印制板工藝流程培訓(xùn)資料-wenkub
2023-03-22 18:45:22 本頁面
【正文】 合特性及粗化的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)（通常形成銅的絡(luò)合物）。 缺點(diǎn)： 結(jié)合力不及黑化處理的表面。檢查蝕刻后的芯板是否有開短路、蝕刻不凈等缺陷。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底片上設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。 1. 烘板 /鋦板 備注：以帶鍍覆通孔的雙面板為例，介紹主流程。 印制板的分類 單面板 雙面板 多層板 硬板 軟硬板 通孔板 埋孔板 盲孔板 硬度性能 PCB分類 孔的導(dǎo)通狀態(tài) 表面制作 結(jié)構(gòu) 軟板 碳油板 鎳鈀金板 噴錫板 鍍金板 沉錫板 沉銀板 沉金板 印制板的分類 四層板 八層板 六層板 單面板 雙面板 FPC在手機(jī)中的應(yīng)用 制作印制板的材料 主材： 基材 /覆銅板 /基板 FCCL（ 銅箔 /基材） CCL（覆銅板 ） 樹脂（ EXPO） +增強(qiáng)材料（玻璃纖維） + 銅箔 樹脂（ PI） + 銅箔 制作印制板的材料 項(xiàng)目 壓延銅箔 電解銅箔 成本和厚度的關(guān)系 越薄越高 越厚越高 耐彎曲性能 高 低 SEM 其他說明 其長方向和寬度方向的機(jī)械性能，特別是彎曲性能有很大的差異，一般縱向耐彎曲性能優(yōu)于橫向 利用電鍍法制作的無粘接性銅箔層壓板 不使用銅箔做原材料，而是通過電鍍直接基底膜上直接形成導(dǎo)體層 1. 銅箔類型 2. 銅箔厚度 3. 膠有 /無 輔材： CVL / PSR / ECM / STF… 覆蓋膜 Coverlay 一般 作為軟板外層線路之外表 保護(hù)層 ，其結(jié)構(gòu)分別為聚亞酰胺 (PI) 及 粘合劑 兩層。 印制板的歷史 三十年代的收音機(jī)部件 印制板的歷史 第一次出現(xiàn)： 1936年第一次在收音機(jī)中采用了印制電路板 開始被應(yīng)用于軍事： 1943年美國人將此技術(shù)大量應(yīng)用于軍用收音機(jī)內(nèi) 開始商業(yè)化： 1948年美國國家層面的認(rèn)可該技術(shù)并推廣商業(yè)化。印制板工藝流程培訓(xùn)資料 做成： IPC Shine 印制板的概念 狹義上： 未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。 廣泛應(yīng)用： 20世紀(jì) 50年代以后開始廣泛應(yīng)用。 油 墨 Photo solder resist ink 可作為軟板外層線路之保護(hù)層，具有曝光顯影之特性，可形成細(xì)小結(jié)構(gòu)圖形進(jìn)行高密度零件組裝。 印制板的工藝流程 開料： 開料就是將一張大料根據(jù)不同制板要求用機(jī)器鋸成小料的過程。 PET， 支撐感光膠層的載體 ， 使之涂布成膜 ， 厚度通常為 25um， 其作用是防止曝光時(shí)氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散 ,破壞游離基 ,引起感光度下降 PE膜 ： 覆蓋在感光膠層上的保護(hù)膜 (防止灰塵的污物粘在干膜上 ,避免每層抗蝕劑之間相互粘結(jié) . 厚度一般為 25um左右 ) 光阻劑 ， 主要成分：粘結(jié)劑 、 感光單體 、 光引發(fā)劑 、 增塑劑 、 增粘劑 、 熱阻聚劑 、 色料 、 溶劑 印制板的工藝流程 底片 干膜 Cu 基材 貼膜 曝光 顯影 蝕刻 褪膜 Developing Etching Stripping 印制板的工藝流程 貼干膜 (Dry Film Lamination) 干膜壓合 ：利用壓膜機(jī)在銅面上壓上感光干膜，是線路形成之關(guān)鍵 貼干膜工序包括前處理 +干膜貼合 干膜 Cu 基材 印制板的工藝流程 曝光 (Exposure) 曝光是利用紫外線透過底片照 射干膜，使干膜產(chǎn)生聚合反應(yīng)，從而形成線路。 工作原理： 主要是通過兩邊斜射光與中間的直射光照在 FPC板上， FPC線路（銅）與基材的反射光的強(qiáng)度不一樣， CCD接收反射回來的光產(chǎn)生不同的灰度，此灰度與原始資料對比從而報(bào)出不同之處。 兩種工藝的線拉力有較大差異。 優(yōu)點(diǎn)： 工藝簡單、容易控制；
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