實(shí)用印制電路板制造工藝參考資料-文庫吧資料
2025-07-03 02:53本頁面
【正文】 第二節(jié) 鍍錫鉛合金工藝圖形電鍍錫鉛合金鍍層對(duì)于印制電路板來說，該工序也是非常重要的工序之一。（一） 檢查項(xiàng)目1， 檢查孔金屬化內(nèi)壁鍍層是否完整、有無空洞、缺金屬銅等缺陷；2， 檢查露銅的表面加厚鍍銅層表面是否均勻、有無結(jié)瘤、有無砂粒狀等；3， 檢查鍍液的化學(xué)成份是否在工藝規(guī)定范圍以內(nèi)；4， 核對(duì)鍍覆面積計(jì)算數(shù)值，再加上根據(jù)實(shí)生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)所獲得的數(shù)值或％比，最后確定電流數(shù)值；5，檢查上道工序所提供的工藝文件，按照工藝要求來確定電鍍工藝參數(shù)；6，檢查槽的導(dǎo)電部位的連接的可靠性及導(dǎo)電部位的表面狀態(tài)，應(yīng)處在完好；7，鍍前處理溶液的分析和調(diào)整參考資料即分析單；8，確定裝掛部位和夾具的準(zhǔn)備。第六章 圖形電鍍抗蝕金屬錫鉛合金第一節(jié) 鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理圖形電鍍抗蝕金屬錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時(shí)保護(hù)基體銅鍍層。在這里如何去控制它，有如下幾個(gè)方面：1，最有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜300角，并基板之間要有一定的距離。第三節(jié) 孔金屬化金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等；2，檢查孔內(nèi)表面狀態(tài)應(yīng)保持均勻呈微粗糙，無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等；3，沉銅液的化學(xué)分析，確定補(bǔ)加量；4，將化學(xué)沉銅液進(jìn)行循環(huán)處理，保持溶液的化學(xué)成份的均勻性；5，隨時(shí)監(jiān)測(cè)溶液內(nèi)溫度，保持在工藝范圍以內(nèi)變化。為此，就必須對(duì)基板的銅表面與孔內(nèi)表面狀態(tài)進(jìn)行認(rèn)真的檢查。8，檢查偏孔、錯(cuò)位孔就可以采用底片檢查，這時(shí)重氮片上焊盤與基板上的孔無法對(duì)準(zhǔn)。（二）檢查項(xiàng)目要確保后續(xù)工序的產(chǎn)品質(zhì)量，就必須將鉆好孔的基板進(jìn)行檢查，其中項(xiàng)目有以下：1，毛刺、測(cè)試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鉆頭等；2，孔徑種類、孔徑數(shù)量、孔徑大小進(jìn)行檢查；3，最好采用膠片進(jìn)行驗(yàn)證，易發(fā)現(xiàn)有否缺陷；4，根據(jù)印制電路板的精度要求，進(jìn)行XRAY檢查以便觀察孔位對(duì)準(zhǔn)度，即外層與內(nèi)層孔（特別對(duì)多層板的鉆孔）是否對(duì)準(zhǔn)；5，采用檢孔鏡對(duì)孔內(nèi)狀態(tài)進(jìn)行抽查；6，對(duì)基板表面進(jìn)行檢查；7，通常檢查漏鉆孔或未貫通孔采用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發(fā)現(xiàn)重氮片上有焊盤的位置因無孔而不透光。（一）準(zhǔn)備作業(yè)1，根據(jù)基板的厚度進(jìn)行疊層（）疊層數(shù)為三塊；2，按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進(jìn)行放置，并固定在機(jī)床上規(guī)定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動(dòng)。在進(jìn)行鉆孔時(shí)，必須嚴(yán)格地按照工藝要求進(jìn)行。要達(dá)到準(zhǔn)確無誤的進(jìn)行編程，必須做到以下幾方面的工作：1，編程程序通常在實(shí)際生產(chǎn)中采用兩種工藝方法，原則應(yīng)根據(jù)設(shè)備性能要求而定；2，采用設(shè)計(jì)部門提供的軟盤進(jìn)行自動(dòng)編程，但首先要確定原點(diǎn)位置（特別在多層板鉆孔）；3，采用鉆孔底片或電路圖形底片進(jìn)行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進(jìn)行合并同類項(xiàng)，確保換一次鉆頭鉆完孔；4，編程時(shí)要注意放大部位孔與實(shí)物孔對(duì)準(zhǔn)位置（特別是手工編程時(shí)）；5，特別是采用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機(jī)床的平臺(tái)上并覆平整；6，編程完工后，必須制作樣板并與底片對(duì)準(zhǔn)，在透圖臺(tái)上進(jìn)行檢查。第二節(jié) 下料注意事項(xiàng)1，基材下料時(shí)首先要看工藝文件；2，采用拼版時(shí)，基材的備料首先要計(jì)算準(zhǔn)確，使整板損失最?。?，下料時(shí)要按基材的纖維方向剪切4，下料時(shí)要墊紙以免損壞基材表面；5，下料的基材要打號(hào)；6，在進(jìn)行多品種生產(chǎn)時(shí)，所需基材的下料，要有極為明顯的標(biāo)記，決不能混批或混料及混放。對(duì)于精度要求高的底片，作業(yè)環(huán)境濕度為5560％RH.（二）底片應(yīng)達(dá)到的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)1，經(jīng)光繪的底片是否符合原圖技術(shù)要求；2，制作的電路圖形應(yīng)準(zhǔn)確、無失真現(xiàn)象；3，黑白強(qiáng)度比大即黑白反差大；4，導(dǎo)線齊整、無變形；5，經(jīng)過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現(xiàn)象；6，導(dǎo)線及其它部位的黑度均勻一致；7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷；8，透明部位無黑點(diǎn)及其它多余物；第三章 基材的準(zhǔn)備第一節(jié) 基材的選擇基材的選擇就是根據(jù)工藝所提供的相關(guān)資料，對(duì)庫存材料進(jìn)行檢查和驗(yàn)收，并符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)要求。目
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