實(shí)用印制電路板制造工藝參考資料-在線瀏覽
2024-08-07 02:53本頁面
【正文】 基；2，對(duì)片基的基本要求：平整、無劃傷、無折痕；3，底片存放環(huán)境條件及使用周期是否恰當(dāng)；4，作業(yè)環(huán)境條件要求：溫度為20270C、相對(duì)濕度為4070％RH。在這方面要做好下列工作：1，基材的牌號(hào)、批次要搞清；2，基材的厚度要準(zhǔn)確無誤；3，基材的銅箔表面無劃傷、壓痕或其它多余物；4，特別是制作多層板時(shí)，內(nèi)外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清；5，對(duì)所采用的基材要編號(hào)。第四章 數(shù)控鉆孔第一節(jié) 編程根據(jù)CAD/CAM系統(tǒng)所提供的設(shè)計(jì)資料（包括鉆孔圖、蘭圖或鉆孔底片等），進(jìn)行編程。第二節(jié) 數(shù)控鉆孔數(shù)控鉆孔是根據(jù)計(jì)算機(jī)所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進(jìn)行鉆孔。如果采用底片進(jìn)行編程時(shí)，要對(duì)底片孔位置進(jìn)行標(biāo)注（最好用紅蘭筆），以便于進(jìn)行核查。3，按照工藝要求找原點(diǎn)，以確保所鉆孔精度要求，然后進(jìn)行自動(dòng)鉆孔；4，在使用鉆頭時(shí)要檢查直徑數(shù)據(jù)、避免搞錯(cuò)；5，對(duì)所鉆孔徑大小、數(shù)量應(yīng)做到心里有數(shù)；6，確定工藝參數(shù)如：轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀量、切削速度等；7，在進(jìn)行鉆孔前，應(yīng)將機(jī)床進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間，再進(jìn)行正式鉆孔作業(yè)。而檢查多鉆孔、錯(cuò)位孔時(shí)，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。第五章 孔金屬化工藝孔金屬化工藝過程是印制電路板制造中最關(guān)鍵的一個(gè)工序。（一）檢查項(xiàng)目1，表面狀態(tài)是否良好。（二）孔金屬化質(zhì)量控制1，沉銅液的質(zhì)量和工藝參數(shù)的確定及控制范圍并做好記錄；2，孔化前的前處理溶液的監(jiān)控及處理質(zhì)量狀態(tài)分析；3，確保沉銅的高質(zhì)量，應(yīng)建議采用攪拌（振動(dòng)）加循環(huán)過濾工藝方法；4，嚴(yán)格控制化學(xué)沉銅過程工藝參數(shù)的監(jiān)控（包括PH、溫度、時(shí)間、溶液主要成份）；5，采用背光試驗(yàn)工藝方法檢查，參考透光程度圖像（分為10級(jí)），來判定沉銅效時(shí)和沉銅層質(zhì)量；，應(yīng)按工藝要求作金相剖切試驗(yàn)。最普遍采用的是沉薄銅工藝方法。2，要保持溶液的潔凈程度，必須進(jìn)行過濾；3，嚴(yán)格控制對(duì)沉銅質(zhì)量有極大影響作用的溶液溫度，最好采用水套式冷卻裝置系統(tǒng)；4，經(jīng)清洗的基板必須立即將孔內(nèi)的水份采用熱風(fēng)吹干。但必須嚴(yán)格控制鍍層厚度，以保證蝕刻過程能有效地保護(hù)基體金屬。（二） 鍍層質(zhì)量控制1，準(zhǔn)確的計(jì)算鍍覆面積和參考實(shí)際生產(chǎn)過程對(duì)電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；2， 在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；3，確定總電流流動(dòng)方向，再確定掛板的先后秩序，原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近；確保電流對(duì)任何表面分布均勻性；4，確?？變?nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；5，經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；6，檢測(cè)孔鍍層厚度是否符合技術(shù)要求。所以說它重要是由于后續(xù)的蝕刻工藝，對(duì)電路圖形的準(zhǔn)確性和完整性起到很重要的作用。第七章 錫鉛合金鍍層的退除如采用熱風(fēng)整平工藝，就必須將抗蝕金屬層退除，才能獲得高質(zhì)量的高可焊性能的錫鉛合金層。如有必須清理干凈；2， 檢查表面與孔內(nèi)壁金屬應(yīng)呈現(xiàn)金屬光澤，無黑點(diǎn)斑、殘留的錫鉛層等缺陷；3， 退除錫鉛合金鍍層前，必須將表面產(chǎn)生的黑膜除去，呈現(xiàn)金屬光澤；（二） 退除質(zhì)量的控制1，嚴(yán)格按照工藝規(guī)定的工藝參數(shù)實(shí)行監(jiān)控；2，經(jīng)常觀察錫鉛合金鍍層的退除情況；3，根據(jù)基板的幾何尺寸，嚴(yán)格控制浸入和提出時(shí)間；4，基板銅表面與孔內(nèi)銅表面錫鉛合金鍍層經(jīng)退除后，必須進(jìn)行徹底使用溫水清洗，以避免發(fā)生翹曲變形；5， 加工過程中必須進(jìn)行認(rèn)真的檢查。所以，要嚴(yán)格的按照工藝規(guī)定進(jìn)行加工。第八章 絲印阻焊劑工藝第一節(jié) 絲印前的準(zhǔn)備和加工絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動(dòng)而造成兩導(dǎo)線之搭橋，確保電裝質(zhì)量。5，檢查所使用的絲印臺(tái)或絲印機(jī)使用狀態(tài)，調(diào)整好所有需要保證的部位；6，為確保絲印質(zhì)量，絲印正式產(chǎn)品前，采用紙張先印確保漏印清楚而又均勻。第二節(jié) 絲印工藝絲印工藝主要目的就是使整板的兩面均勻的涂覆一層液體感光阻焊劑，通過曝光、顯影等工序后成為基板表面高可靠性永久性保
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1