實用印制電路板制造工藝參考資料-展示頁
2025-07-06 02:53本頁面
【正文】 前廣泛采用的CAM系統(tǒng)中有激光光繪機來完成此項作業(yè)。第二節(jié) 光繪工藝原圖通過CAD/CAM系統(tǒng)制作成為圖形轉移的底片。（一） 審查的項目1，導線寬度與間距；導線的公差范圍；2，孔徑尺寸和種類、數(shù)量；3，焊盤尺寸與導線連接處的狀態(tài)；4，導線的走向是否合理；5，基板的厚度（如是多層板還要審查內層基板的厚度等）；6， 設計所提技術可行性、可制造性、可測試性等。第二章 原圖審查、修改與光繪第一節(jié) 原圖審查和修改原圖是指設計通過電路輔助設計系統(tǒng)（CAD）以軟盤的格式，提供給制造廠商并按照所提供電路設計數(shù)據(jù)和圖形制造成所需要的印制電路板產品。第二節(jié) 工藝準備工藝準備是在根據(jù)設計的有關技術資料的基礎上，進行生產前的工藝準備。第一章 工藝審查和準備工藝審查是針對設計所提供的原始資料，根據(jù)有關的設計規(guī)范及有關標準，結合生產實際，對設計部位所提供的制造印制電路板有關設計資料進行工藝性審查。實用印制電路板制造工藝參考資料 =51開發(fā)網= ()制造技術 2003522 中國PCB技術網前言在印制電路板制造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產到最終檢驗，都必須考慮到工藝質量和生產質量的監(jiān)測和控制。為此，將曾通過生產實踐所獲得的點滴經驗提供給同行，僅供參考。工藝審查的要點有以下幾個方面：1， 設計資料是否完整（包括：軟盤、執(zhí)行的技術標準等）；2， 調出軟盤資料，進行工藝性檢查，其中應包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測圖形及有關的設計資料等；3， 對工藝要求是否可行、可制造、可電測、可維護等。工藝應按照工藝程序進行科學的編制，其主要內容應括以下幾個方面：1， 在制定工藝程序，要合理、要準確、易懂可行；2， 在首道工序中，應注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進行編號或標志；3， 在鉆孔工序中，應注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量；4， 在進行孔化時，要注明對沉銅層的技術要求及背光檢測或測定；5， 孔后進行電鍍時，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；6， 在圖形轉移時，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測試條件確定后，再進行曝光；7， 曝光后的半成品要放置一定的時間再去進行顯影；8， 圖形電鍍加厚時，要嚴格的對表面露銅部位進行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等；9， 進行電鍍抗蝕金屬錫鉛合金時，要注明鍍層厚度；10，蝕刻時要進行首件試驗，條件確定后再進行蝕刻，蝕刻后必須中和處理；11，在進行多層板生產過程中，要注意內層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉入下道工序；12，在進行層壓時，應注明工藝條件；13，有插頭鍍金要求的應注明鍍層厚度和鍍覆部位；14，如進行熱風整平時，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應注意的事項；15，成型時，要注明工藝要求和尺寸要求；16，在關鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術要求。要達到設計所要求的技術指標，必須按照印制電路板設計規(guī)范對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進行工藝性審查。（二）修改項目1，基準設置是否正確；2，導通孔的公差設置時，；3，將接地區(qū)的銅箔的實心面應改成交叉網狀；4，為確保導線精度，將原有導線寬度根據(jù)蝕到比增加（對負相圖形而言）或縮小（對正相圖形而言）；5，圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面；對多層圖形要注明層數(shù)；6，有阻抗特性要求的導線應注明；7，盡量減少不必要的圓角、倒角；8，特別要注意機械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應有相同一致的參考基準；9，為減低成本、提高生產效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類過多；10，在布線面積允許的情況下，盡量設計較大直徑的連接盤，增大鉆孔孔徑；12，為確保阻焊層質量，在制作阻焊圖時，設計比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。該工序是制造印制電路板關鍵技術之一．必須嚴格的控制片基質量，使其成為可靠的光具，才能準確的完成圖形轉移目的。（一） 審查項目1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數(shù)較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）片
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