A．檢查壓力腳氣管道是否有堵塞（2）鉆頭中心點偏心或兩切刃面寬度不一致（2）裝夾鉆頭前應(yīng)采用40倍顯微鏡檢查。 右圖是所采用可滑動的壓力腳。（9）退刀速率太快（9）選擇適宜的退刀速率。（6）應(yīng)按照工藝要求減少疊板層數(shù)。（3）固定鉆頭的彈簧夾頭真空壓力不足（3）檢查該機真空系統(tǒng)（真空度、管路等）。 下圖示所鉆出的粗糙的孔壁 小時。 密封件（6）所鉆的基板材料品質(zhì)不良（基板的下板面孔口出現(xiàn)毛剌）（6）選擇硬度適宜平整的蓋墊板材料。（3）應(yīng)根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)重新選擇最隹進刀量。使用前必須進檢測。（7）對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。（5）調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達到最隹狀態(tài)。（2）根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)進行調(diào)整進刀速率與轉(zhuǎn)速，達到最隹匹配。（6）疊板層數(shù)過多（3）基板材料品質(zhì)差3鉆污Smear4表面損傷Surface Damage可按照鉆頭的直徑來確定疊板厚度，如雙面板為鉆頭直徑的5倍；多層板疊板厚度為鉆頭直徑的2－3倍。（5）基板內(nèi)部存在缺陷如空洞（5）基材本身缺陷應(yīng)即時更換高品質(zhì)的基板材料。（2）重新設(shè)定進刀量達到最隹化。（4）進刀速率過快（4）降低進刀速率至合適的速率數(shù)據(jù)。（2）鉆頭過度損耗 圖示：此二圖示系說明鉆孔后出現(xiàn)的缺陷。（6）鉆頭幾何外形有問題（6）檢測鉆頭幾何外形應(yīng)符合技術(shù)標準。（3）鉆頭擊打數(shù)次過多損耗過度（3）應(yīng)限制每個鉆頭鉆孔數(shù)量。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。（4）鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長（4）限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨度低于標準規(guī)定 重磨尺寸變化。2．問題：孔徑失真原因解決方法（1）鉆頭尺寸錯誤（1）操作前應(yīng)進行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)的指令是否正常。（8）鉆孔程序出現(xiàn)故障（5）孔位檢驗程序不當C．增加鉆頭轉(zhuǎn)速或降低進刀速速率。 三．數(shù)控鉆孔制造工藝部分 Ａ．機械鉆孔部分僅適用銀鹽底片。因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓。 晾掛法尚未變形及防止在拷貝后變形的底片 已變形的底片。 改變孔位法各層底片變形一致。對阻焊底片及多導(dǎo)板電源地層底片的變形尤為適用。名，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。稱此法為“改變孔位法”。5％RH。：底片變形（3）原裝底片品質(zhì)不良。：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀原因解決方法（1）原裝底片基材中已有夾雜物。（2）干燥過程不正確。（3）原裝底片基材品質(zhì)差。：經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞原因解決方法（1）曝光機臺面有灰塵或顆粒。（2）原裝底片存放條件不良。 （3）曝光過程中底片間有氣泡存在。（1）檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形。（2）曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差。（3）光源反射器距離與角度失調(diào)。：經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細而不整齊原因解決方法（1）曝光設(shè)備校驗過期。（2）原底片品質(zhì)不良。(3)翻制前重氮片穩(wěn)定處理不當。精度要求高的底片，其濕度控制在5560％RH。（3）所使用的重氮片品質(zhì)有問題。原因解決方法（1）曝光區(qū)域內(nèi)有灰塵或塵粒存在。（3）特別要檢查顯影機輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測，應(yīng)符合工藝要求（非氨水槽中控溫器）。（1）檢查氨氣顯影機故障狀態(tài)，并進行調(diào)整。 ，測定濃度是否在Be‘26（）以上。（1）。（2）認真檢查導(dǎo)氣管道是否有氣孔或破損。(2)根據(jù)生產(chǎn)情況縮小拼版面積或由于光源太近，將光源提高以拉開與曝光臺面的適當?shù)木嚯x，確保大尺寸的底片處于良好的感光區(qū)域內(nèi)。（2）測定光密度，；。（2）定影時間不足，造成底色不夠透明。：底片導(dǎo)線邊緣光暈大原因解決方法(1)顯影液溫度過高造成過顯。二 照相底片制作工藝A .光繪制作底片：底片發(fā)霧，反差不好原因解決方法（1）舊顯影液，顯影時間過長。(2)局部板材受到含氟化學(xué)藥品的滲入，而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點（較為嚴重時可看出呈方形）。(6)銅箔表面有針孔造成壓制時熔融的膠向外溢出所至。(4)疊層時要特別注意層與層間的位置準確性，避免送入壓機過程中滑動。(2)認真檢查模具表面狀態(tài)，改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達到工藝要求的指標。4 問題：基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因：（2）經(jīng)蝕刻后
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