印制電路板工藝流程簡介-在線瀏覽
2025-04-04 18:45本頁面
【正文】 熱加壓時樹脂成液態(tài)流動的情況 。 ? 4）揮發(fā)物含量（ volatile content 簡稱 V/C）：是指半固化片中可揮發(fā)的低分子物的含量。 ?生產制作指示（ Manufacture indication 的縮寫） ?又稱去離子水 、 純水或深度脫鹽水 。 ?是以每尺 3的空氣中所含大于 微米的塵粒之數(shù)目作為等級來劃分，其中 10000級無塵室的潔凈度是指 每 ft3的空氣中所含大于或等于 于等于 10000個。 ? ◆ 建立電原理圖與印制板上元件和連線之間的對應關系 。 ? ◆ 提取印制板生產使用數(shù)據(jù) 。 2） 開料 ?◆ 工藝說明：按 MI要求將大料切成所需的尺寸。 ?烘板 : 去除水分，穩(wěn)定板尺寸。 5℃ ；時間： 5 hrs 3） 前處理 ? ◆ 清洗方式：機械清洗：刷輥式磨板，火山灰磨板、化學清洗： ? ◆ 流程：上板 → 除油（酸性清潔劑） →四段水洗 → 微蝕（酸性微蝕劑、 H2O2）→ 四段水洗 → 烘干（ 5570℃ ） → 出板 ? ◆ 目的：去除銅表面的油污、指印及其它有機污物。 ? 品質控制項目：水裂點 ≥ 30sec；微蝕量： m。 ? ◆ 流程：貼干膜 /涂濕膜 → 曝光 ? ◎ 貼干膜：先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓條件下將干膜抗蝕劑粘 貼 在覆銅箔板上。 ? 貼膜后板子須停留時間 15分鐘以上， 24小時以內。 ? ◎ 涂濕膜：流程：入板 → 涂布 1→ 涂布 2→ 烘干 → 出板 ? ◎ 曝光：即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收光能分解成自由基，自由基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應，形成不溶于稀溶液的體型大分子結構。 2℃ ；濕度： 50177。以及干膜區(qū)的照明必須為黃色光源以避免對干膜于正式曝光前感光。 ? ◆蝕刻：將溶解了干膜（濕膜）而露出的銅面用酸性氯化銅溶解腐蝕，此過程叫蝕刻。 ? ◆沖孔：沖出預排板所需的定位孔（包括熱熔合與鉚合所用的定位孔）。 7）棕化 ?流程：上板 → 酸洗 → 市水洗 4→ 堿洗 → 市水洗 8→ 活化 → 棕化 → DI水洗 1 12→ 烘板 → 檢板 → 加強 → DI水洗 1 1 1 1 1 119→ 烘板 → 下板。 由于有機金屬膜與銅面的化學鍵結合 ， 形成棕色的毛絨狀結構 ， 使它與半固化片的粘合能力大大提高 。 ? ◆ 堿洗：清潔除去板面上的油污 。 ? ◆ 棕化：進一步粗化銅表面 ， 增加銅面的表面積 ， 同時 在板面沉積上一層均勻的 、 有良好粘合特性的有機金屬 薄膜 ,以提高銅面與半固化片之間的結合力 。 8)層壓 ? 層壓流程（ Masslam）：切半固化片 → 半固化片沖孔 → 熱熔合 /鉚合 → 切銅箔排板 → 壓板 → 拆板 → 切板 → XRAY鉆靶 → 鑼板邊 → 打字嘜 → 清洗 → 烘板 ◆ 壓板方式： Masslam（無銷壓板）； Pinlam(有銷壓板 )。 ◆層壓工藝說明：利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將經氧化處理后的一塊或多塊內層線路板以及銅箔粘合成一塊多層板。 ? ◆ 常見的四層板結構 ? ◆ 常見的六層板結構 ? ◆ 壓機 opening示意圖 ◆ 壓機工裝模具的作用 ? 載盤、蓋板：供均勻傳熱用。 ? 牛皮紙：因紙質柔軟透氣，傳熱系數(shù)低，可達到緩沖受壓和均勻施壓的效果；而且可防止鏡面鋼板滑動；可延遲熱量傳遞、均勻傳熱。 鉆孔方式：鉆孔孔徑在 方法進行鉆孔； ?鉆孔孔徑在 。具有硬度高、耐磨性能好、適于高度切削、但其韌性差，較脆。 ◆ PTH流程：磨板 → 沉銅 → 板面電鍍 → 烘干。 ? 流程：磨板 → 超聲波水洗 → 高壓水洗 → 烘干 → 收板。 12)圖形電鍍 ? ◆ 目的：加厚線路及孔內銅厚，使產
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