實(shí)用印制電路板制造工藝參考資料-閱讀頁(yè)
2025-07-12 02:53本頁(yè)面
【正文】 護(hù)層。要隨時(shí)觀察溫度變化，決不能失控；5， 作業(yè)環(huán)境一定要符合工藝規(guī)定。（一） 檢查項(xiàng)目1， 檢查阻焊膜質(zhì)量，確保孔內(nèi)與表面焊盤(pán)無(wú)多余的殘留阻焊膜；2，檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無(wú)接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分；3，確定熱風(fēng)整平工藝參數(shù)并進(jìn)行調(diào)整；4，檢查處理溶液的是否符合工藝標(biāo)準(zhǔn)，成份不足時(shí)應(yīng)立即進(jìn)行分析調(diào)整；5，檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），并分析含銅雜質(zhì)量；6，檢查助焊劑的酸度是否在工藝規(guī)定的范圍以內(nèi)；（二） 熱風(fēng)整平焊料層質(zhì)量控制1，嚴(yán)格控制熱風(fēng)整平工藝參數(shù)，確保工藝參數(shù)的在整個(gè)處理過(guò)程的穩(wěn)定性；2，極時(shí)做到清理表面氧化殘?jiān)?，保持焊料表面清亮?，根據(jù)印制電路板的幾何尺寸，設(shè)定浸入和提出時(shí)間；4，在涂覆助焊劑時(shí)，整個(gè)基板表面要涂均勻一致，不能有漏涂現(xiàn)象；5， 在施工過(guò)程中要時(shí)刻觀察熱風(fēng)整平表面與孔內(nèi)壁焊料層質(zhì)量；6，完工的基板要進(jìn)行自然冷卻，決不能采取急驟冷卻的辦法，以防基權(quán)翹曲。它是確保電裝質(zhì)量的基礎(chǔ)。第十章 成型工藝第一節(jié) 機(jī)械加工前的準(zhǔn)備（一） 檢查項(xiàng)目1， 隨時(shí)注意沉銅過(guò)程的變化，即時(shí)控制和調(diào)整，確保溶液沉銅的穩(wěn)定性；2， 為確保沉銅質(zhì)量，必須首先進(jìn)行沉銅速率的測(cè)定，符合待極標(biāo)準(zhǔn)的然后投產(chǎn)；3，在沉銅過(guò)程，首先在開(kāi)始時(shí)隨時(shí)取出來(lái)觀察孔由沉銅質(zhì)量；4，沉銅時(shí)，要特別加強(qiáng)溶液的控制，最好采用自動(dòng)調(diào)整裝置和人工分析相結(jié)合的工藝方法實(shí)現(xiàn)對(duì)沉銅液的臨控。作為插裝件是固定位置及確保連接強(qiáng)度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導(dǎo)通孔，起到兩面導(dǎo)電的作用。（二） 加厚鍍銅質(zhì)量的控制1，準(zhǔn)確的計(jì)算鍍覆面積和參考實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程對(duì)電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過(guò)程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；2，在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；3，確定總電流流動(dòng)方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近；確保電流對(duì)任何表面分布的均勻性；4，確保孔內(nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過(guò)濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；5，經(jīng)常監(jiān)控電鍍過(guò)程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；6，檢測(cè)孔鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個(gè)方面：1，根據(jù)計(jì)算機(jī)計(jì)算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，增加一定的數(shù)值；2，根據(jù)計(jì)算的電流數(shù)值，為確?？變?nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時(shí)間內(nèi)回至原有數(shù)值；3，基板電鍍達(dá)到5分鐘時(shí)，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳；4，基板與基板之間必須保持一定的距離；5，當(dāng)加厚鍍銅達(dá)到所需要的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗；1，檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機(jī)械加工蘭圖；2，檢查基板表面有無(wú)劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象；3，根據(jù)機(jī)械加工軟盤(pán)進(jìn)行試加工，進(jìn)行首件預(yù)檢，符合工藝要求再進(jìn)行全部工件的加工；4，準(zhǔn)備所采用用來(lái)監(jiān)測(cè)基板幾何尺寸的量具及其它工具；5，根據(jù)加工基板的原材料性質(zhì)，選擇合適的銑加工工具（銑刀）：（三） 質(zhì)量控制1，嚴(yán)格執(zhí)行首件檢驗(yàn)制度，確保產(chǎn)品尺寸符合設(shè)計(jì)要求；2，根據(jù)基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數(shù)；3，固定基板位置時(shí)，要仔細(xì)裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層；4，在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴(yán)格控制位置精度；5，在進(jìn)行拆裝時(shí)，要特別注意基板的壘層時(shí)要墊紙，以避免損傷基板表面鍍涂覆層。在施工過(guò)程中，也必須做好以下幾個(gè)方面的工作：1，閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術(shù)要求：2，嚴(yán)格按照工藝規(guī)定，進(jìn)行批生產(chǎn)前，首先進(jìn)行試加工即首件檢驗(yàn)制，這樣做的目的是以防或避免造成產(chǎn)品超差或報(bào)廢；3，根據(jù)基板精度要求，可采用單塊或多塊壘層加工；4，在基板固定機(jī)床后機(jī)械加工前，必須精確的找好基準(zhǔn)面，經(jīng)核對(duì)無(wú)誤后再進(jìn)行銑加工；5，每加工完一批后，都要認(rèn)真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數(shù)；6，加工時(shí)要特注意保證基板
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