實(shí)用印制電路板制造工藝參考資料(已改無(wú)錯(cuò)字)
2022-07-25 02:53:28 本頁(yè)面
【正文】 發(fā)生翹曲變形；5， 加工過(guò)程中必須進(jìn)行認(rèn)真的檢查。第三節(jié) 退除工藝對(duì)采用熱風(fēng)整平工藝半成品而言，退除錫鉛合金鍍層的質(zhì)量?jī)?yōu)劣決定熱風(fēng)整平的質(zhì)量的高低。所以，要嚴(yán)格的按照工藝規(guī)定進(jìn)行加工。為確保退除質(zhì)量就必須做好以下幾個(gè)方面的工作：1， 按照工藝規(guī)定調(diào)配退除液，并進(jìn)行分析；2， 這確保安全作業(yè)，必須采用水套加溫，特別大批量退除時(shí)，要確保溫度的一致性和穩(wěn)定性；3， 退除過(guò)程會(huì)大量消耗溶液內(nèi)的化學(xué)成份，必須隨時(shí)按照一定的數(shù)量進(jìn)行補(bǔ)充；4， 在抽風(fēng)的部位進(jìn)行退除處理；5， 經(jīng)退除干凈的基板必須認(rèn)真進(jìn)行檢查，特別孔。第八章 絲印阻焊劑工藝第一節(jié) 絲印前的準(zhǔn)備和加工絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過(guò)程焊料無(wú)序流動(dòng)而造成兩導(dǎo)線之搭橋，確保電裝質(zhì)量。（一） 檢查項(xiàng)目1， 檢查和閱讀工藝文件與實(shí)物是否相符，根據(jù)工藝文件所擬定的要求進(jìn)行準(zhǔn)備；2， 檢查基板外觀是否有與工藝要求不相符合的多余物；3， 確定絲印準(zhǔn)確位置，確保兩面同時(shí)進(jìn)行，主要確保預(yù)烘時(shí)兩面涂覆層溫度的一致性；所制造的支承架距離要適當(dāng)；4，根據(jù)所使用的油墨牌號(hào)，再根據(jù)說(shuō)明書(shū)的技術(shù)要求，進(jìn)行配比并采用攪拌機(jī)充分混合，至氣泡消失為止。5，檢查所使用的絲印臺(tái)或絲印機(jī)使用狀態(tài)，調(diào)整好所有需要保證的部位；6，為確保絲印質(zhì)量，絲印正式產(chǎn)品前，采用紙張先印確保漏印清楚而又均勻。（二） 絲印質(zhì)量的控制1，確?；灞砻媛躲~部位（除焊盤(pán)與孔外）要清潔、干凈、無(wú)沾物；2，按照工藝文件要求，進(jìn)行兩面絲印，并確保涂覆層的厚度均勻一致；3，經(jīng)絲印的基板表面應(yīng)無(wú)雜物及其它多余物；4，嚴(yán)格控制烘烤溫度、烘烤時(shí)間和通風(fēng)量；5，在絲印過(guò)程中，要嚴(yán)格防止油墨滲流到孔內(nèi)和沓盤(pán)上；6，完工后的半成品要逐塊進(jìn)行外觀檢查，應(yīng)無(wú)漏印部位、流痕及非需要部位。第二節(jié) 絲印工藝絲印工藝主要目的就是使整板的兩面均勻的涂覆一層液體感光阻焊劑，通過(guò)曝光、顯影等工序后成為基板表面高可靠性永久性保護(hù)層。在施工中，必須做到以下幾個(gè)方面：1， 采用氣動(dòng)繃網(wǎng)時(shí)，必須逐步加壓，確?？嚲W(wǎng)質(zhì)量；2， 所采用的液體感光抗蝕劑時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格按照使用說(shuō)明書(shū)進(jìn)行配制，并充分進(jìn)行攪拌至氣泡完全消失為止；3， 在進(jìn)行絲印前，必須先采用紙進(jìn)行試印，以觀察透墨量是否均勻；4， 預(yù)烘時(shí)，必須嚴(yán)格控制溫度，不能過(guò)高或過(guò)低，因此采用較高的精度的預(yù)烘工藝裝置，顯得特別重要。要隨時(shí)觀察溫度變化，決不能失控；5， 作業(yè)環(huán)境一定要符合工藝規(guī)定。第九章 熱風(fēng)整平工藝第一節(jié) 工藝準(zhǔn)備和處理熱風(fēng)整平工藝主要目的是使印制電路板表面焊盤(pán)與孔內(nèi)浸入所需焊料，為電裝提供可靠的焊接性能。（一） 檢查項(xiàng)目1， 檢查阻焊膜質(zhì)量，確保孔內(nèi)與表面焊盤(pán)無(wú)多余的殘留阻焊膜；2，檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無(wú)接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分；3，確定熱風(fēng)整平工藝參數(shù)并進(jìn)行調(diào)整；4，檢查處理溶液的是否符合工藝標(biāo)準(zhǔn)，成份不足時(shí)應(yīng)立即進(jìn)行分析調(diào)整；5，檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），并分析含銅雜質(zhì)量；6，檢查助焊劑的酸度是否在工藝規(guī)定的范圍以內(nèi)；（二） 熱風(fēng)整平焊料層質(zhì)量控制1，嚴(yán)格控制熱風(fēng)整平工藝參數(shù)，確保工藝參數(shù)的在整個(gè)處理過(guò)程的穩(wěn)定性；2，極時(shí)做到清理表面氧化殘?jiān)?，保持焊料表面清亮?，根據(jù)印制電路板的幾何尺寸，設(shè)定浸入和提出時(shí)間；4，在涂覆助焊劑時(shí)，整個(gè)基板表面要涂均勻一致，不能有漏涂現(xiàn)象；5， 在施工過(guò)程中要時(shí)刻觀察熱風(fēng)整平表面與孔內(nèi)壁焊料層質(zhì)量；6，完工的基板要進(jìn)行自然冷卻，決不能采取急驟冷卻的辦法，以防基權(quán)翹曲。第二節(jié) 熱風(fēng)整平工藝熱風(fēng)整平工藝在印制電路板制造中顯得更為重要。它是確保電裝質(zhì)量的基礎(chǔ)。為此在施工中，需做好以下幾個(gè)方面的工作：1，在熱風(fēng)整平前，要確保表面與孔內(nèi)干凈，并保證孔內(nèi)無(wú)水份；2，涂覆助焊劑時(shí)，要確保助焊劑涂覆要均勻，不能有未涂覆部分，特別是孔內(nèi)；3，裝置夾具的部位，如是氣動(dòng)夾就必須保持垂直狀態(tài)；如采用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置；4， 要絕對(duì)保持基板在裝掛的位置決不能擺動(dòng)或漂移；5， 經(jīng)
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