印制電路板表面鍍鎳工藝-文庫吧資料
2025-07-06 19:17本頁面
【正文】 給以補(bǔ)充，以保持鍍液成分穩(wěn)定。2．6鍍液維護(hù) 球形或餅狀陽極都是用于自動線操作。該硫化鎳殘?jiān)€可吸附鍍液中的銅離子而幫助凈化鍍液。裝載密度一般是：鎳球5．4~6ks／dm3,鎳餅4．6kS／dm3。隨著鈦籃的出現(xiàn)，陽極鎳的品種也在改進(jìn)和提高。為防止陽極袋受到意外傷害而使陽極泥渣泄出，可以使用雙層袋，這樣內(nèi)袋要套緊，外袋要松些。鈦籃常用網(wǎng)目是10x3mm，也有用更寬的。使用鈦籃還可利用適當(dāng)?shù)恼诒畏ㄕ{(diào)整陽極的有效面積來改善陰極鍍層分布。使用鈦籃盛陽極材料可以保持足夠大的陽極面積而且不變化，陽極保養(yǎng)也比較簡單，只要定期將陽極材料補(bǔ)人籃中。因此對陽極材料的成分及陽極的結(jié)構(gòu)都有嚴(yán)格的要求。常規(guī)鍍鎳均采用可溶性鎳陽極，可以使用鎳板或裝在鈦籃中的鎳角，并用吊鉤將陽極懸掛在陽極桿上。2．5．5鎳陽極 若采用陰極移動，振幅20~25mm，15~20次／min。鍍液連續(xù)過濾是必要的，它可及時(shí)清除鍍液中的機(jī)械雜質(zhì)，又能保持鍍液流動。 攪拌方式可采用：鍍液連續(xù)過濾、陰極移動和空氣攪拌，或者選擇其中的兩者相配合。對于印制板電鍍，由于拼板面積比較大，至使中心區(qū)域與邊緣的電流密度可相差數(shù)倍，所以實(shí)際操作時(shí)，可取操作電流密度2A／dm2左右為宜。在達(dá)到最高的允許電流密度之前，陰極電流效率隨電流密度的增加而增加。2．5．3電流密度 鍍液操作溫度的升高，提高了鍍液中離子的遷移速度，改善了溶液的電導(dǎo)，從而也就改善了鍍液的分散能力和深鍍能力，使鍍層分布均勻。 操作溫度對鍍層內(nèi)應(yīng)力影響較大，提高溫度可降低鍍層內(nèi)應(yīng)力，當(dāng)溫度由1035℃時(shí)，鍍層內(nèi)應(yīng)力有明顯降低，到60℃以上，鍍層內(nèi)應(yīng)力穩(wěn)定。2．5．2溫度 碳酸鎳的加入方法最好是將它放人聚丙烯的濾袋并掛在鍍液中，使其緩慢溶于鍍液中，且不可將固體物直接放入鍍液中，當(dāng)pH達(dá)到要求后，取出濾袋，洗凈后烘干備用。提高鍍液pH不宜用N。使用不溶性陽極的鍍液，由于陽極析氧，使鍍液中OH濃度減少，從而pH會降低。pH低些，鍍層光澤性好，但pH太低導(dǎo)致陰極電流效率降低，沉積速度降低，嚴(yán)重時(shí)陰極大量析氫，鍍層難以沉積。當(dāng)pH一定時(shí)，隨著電流密度增加，電流效率也增加。用于印制板的鍍鎳溶液宜使用低泡潤濕劑，如：二乙基已基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等。添加劑成分選配合適，可以使鍍層均勻細(xì)致有光澤并且可焊性好。添加劑的主要成分是應(yīng)力消除劑，由于添加劑的加入，降低了鍍層的內(nèi)應(yīng)力，隨著添加劑的濃度變化，可以使鍍層內(nèi)應(yīng)力由張應(yīng)力改變?yōu)閴簯?yīng)力。 硼酸的存在也有利于改善鍍層的機(jī)械性能。當(dāng)溶液pH上升時(shí)，電離平衡向右進(jìn)行，維持了溶液pH值的穩(wěn)定；當(dāng)溶液pH下降時(shí)，使電離平衡向左進(jìn)行，同樣維持了溶液pH的穩(wěn)定。HBO32與H++BO33 H2BO3與H++HBO32 H2BO3與H++H2BO3 H2BO3的緩沖作用是通過H2BO3的電離來維持的，H2BO3是一種弱酸，它在水溶液中電離反應(yīng)如下: 硼酸是鍍鎳溶液最好的緩沖劑。2．4．3緩沖劑 陽極面積太小。 2)陽極表面氣泡較多，有時(shí)會有刺激性氣味，甚至表面呈褐色。 氯化鎳濃度不能太高，否則會使鍍層應(yīng)力增加，一般以氯化鎳不大于30g／L為宜；以溴離子作陽極活化劑，它的濃度升高影響不大，但溴化物原料來源不如氯化鎳方便。為了保證陽極正常溶解，防止陽極鈍化，鍍液中需要陽極活化劑。2．4．2陽極活化劑 提高主鹽濃度，可以提高鍍層的沉積速度，并能使允許電流密度范圍擴(kuò)大，但主鹽濃度太高會導(dǎo)致鍍液分散能力降低。 但氨基磺酸鎳穩(wěn)定性較差，價(jià)格較貴。表72中列出了這兩種類型鍍液所鍍出鍍層
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