【正文】 持以下 16個信號層： ? Top， 即頂層 ， 也稱為元件面 ， 是元器件的安裝面 。 在單面板中 ， 由于元件面內(nèi)沒有印制導(dǎo)線 ， 表面安裝元件只能安裝在焊錫面上；而在多面板中 ， 包括表面安裝元件在內(nèi)的所有元件 ， 應(yīng)盡可能安裝在元件面上 ， 但表面安裝元件也可以安裝在焊錫面上 。 厚 德 澤 人 ? Bottom， 即底層 ， 也稱為焊錫面 ， 主要用于布線 。 ? Mid1～ Mid14是中間信號層，主要用于放置信號線。 格 物 致 新 在 3層以上電路板中，信號層內(nèi)需要與電源或地線相連的印制導(dǎo)線可通過元件引腳焊盤或過孔與內(nèi)電源 /地線層相連，從而極大地減少了電源 /地線的連線長度。在單面板和雙面板中，電源線 /地線與信號線在同一層內(nèi)走線，因此也就不存在內(nèi)電源 /地線層。 厚 德 澤 人 ? 3) Mechanical（ 機(jī)械層 ） ? 機(jī)械層沒有電氣特性 ， 主要用于放置電路板一些關(guān)鍵部位的注標(biāo)尺寸信息 、 印制板邊框以及電路板生產(chǎn)過程中所需的對準(zhǔn)孔 （ 但印制電路板上固定大功率元件所需的螺絲孔以及電路板安裝 、固定所需的螺絲孔一般以孤立焊盤形式出現(xiàn) ， 這樣焊盤的銅環(huán)可作墊片使用 ， 另外對于需要接地的 ， 如三端穩(wěn)壓器散片的固定螺絲孔焊盤可直接放在接地網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)處 ） 。 格 物 致 新 例如，將對準(zhǔn)孔、印制板邊框等放在機(jī)械層 4（ Mech 4）內(nèi)（打印時，一般需要與其他層套疊打印，以便對準(zhǔn)）；而注標(biāo)尺寸、注釋文字等放在機(jī)械層 1內(nèi)，打印時不一定需要套疊打印。 厚 德 澤 人 ? 4) Drill Layers（ 鉆孔層 ） ? 該層主要用于繪制鉆孔圖以及孔位信息 。 絲印層一般放在頂層 （ Top） ， 對于故障率較高 、 需要經(jīng)常維修的電子產(chǎn)品 ， 如電視機(jī) 、計算機(jī)顯示器 、 打印機(jī)等的主機(jī)板在元件面和焊錫面內(nèi)均可設(shè)置絲印層 。 厚 德 澤 人 ? 6) Solder Mask（ 阻焊層 ） ? 設(shè)置阻焊層的目的是為了防止進(jìn)行波峰焊接時，連線、填充區(qū)、敷銅區(qū)等不需焊接的地方也粘上焊錫。 格 物 致 新 隨著集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步，電子產(chǎn)品體積越來越小，傳統(tǒng)穿通式集成電路芯片封裝方式，如雙列直插式（ DIP）、單列直插式（ SIP）、引腳網(wǎng)格陣列（ PGA）等芯片封裝方式已明顯不適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化、微型化要求。 厚 德 澤 人 ? 8) Other（ 其他 ） ? 圖 5中的 “ Other”設(shè)置框包括以下各項(xiàng)： ? Keep Out Layer，即禁止布線層。 ? Visible Grid，可視柵格線（點(diǎn)）開 /關(guān)。 ? Via Holes，金屬化過孔的孔徑顯示開 /關(guān)。 ? DRC Error，設(shè)計規(guī)則檢查開 /關(guān)。 厚 德 澤 人 ? 2. 設(shè)置可視柵格大小及格點(diǎn)鎖定距離 ? 執(zhí)行“ Design”菜單下的“ Options”命令，并在彈出的“ Document Options”（文檔選項(xiàng)）窗內(nèi)，單擊“ Options”標(biāo)簽（如圖 6所示），選擇可視柵格大小、形狀以及鎖定格點(diǎn)距離等。 厚 德 澤 人 圖 6 設(shè)置 PCB編輯區(qū)可視格點(diǎn)大小 格 物 致 新 ? 格點(diǎn)鎖定距離為 20 mil， 電氣格點(diǎn)自動搜索范圍缺省值為 8 mil。 格 物 致 新 例如 ， 當(dāng)最小布線寬度為 d1,最小布線間距為 d2時 ， 可將格點(diǎn)鎖定距離設(shè)為（ d1+d2） /2， 這樣 ， 連線時可保證最小線間距為 d2。 選擇公制時 ， 所有尺寸以 mm為單位；選擇英制時 ， 以 mil作單位 。 格 物 致 新 在缺省狀態(tài)下 ， 元件面為紅色 ， 焊錫面為藍(lán)色 。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 將鼠標(biāo)移到相應(yīng)工作層顏色框內(nèi) ， 單擊左鍵 ， 即可調(diào)出 “ Choose Color”（ 顏色選擇 ） 配置窗 ， 單擊其中某顏色后 ， 再單擊“ OK”按鈕關(guān)閉即可 。 格 物 致 新 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 1) Editing（編輯設(shè)置） ? Snap To Center：對準(zhǔn)中心，缺省時處于禁止?fàn)顟B(tài)。 ? Remove Duplicate：禁止 /允許自動刪除重復(fù)元件。 ? Rotation Step：設(shè)置旋轉(zhuǎn)操作的旋轉(zhuǎn)角，缺省時為 90176。 ? Cursor Type：光標(biāo)形狀。 厚 德 澤 人 ? 2) Auto Pan屏幕自動移動方式設(shè)置 ? Style：選擇屏幕自動移動方式 。 ? Shift Step Size：定義按下 Shift鍵不放時的移動步長。 厚 德 澤 人 ? 3) PCB在線功能設(shè)置 ? Online DRC：允許 /禁止 “ 設(shè)計規(guī)則 ” 在線檢查 。 ? Interactive Routing Mode：選擇相互作用布線模式。 厚 德 澤 人 ? 4) 顯示方式設(shè)置 ? 顯示方式選項(xiàng)較多 ， 比較重要且常需要重新選擇的有： ? Highlight in Full：允許 /禁止選取的圖元高亮度顯示充滿整個屏幕 。 ? Single Layer Mode：設(shè)置是否只顯示當(dāng)前工作層。 ? Transparent Layer：設(shè)置透明顯示模式。 厚 德 澤 人 ? 元件封裝庫的裝入 ? PCB99元件封裝圖形庫存放在“ Design Explorer 99\Library\PCB”文件夾內(nèi)三個不同的子目錄內(nèi)，其中 Generic Footprints文件夾中存放了通用元件封裝圖，Connectors文件夾中存放了連接類元件封裝圖， IPC Footprints文件夾中存放了 IPC封裝元件圖。 厚 德 澤 人 ? 常用元器件封裝圖形存放在 Design Explorer 99\Library\PCB\Generic Footprints\庫文件中，因此在 PCB編輯器中一般需要裝入 元件封裝圖形庫，操作過程如下： ? (1) 單擊 “ Browse PCB”按鈕 ， 進(jìn)入 PCB編輯界面；在 PCB編輯器窗口內(nèi) ， 單擊 “ Browse”（ 瀏覽 ） 窗內(nèi)的下拉按鈕 ， 選擇 “ Libraries”（ 元件封裝圖形庫 ） 作為瀏覽對象 。在如圖 9所示的“ PCB Libraries”窗口內(nèi)，不斷單擊“搜尋（ I）” 格 物 致 新 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? (3) 在 PCB編輯器窗口的元件庫列表窗內(nèi) ， 找出并單擊 “ PCB ”， 將它作為當(dāng)前元件封裝圖形庫 ， 庫內(nèi)的元件封裝圖形即顯示在 “ Components”（ 元件列表 ）窗內(nèi) 。 圖10給出了電阻 、 電容 、 三極管和 14引腳雙列直插式 DIP14的封裝圖外形及各部分名稱 。 厚 德 澤 人 圖 10 元件常見封裝圖舉例 格 物 致 新 ? 1. 放置元件 ? 手工放置元件操作與后面介紹的元件手工布局操作要領(lǐng)相同，先確定電路中核心或?qū)Ψ胖梦恢糜刑厥庖蟮脑恢谩? 格 物 致 新 ? 封裝形式和序號不能省略 ， 可在 “ 注釋信息 ” 文本盒內(nèi)輸入元件的型號 ， 如 “ 9013”或元件的大小 ， 如 “ 51”、 “ 1k”等 。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 如果操作者不能確定元件的封裝形式，可單擊圖 11中的“ Browse”（瀏覽）按鈕。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 在元件列表窗內(nèi)單擊不同元件 （ 或按鍵盤上的上 、 下光標(biāo)控制鍵 ） ， 即可迅速觀察到庫內(nèi)元件的封裝圖 ， 找到指定元件后 ，單擊 “ Close”按鈕 ， 關(guān)閉瀏覽窗口 ， 返回如圖 11所示的放置元件對話窗 。 厚 德 澤 人 ? (2) 然后單擊 “ OK”按鈕 ， 所選元件的封裝圖即出現(xiàn)在 P