《印制電路板基礎(chǔ)》ppt課件-預(yù)覽頁
【正文】 對麥克斯韋方程的高度概括可以認(rèn)為其方程可以聯(lián)合成歐姆定律 RIV ??rf rfV I Z??（時域） （頻域） 式中， V是電壓， I是電流， R是電阻； Z是阻抗，下標(biāo) rf表示“關(guān)于射頻能量的分量 ” 當(dāng)頻率低于數(shù)千赫茲時，最小阻抗路徑就是最小電阻路徑；當(dāng)頻率高于數(shù)千赫茲時，電抗的值通常就超過了電阻值 R，最小電抗路徑成為主導(dǎo)因素 EMC theory and application E 低頻電路 信號和回流電流都具有直接路徑的情況 E 高頻電路 回流路徑與源路徑的物理長度不同，會由于路徑較長而附加了額外的阻抗。此外，沒有給關(guān)鍵線條的 RF回流電流準(zhǔn)備回流路程。電源及其回流線必須相互平行布置，每一個向電源系統(tǒng)中注入開關(guān)電能的器件都要加退耦電容 振蕩器 圖 加強(qiáng)型雙面板布線中對 RF回流的安排 EMC theory and application 第 2種實際應(yīng)用中典型的布線設(shè)計方式 :與前圖幾乎相同，唯一不同的是將 電源和地線線條布在頂層和底層兩層上 。 所以，進(jìn)行雙層板設(shè)計時，最好的方法是把它看成兩個單層板來設(shè)計，頂層和底層板都采用單層板的設(shè)計規(guī)則和設(shè)計技術(shù)。 ?射頻轉(zhuǎn)移表示，當(dāng)一個電路的電磁能量由高頻段區(qū)域向低頻段區(qū)域進(jìn)發(fā)時，信號將發(fā)生固有的傳輸延遲。 ?在個人電腦和類似的設(shè)備中幾乎不可能采用單點(diǎn)接地方式，因為此時的各種裝配結(jié)構(gòu)和邊緣結(jié)構(gòu)都直接地接到金屬機(jī)架的不同位置實現(xiàn)接地。 ?該電感同參考平面與機(jī)架地之間的集總電容或分布電容組成了諧振電路并產(chǎn)生振蕩。 EMC theory and application 接地連接的距離 ?如何使 PCB組裝中的 RF回流效應(yīng)最小呢？ 如果多層板安裝時有機(jī)架地，最簡單的方法是在 PCB上設(shè)計許多個安裝到機(jī)架地的 接地樁 。 EMC theory and application 20?20?20?20?20?20?20?20?20?20?20?（ x軸或 y軸方向）都不應(yīng)該超過抑制板上產(chǎn)生的最高邊沿速率的 λ/20。下圖為像平面被嚴(yán)重破壞的情形，不能起到優(yōu)化回流路徑的作用。 過孔對 PCB布線的其他性能參數(shù)還會產(chǎn)生影響，這些參數(shù)包括： ?降低了板間互電容，降低退耦效率； ?阻礙 RF回流電流在布線層或像平面之間跳層； ?增加線條的電感和電容； ?能夠在傳輸線結(jié)構(gòu)中造成阻抗不連續(xù) EMC theory and application 過孔線間無銅，為回流電流產(chǎn)生大回路面積 過孔線間有銅，回路面積減小 連接器芯的優(yōu)化設(shè)計，回路面積被減小 圖 有過孔的像平面上的回路面積 EMC theory and application 像平面上的切縫 IC IC 當(dāng)多個通孔在一條直線上時，在地平面上 產(chǎn)生縫隙使回流電流必須流過縫隙 如果必須使用通孔元件時，采用通孔 （多孔擺放稀疏的優(yōu)化布線方法） 信號線條 RF回流路徑 回流電流在像平面中毗鄰信號線流動，由于像平面的不連續(xù)性， RF回流電流不是緊鄰著信號層上信號線條的鏡像，地平面中的回流電流必須繞過通孔流動，這種多出來的回流路徑長度產(chǎn)生了環(huán)形天線效應(yīng)，在信號線與回流線間形成磁場 EMC theory and application 一般情況下，由過大尺寸鉆孔或重疊鉆孔所造成的縫隙，對大多數(shù)信號線條來講，不會引起 RF問題。 ?必須選擇電容器以便在考慮元件線條信號自諧振頻率之內(nèi)獲得最佳性能 EMC theory and application ?一個與像平面有關(guān)的問題是集膚效應(yīng)。 ?因此，在原來的參考平面附近再布置第二個像平面并不能進(jìn)一步降低 EMI。 ?固定到機(jī)架的連接，采用了螺釘或等價方法，應(yīng)該設(shè)計在饋電 DC電源連接器的兩個端頭處。數(shù)字部件在全部頻帶都輻射 RF能量。
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