印制電路板工藝流程簡介-文庫吧資料
2025-03-07 18:45本頁面
【正文】 平→ 冷卻 → 熱水洗 → 水洗 → 烘干 → 除紅膠帶 ◆ 插頭鍍鎳 /金：俗稱金手指在印制板的插頭上鍍上一層合金鍍層，用于高穩(wěn)定、高可靠的電接觸的連接，具有高度耐磨性。 ◆表面處理方式： 熱風(fēng)整平（噴錫）、插頭鍍鎳 /金、化 學(xué)鍍金、板面鍍金、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍錫、有機(jī)助焊保護(hù)膜等。給元件安裝和今后維修印制板提供信息。通常為綠色，亦有黑色，黃色，白色，藍(lán)色阻焊。 14）外層 AOI ? 與內(nèi)層 AOI原理一樣 15）綠油（阻焊圖形） ? ◆ 工藝說明：使用液態(tài)光致阻焊劑，通過曝光顯影，達(dá)到保護(hù)過孔，線路，以及圖形的目的。目的：蝕掉非線路底銅，獲得成品線路圖形，使產(chǎn)品達(dá)到導(dǎo)通的基本功能。 ? ◆流程：上板 → 除油 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 酸浸 → 鍍銅 → 水洗 →酸浸 → 鍍錫 → 水洗 → 下板 → 炸輥→ 水洗 → 下板 13）外層蝕刻（堿性氯化銅蝕刻液 ? 目的：蝕掉非線路底銅，獲得成品線路圖形，使產(chǎn)品達(dá)到導(dǎo)通的基本功能。 ◆沉銅流程： 上板 → 膨脹 → 三級水洗 → 除膠 → 三級水洗 → 中和 → 二級水洗 → 除油 → 二級水洗 → 微蝕 → 二級水洗 → 預(yù)浸 → 活化 → 二級水洗 → 加速 → 一級水洗 → 化學(xué)沉銅 → 下板 ◆板面電鍍流程：上板 → 除油 → 水洗 → 酸浸 → 鍍銅 →水洗 → 下板 → 炸輥 → 水洗 → 下板 11）外層干膜 ◆ 目的：經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后 , 內(nèi)外層已連通 , 本制程為制作外層線路 , 以達(dá)導(dǎo)電性的完整。 ◆磨板：即去除鉆孔后的毛刺。 10） PTH（沉銅電鍍） ◆ 沉銅目的：使孔壁上的非導(dǎo)體部份的樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化，以進(jìn)行后來的電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇? –多層板鉆孔流程：輸資料 → 打 Pin釘 → 上板（底板、多層板、鋁片、貼膠紙） → 鉆孔 → 下板 → 檢查（測孔徑、拍紅膠片、 XRAY檢查） –鉆刀：是由碳化鎢、鈷粉、有機(jī)粘著劑高溫?zé)Y(jié)而成。 9)鉆孔 鉆孔工藝說明：利用機(jī)械切削、激光燒蝕方法給 PCB板不同層上需要連接的線路提拱連接通道并給后續(xù)生產(chǎn)流程提拱定位、安裝孔。 ? 鏡面鋼板：因鋼板鋼性高，可防止表面銅箔皺折凹陷及拆板容易。其中包括半固化片的切割及沖孔、銅箔的切割、壓前預(yù)排、排板、壓合后的多層板進(jìn)行鉆管位孔及外形加工。 加熱方式：蒸汽加熱、油加熱、電加熱。 ? 加強(qiáng)：使表面形成一層致密的銅錫合金薄膜。 ? ◆ 活化：中和從堿洗缸帶來的堿 ， 且板面經(jīng)活化劑的清潔調(diào)整 ， 可防止雜質(zhì)帶入棕化缸 ， 以確保棕化缸各組分的穩(wěn)定及板進(jìn)入棕化缸后能被均勻涂覆 。 ? ◆ 酸洗：清除板面氧化物 ， 使內(nèi)層芯板表面干凈 。 ? ◆ 棕化工藝說明：在棕化缸內(nèi) ， 由于 H2O2的作用 ，使內(nèi)層板的表面形成凹凸不平的粗糙結(jié)構(gòu) ， 同時 在板面沉積上一層均勻的 、 有良好粘合特性的有機(jī)金屬 薄膜 。 6）內(nèi)層 AOI ?自動將 PCB進(jìn)行通過光學(xué)部分獲得需要檢測的圖像并進(jìn)行數(shù)字化處理，然后與預(yù)存的 ″模板 ″圖像進(jìn)行比較，經(jīng)過分析、處理和判斷，發(fā)現(xiàn)缺陷并進(jìn)行位置提示，同時生成文件傳送到覆檢機(jī)。 ? ◆褪膜：去除抗蝕層，得到所需的電路圖形。 5） DES ? ◆ 流程：顯影 → 水洗 → 蝕刻 → 水洗 → 褪膜 →水洗 → 烘干 → 沖孔 ? ◆顯影：利用碳酸鈉的弱堿性將干膜上未經(jīng)紫外線輻射的部分用碳酸鈉溶液溶解，已經(jīng)紫外線輻射而發(fā)生聚合反應(yīng)的部分保留。 5RH% 。 ◆ 環(huán)境控制 ?除設(shè)置無塵室外，還要控制室內(nèi)溫、濕度：溫度：20177。如果停留時間不夠，干膜中所加入的附著力促進(jìn)劑沒有與銅完全發(fā)生作用而黏結(jié)不牢，造成菲林松；若停留時間太久就會造成反應(yīng)過度附著力太強(qiáng)而顯影剝膜困難。 好的
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