印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范-wenkub
2023-04-22 23:03:58 本頁面
【正文】 的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。4 基本原則在進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮本規(guī)范所述的四個(gè)基本原則。）下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文，通過在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。 盈科電子印制 電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范版本（）編制：審核：會(huì)簽：批準(zhǔn)：生效日期：印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范（）1 范圍本設(shè)計(jì)規(guī)范規(guī)定了印制電路板設(shè)計(jì)中的基本原則和技術(shù)要求。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí)，所示版本均為有效。 印制板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導(dǎo)線的連接關(guān)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)線連接關(guān)系相一致，印制板和電原理圖上元件序號應(yīng)一一對應(yīng)。 印制板電路設(shè)計(jì)在滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其設(shè)計(jì)方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本最低。，(18微米)，大電流則可選擇兩面都為1盎司（35微米），單面銅層厚度一般為1盎司（35微米）。雙面板原則上應(yīng)該是噴錫板（除含有金手指的遙控器板和顯示板外），單面板原則可采用抗氧化膜工藝的單面板。最好能做成長寬比例不太懸殊的長方形，最佳長寬比參考為3∶2或4∶3 。一般工藝邊的寬度為5mm。(除要求接地外)及元件.(或按結(jié)構(gòu)圖要求)。 PCB過波峰方向應(yīng)在元件面的絲印層上有明確、清晰的箭頭標(biāo)識；如下圖。，元件布局需均勻，緊湊，美觀，重心平衡,并且必須保證安裝。l 元器件布局應(yīng)和電控盒裝配互相匹配，高個(gè)子元器件尤其是插針繼電器、風(fēng)機(jī)電容、強(qiáng)電插座、大功率升高電阻、互感等在裝配進(jìn)電控盒后，最高處與盒體應(yīng)有間隙，不能受壓，以致影響裝配順暢及受應(yīng)力，導(dǎo)致電控的可靠性下降。l 同類元件在電路板上方向保持一致（如二極管、發(fā)光二極管、電解電容、插座等），以便于插件不會(huì)出錯(cuò)、美觀，提高生產(chǎn)效率。電阻、電容 二極管 三極管 過波峰方向l 貼片集成電路優(yōu)先設(shè)計(jì)在插件元器件面，盡量不要設(shè)計(jì)在過波峰機(jī)面。?。?）PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間距≥1．5mm。l 印制板爬電距離和電氣間隙的基本要求 ：當(dāng)130V＜工作電壓≤250V，無防積塵能力條件下，不同相位之間絕緣電氣間隙≥，爬電距離≥，基本絕緣(強(qiáng)弱電之間)電氣間隙≥，爬電距離≥，開槽寬應(yīng)大于1mm，槽的長度應(yīng)保證爬電距離符合要求。l 大功率電阻本體與周邊的元器件本體要有2mm以上的間隙，原則上大功率電阻需按照臥式設(shè)計(jì)。l 溫度特性敏感的器件應(yīng)遠(yuǎn)離功率器件。l 應(yīng)調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。l 色環(huán)電阻,， 。l 跳線寬度腳距統(tǒng)一在5mm。l 插件三極管、可控硅類推薦采用三孔一線。l 對有必要使用替換元件的位置，電路板應(yīng)留有替換元件的孔位。）單面雙面177。但是，由于孔的加工工藝的限制。l 應(yīng)盡量避免在焊盤上設(shè)計(jì)金屬化孔（過孔），以及金屬化孔和焊點(diǎn)靠得太近（），過孔由于毛細(xì)管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走，造成焊點(diǎn)
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