印制電路板制造簡易實用手冊-預(yù)覽頁
【正文】 3) 沉銅速率計算：速率＝(W2W1)104／8．9310100．52(μm)(4) 比較與判斷：把測定的結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較和判斷。(3)蝕刻速率計算速率＝(W1W2)104／28．933T(μm／min)式中：s試樣面積(cm2)盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。(2)試驗步驟：A．將試樣按沉銅工藝程序進(jìn)行處理；B. 置入沉銅液中，10秒鐘后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全，呈黑色或黑褐色，2分鐘后全部沉上，3分鐘后銅色加深；對沉厚銅，10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全，3040秒后，全部沉上銅。俗稱半固化片或粘結(jié)片。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。 樹脂含量（％）=(W1W2) /W11002. 樹脂流量(％)測定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45176。 試片；(2)稱重：使用精確度為0．001克天平準(zhǔn)確稱重W1(克)；(3)加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調(diào)整到171177。角切成5050(mm)數(shù)塊(每塊約15克)；(2)加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為171177。3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克)；(4)計算：揮發(fā)分（%）=(W1W2) /W1100第五章 常見電性與特性名稱解釋 在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學(xué)．機(jī)械等。 3. 常用金屬電化當(dāng)量（見表3：電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表） 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4) 5. 專用名詞解釋：(1)鍍層硬度：是指鍍層對外力所引起的局部表面變形的抵抗強(qiáng)度。(5)模數(shù)：就是單位應(yīng)變的能力，具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅硬而延伸率極低的物質(zhì)。5H2O氯化金AuCl2H2O氟硼酸錫Sn(BF4)2堿式碳酸銅CuCO3 2. 硝酸：HNO3無色液體，比重15℃時1．52沸點86℃。極易溶于水。易溶于水和甘油。 7. 氯化亞錫：SnCl2無色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3．9241℃時熔融、603．25℃時沸騰。 9. 王水：無色迅速變黃的液體，腐蝕性極強(qiáng)，有氯的氣味。 11. 氯化鈉：NaCl白色正方形結(jié)晶或細(xì)小的結(jié)晶粉末，比重2. 1675，熔點800℃、沸點1440℃。 13. 氫氧化鈉：NaOH無色結(jié)晶物質(zhì)，比重2．20，在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份．潮解后變成碳酸鈉。高于100℃時即開始失去結(jié)晶水。 16. 氰化鉀：KCN無色結(jié)晶粉末：比重1．52，易溶于水中。 19. 氯化鈀：PdCl2其蒸汽具有十公強(qiáng)烈的腐蝕性及毒性！ 21. 堿式碳酸銅：CuC03 22. 重鉻酸銨：（NH4）Cr2O7橙紅色單斜晶系結(jié)晶。 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽)：K4Fe(CN)6能溶于水，水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。 3. 石蕊試紙：為淺藍(lán)紫色(藍(lán)色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙，其顏色遇酸性介質(zhì)變藍(lán)色而遇堿性介質(zhì)變成紅色。 6. 橙黃I試紙：在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色，酸值在1．33. 2的范圍內(nèi)，則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色?！ ∪绻诘碗娏髅芏葏^(qū)，磷銅陽棕黑色膜變成灰白色霧狀，則可以判斷該鍍液中氯離子含量在80ppm以上，屬過量(用水洗去表面黑膜，會發(fā)現(xiàn)白霧狀膜層下面的銅金屬色澤發(fā)暗淡，這表明陽極溶解不良)。1銅電解處理2鋅電解處理3鉛電解處理4鋁調(diào)高PH5六價格調(diào)高PH6有機(jī)雜質(zhì) 活性炭處理(2) 排除的具體操作：A、 電解處理方法：通常采用電流密度，陽極為瓦楞形，目的 C、 有機(jī)雜質(zhì)處理方法：按照上述提高PH值前在備用槽內(nèi)加活性炭，然后加碳酸鎳和雙氧水，攪拌2小時后過濾，再移到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值并進(jìn)行小電流電解處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。需要采取電解和活性炭方法進(jìn)行處理。 表7：常見顯微分析方法表儀器特點用途靈敏度原子數(shù)/cm3樣品破壞否電子控針EPMA可測原子序數(shù)大于5的元素二維分析 重點是技術(shù)狀況更改和效果、制造過程的超差使用、以及缺陷、故障分折和處理情況，該批產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性、適應(yīng)性、互換性和可靠性執(zhí)行質(zhì)量保證文件的情況，質(zhì)量憑證和原始記錄，產(chǎn)品檔案的完整性。 1．2．TQC基本觀點：一切為了用戶；一切以預(yù)防為主；一切用數(shù)據(jù)說話；一切用實踐檢驗。見圖示：B．因果圖(又稱特性要因圖，魚刺圖、樹技因)：從產(chǎn)品質(zhì)量問題(即特性)這個結(jié)果出發(fā)，采用顧順藤模瓜，步步深入的方法來分析問題的原因的，直到找到具體根源為止。F．調(diào)查表：使于操作者記錄數(shù)據(jù)、整理數(shù)據(jù)。C．系統(tǒng)圖法：就是把達(dá)到的目的，所需手段、方法，按系統(tǒng)展開，然后按此圖掌握問題的全部，明確問題衙點，找到欲達(dá)目的最佳手段和方法。G．矩陣數(shù)據(jù)分析法：即為矩陣圖法的行與列的要素相互關(guān)系程度，不是用符號而是用數(shù)據(jù)能夠定量表示時，(即在交點處可得到的數(shù)據(jù))通過計算分所、整理、排列在矩陣圖上的許多數(shù)據(jù)的方法。如：缺陷數(shù)、不良品數(shù)、不良品率。用下列式表示：X＝(X1＋X2＋…Xn)/n式中XX2…………Xn為抽取的個n數(shù)據(jù)的數(shù)值。 室溫 時間 (2)氟化氫銨(NH4HF2) 3．鎳鍍層從銅基板上退除方法(1)配方：鹽酸 HCl 室溫4．錫鍍層從銅基板上退除方法(1)配方：氟硼酸 過氧化氫(30％) 3. CAT：(Computer Aided Testing)計算機(jī)輔助測試。 7. FTH：(Plated Through Hole)通孔鍍。 11. ISO：(International Organization for Standardization)國際標(biāo)準(zhǔn)化組織。 15. IC：(Integrated Circuit)集成電路。 19. SMOBC：(Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨。 網(wǎng)易郵箱精準(zhǔn)過濾超過98%的垃圾郵件 一起來，150萬人同時在玩的夢幻西游 17 / 17
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