印制電路板工藝流程簡介-wenkub
2023-03-22 18:45:22 本頁面
【正文】 子物的含量。其外觀要求表面光滑、無雜質(zhì)、無皺褶、無魚眼。根據(jù)其 Tg值的不同可區(qū)分為普通 Tg（ 130176。 ： ?覆銅板（又稱基材；基本尺寸有″ *″ 、 ″ *″ 、″ *″ ）、銅箔（剛性板用的是電解銅箔，采用電鍍的方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀；撓性板用的是壓延銅箔；）、半固化片。 ： ?是指在兩面都有導電圖形的印制板。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。 :（ Multilayer Printed Board） ?是由多于兩層導電圖形與絕緣材料交替粘合在一起，而且層間導電圖形按設計要求實現(xiàn)互連的印制板。 ? 預浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。 ~160176。 ? 1） 樹脂含量 （ resin content 簡稱 R/C） ：是指半固化片中除了玻璃纖維布以外的樹脂所占的重量比 。 （ Tg） ?是指樹脂達到某一溫度點后，分子形態(tài)由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)，達到此點的溫度稱為玻璃化溫度。 二、多層板工藝流程簡介 ? 制前設計、生產(chǎn)工具制作 → 開料 →前處理 → 內(nèi)層干膜 → DES（顯影、蝕刻及去抗蝕膜） →→ AOI→ 黑 /棕化 → 層壓 → 鉆孔 → PTH→ 外層干膜→ 圖形電鍍 → 外層蝕刻 → 外層 AOI→綠油（阻焊圖形） → 印字符（白字印刷） → 表面處理 → 外形加工 → 電測試 → FQC→ 包裝 → 出貨 ? 1） 制前設計 、 生產(chǎn)工具制作： ? ◆ 創(chuàng)建元件庫：保證元件能焊接到多層板上 ， 實現(xiàn)元器件之間互連的幾何圖形 ，也包括多層板本身的幾何特性 。 提取貼裝生產(chǎn)使用的數(shù)據(jù) 。溫度： 145177。 4） 內(nèi)層干膜 ? ◆ 工藝說明：就是將在經(jīng)過處理的銅面上貼上一層干膜（或濕膜），在紫外光的照射下，將照相底版上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗蝕的掩膜圖形，那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，將在隨后的化學蝕刻工藝中被去掉，蝕刻后去掉抗蝕層，得到所需要的裸銅電路圖形。如果停留時間不夠，干膜中所加入的附著力促進劑沒有與銅完全發(fā)生作用而黏結(jié)不牢，造成菲林松；若停留時間太久就會造成反應過度附著力太強而顯影剝膜困難。 5RH% 。 ? ◆褪膜：去除抗蝕層，得到所需的電路圖形。 ? ◆ 棕化工藝說明：在棕化缸內(nèi) ， 由于 H2O2的作用 ，使內(nèi)層板的表面形成凹凸不平的粗糙結(jié)構(gòu) ， 同時 在板面沉積上一層均勻的 、 有良好粘合特性的有機金屬 薄膜 。 ? ◆ 活化：中和從堿洗缸帶來的堿 ， 且板面經(jīng)活化劑的清潔調(diào)整 ， 可防止雜質(zhì)帶入棕化缸 ， 以確保棕化缸各組分的穩(wěn)定及板進入棕化缸后能被均勻涂覆 。 加熱方式：蒸汽加熱、油加熱、電加熱。 ? 鏡面鋼板：因鋼板鋼性高，可防止表面銅箔皺折凹陷及拆板容易。 –多層板鉆孔流程：輸資料 → 打 Pin釘 → 上板（底板、多層板、鋁片、貼膠紙） → 鉆孔 → 下板 → 檢查（測孔徑、拍紅膠片、 XRAY檢查） –鉆刀：是由碳化鎢、鈷粉、有機粘著劑高溫燒結(jié)而成。 ◆磨板：即去除鉆孔后的毛刺。 ? ◆流程：上板 → 除油 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 酸浸 → 鍍銅 → 水洗 →酸浸 → 鍍錫 → 水洗 → 下板 → 炸輥→ 水洗 → 下板 13）外層蝕刻（堿性氯化銅蝕刻液 ? 目的：蝕掉非線路底銅，獲得成品線路圖形，使產(chǎn)品達到導通的基本功能。 14）外層 AOI ? 與內(nèi)層 AOI原理一樣 15）綠油（阻焊圖形） ? ◆ 工藝說明：使用液態(tài)光致阻焊劑，通過曝光顯影，達到保護過孔，線路，以及圖形的目的。給元件安裝和今后維修印制板提供信息。 –熱風整平
教學課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1