印制電路板工藝流程簡(jiǎn)介-在線瀏覽
2025-04-04 18:45本頁(yè)面
【正文】 熱加壓時(shí)樹脂成液態(tài)流動(dòng)的情況 。 ? 4）揮發(fā)物含量（ volatile content 簡(jiǎn)稱 V/C）：是指半固化片中可揮發(fā)的低分子物的含量。 ?生產(chǎn)制作指示（ Manufacture indication 的縮寫） ?又稱去離子水 、 純水或深度脫鹽水 。 ?是以每尺 3的空氣中所含大于 微米的塵粒之?dāng)?shù)目作為等級(jí)來劃分，其中 10000級(jí)無塵室的潔凈度是指 每 ft3的空氣中所含大于或等于 于等于 10000個(gè)。 ? ◆ 建立電原理圖與印制板上元件和連線之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系 。 ? ◆ 提取印制板生產(chǎn)使用數(shù)據(jù) 。 2） 開料 ?◆ 工藝說明：按 MI要求將大料切成所需的尺寸。 ?烘板 : 去除水分，穩(wěn)定板尺寸。 5℃ ；時(shí)間： 5 hrs 3） 前處理 ? ◆ 清洗方式：機(jī)械清洗：刷輥式磨板，火山灰磨板、化學(xué)清洗： ? ◆ 流程：上板 → 除油（酸性清潔劑） →四段水洗 → 微蝕（酸性微蝕劑、 H2O2）→ 四段水洗 → 烘干（ 5570℃ ） → 出板 ? ◆ 目的：去除銅表面的油污、指印及其它有機(jī)污物。 ? 品質(zhì)控制項(xiàng)目：水裂點(diǎn) ≥ 30sec；微蝕量： m。 ? ◆ 流程：貼干膜 /涂濕膜 → 曝光 ? ◎ 貼干膜：先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓條件下將干膜抗蝕劑粘 貼 在覆銅箔板上。 ? 貼膜后板子須停留時(shí)間 15分鐘以上， 24小時(shí)以內(nèi)。 ? ◎ 涂濕膜：流程：入板 → 涂布 1→ 涂布 2→ 烘干 → 出板 ? ◎ 曝光：即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收光能分解成自由基，自由基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，形成不溶于稀溶液的體型大分子結(jié)構(gòu)。 2℃ ；濕度： 50177。以及干膜區(qū)的照明必須為黃色光源以避免對(duì)干膜于正式曝光前感光。 ? ◆蝕刻：將溶解了干膜（濕膜）而露出的銅面用酸性氯化銅溶解腐蝕，此過程叫蝕刻。 ? ◆沖孔：沖出預(yù)排板所需的定位孔（包括熱熔合與鉚合所用的定位孔）。 7）棕化 ?流程：上板 → 酸洗 → 市水洗 4→ 堿洗 → 市水洗 8→ 活化 → 棕化 → DI水洗 1 12→ 烘板 → 檢板 → 加強(qiáng) → DI水洗 1 1 1 1 1 119→ 烘板 → 下板。 由于有機(jī)金屬膜與銅面的化學(xué)鍵結(jié)合 ， 形成棕色的毛絨狀結(jié)構(gòu) ， 使它與半固化片的粘合能力大大提高 。 ? ◆ 堿洗：清潔除去板面上的油污 。 ? ◆ 棕化：進(jìn)一步粗化銅表面 ， 增加銅面的表面積 ， 同時(shí) 在板面沉積上一層均勻的 、 有良好粘合特性的有機(jī)金屬 薄膜 ,以提高銅面與半固化片之間的結(jié)合力 。 8)層壓 ? 層壓流程（ Masslam）：切半固化片 → 半固化片沖孔 → 熱熔合 /鉚合 → 切銅箔排板 → 壓板 → 拆板 → 切板 → XRAY鉆靶 → 鑼板邊 → 打字嘜 → 清洗 → 烘板 ◆ 壓板方式： Masslam（無銷壓板）； Pinlam(有銷壓板 )。 ◆層壓工藝說明：利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將經(jīng)氧化處理后的一塊或多塊內(nèi)層線路板以及銅箔粘合成一塊多層板。 ? ◆ 常見的四層板結(jié)構(gòu) ? ◆ 常見的六層板結(jié)構(gòu) ? ◆ 壓機(jī) opening示意圖 ◆ 壓機(jī)工裝模具的作用 ? 載盤、蓋板：供均勻傳熱用。 ? 牛皮紙：因紙質(zhì)柔軟透氣，傳熱系數(shù)低，可達(dá)到緩沖受壓和均勻施壓的效果；而且可防止鏡面鋼板滑動(dòng)；可延遲熱量傳遞、均勻傳熱。 鉆孔方式：鉆孔孔徑在 方法進(jìn)行鉆孔； ?鉆孔孔徑在 。具有硬度高、耐磨性能好、適于高度切削、但其韌性差，較脆。 ◆ PTH流程：磨板 → 沉銅 → 板面電鍍 → 烘干。 ? 流程：磨板 → 超聲波水洗 → 高壓水洗 → 烘干 → 收板。 12)圖形電鍍 ? ◆ 目的：加厚線路及孔內(nèi)銅厚，使產(chǎn)
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