實用印制電路板制造工藝參考資料(參考版)
2025-06-30 02:53本頁面
【正文】 14 / 14。第二節(jié) 機械加工藝機械加工是印制電路板制造中最后一道工序，也必須高度重視。第二節(jié) 鍍銅工藝在加厚鍍銅工藝過程中，必須經(jīng)常性的對工藝參數(shù)進行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成不必要的損失。（一） 檢查項目1，主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應保證孔內(nèi)無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；2，檢查基板表面是否有污物及其它多余物；3，檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明；4，搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；5，鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性；6，導電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài)；7，認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài)；如采用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗情況；8， 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。第十一章 加厚鍍銅第一節(jié) 鍍前準備和電鍍處理加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。為此在施工中，需做好以下幾個方面的工作：1，在熱風整平前，要確保表面與孔內(nèi)干凈，并保證孔內(nèi)無水份；2，涂覆助焊劑時，要確保助焊劑涂覆要均勻，不能有未涂覆部分，特別是孔內(nèi)；3，裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態(tài)；如采用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置；4， 要絕對保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移；5， 經(jīng)過熱風整平的基板必須保持自然冷卻，避免急驟冷卻。第二節(jié) 熱風整平工藝熱風整平工藝在印制電路板制造中顯得更為重要。第九章 熱風整平工藝第一節(jié) 工藝準備和處理熱風整平工藝主要目的是使印制電路板表面焊盤與孔內(nèi)浸入所需焊料，為電裝提供可靠的焊接性能。在施工中，必須做到以下幾個方面：1， 采用氣動繃網(wǎng)時，必須逐步加壓，確保繃網(wǎng)質(zhì)量；2， 所采用的液體感光抗蝕劑時，應嚴格按照使用說明書進行配制，并充分進行攪拌至氣泡完全消失為止；3， 在進行絲印前，必須先采用紙進行試印，以觀察透墨量是否均勻；4， 預烘時，必須嚴格控制溫度，不能過高或過低，因此采用較高的精度的預烘工藝裝置，顯得特別重要。（二） 絲印質(zhì)量的控制1，確?；灞砻媛躲~部位（除焊盤與孔外）要清潔、干凈、無沾物；2，按照工藝文件要求，進行兩面絲印，并確保涂覆層的厚度均勻一致；3，經(jīng)絲印的基板表面應無雜物及其它多余物；4，嚴格控制烘烤溫度、烘烤時間和通風量；5，在絲印過程中，要嚴格防止油墨滲流到孔內(nèi)和沓盤上；6，完工后的半成品要逐塊進行外觀檢查，應無漏印部位、流痕及非需要部位。（一） 檢查項目1， 檢查和閱讀工藝文件與實物是否相符，根據(jù)工藝文件所擬定的要求進行準備；2， 檢查基板外觀是否有與工藝要求不相符合的多余物；3， 確定絲印準確位置，確保兩面同時進行，主要確保預烘時兩面涂覆層溫度的一致性；所制造的支承架距離要適當；4，根據(jù)所使用的油墨牌號，再根據(jù)說明書的技術(shù)要求，進行配比并采用攪拌機充分混合，至氣泡消失為止。為確保退除質(zhì)量就必須做好以下幾個方面的工作：1， 按照工藝規(guī)定調(diào)配退除液，并進行分析；2， 這確保安全作業(yè)，必須采用水套加溫，特別大批量退除時，要確保溫度的一致性和穩(wěn)定性；3， 退除過程會大量消耗溶液內(nèi)的化學成份，必須隨時按照一定的數(shù)量進行補充；4， 在抽風的部位進行退除處理；5， 經(jīng)退除干凈的基板必須認真進行檢查，特別孔。第三節(jié) 退除工藝對采用熱風整平工藝半成品而言，退除錫鉛合金鍍層的質(zhì)量優(yōu)劣決定熱風整平的質(zhì)量的高低。（一） 檢查項目1， 檢查膜層退除是否干凈，特別是金屬化孔內(nèi)是否有殘留的膜。為確保錫鉛合金鍍層的高質(zhì)量，必須做好以下幾個方面的工作：1，嚴格控制溶液成份，特別是添加劑的含量和錫鉛比例；2，通過機械攪拌使溶液保持勻衡外，下槽后還必須采用人工擺動以使孔內(nèi)的氣泡很快的溢出，確保孔內(nèi)鍍層均勻；3， 采用沖擊電流使孔內(nèi)很快地鍍上一層錫鉛合金層，再恢復到正常所需要的電流；4， 鍍到5分鐘時，需取出來觀察孔內(nèi)鍍層狀態(tài)；5，按照總電流流動的方向，如果單槽作業(yè)需要按輸入總電流的相反方向掛板。
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