實用印制電路板制造工藝參考資料-wenkub.com
2025-06-24 02:53 本頁面
【正文】 在施工過程中，也必須做好以下幾個方面的工作：1，閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術要求：2，嚴格按照工藝規(guī)定，進行批生產前，首先進行試加工即首件檢驗制，這樣做的目的是以防或避免造成產品超差或報廢；3，根據(jù)基板精度要求，可采用單塊或多塊壘層加工；4，在基板固定機床后機械加工前，必須精確的找好基準面，經核對無誤后再進行銑加工；5，每加工完一批后，都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數(shù)；6，加工時要特注意保證基板表面質量。（二） 加厚鍍銅質量的控制1，準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；2，在未進行電鍍前，首先采用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應采用由遠到近；確保電流對任何表面分布的均勻性；4，確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；5，經常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；6，檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。第十章 成型工藝第一節(jié) 機械加工前的準備（一） 檢查項目1， 隨時注意沉銅過程的變化，即時控制和調整，確保溶液沉銅的穩(wěn)定性；2， 為確保沉銅質量，必須首先進行沉銅速率的測定，符合待極標準的然后投產；3，在沉銅過程，首先在開始時隨時取出來觀察孔由沉銅質量；4，沉銅時，要特別加強溶液的控制，最好采用自動調整裝置和人工分析相結合的工藝方法實現(xiàn)對沉銅液的臨控。（一） 檢查項目1， 檢查阻焊膜質量，確?？變扰c表面焊盤無多余的殘留阻焊膜；2，檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分；3，確定熱風整平工藝參數(shù)并進行調整；4，檢查處理溶液的是否符合工藝標準，成份不足時應立即進行分析調整；5，檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），并分析含銅雜質量；6，檢查助焊劑的酸度是否在工藝規(guī)定的范圍以內；（二） 熱風整平焊料層質量控制1，嚴格控制熱風整平工藝參數(shù)，確保工藝參數(shù)的在整個處理過程的穩(wěn)定性；2，極時做到清理表面氧化殘渣，保持焊料表面清亮；3，根據(jù)印制電路板的幾何尺寸，設定浸入和提出時間；4，在涂覆助焊劑時，整個基板表面要涂均勻一致，不能有漏涂現(xiàn)象；5， 在施工過程中要時刻觀察熱風整平表面與孔內壁焊料層質量；6，完工的基板要進行自然冷卻，決不能采取急驟冷卻的辦法，以防基權翹曲。第二節(jié) 絲印工藝絲印工藝主要目的就是使整板的兩面均勻的涂覆一層液體感光阻焊劑，通過曝光、顯影等工序后成為基板表面高可靠性永久性保護層。第八章 絲印阻焊劑工藝第一節(jié) 絲印前的準備和加工絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導線之搭橋，確保電裝質量。如有必須清理干凈；2， 檢查表面與孔內壁金屬應呈現(xiàn)金屬光澤，無黑點斑、殘留的錫鉛層等缺陷；3， 退除錫鉛合金鍍層前，必須將表面產生的黑膜除去，呈現(xiàn)金屬光澤；（二） 退除質量的控制1，嚴格按照工藝規(guī)定的工藝參數(shù)實行監(jiān)控；2，經常觀察錫鉛合金鍍層的退除情況；3，根據(jù)基板的幾何尺寸，嚴格控制浸入和提出時間；4，基板銅表面與孔內銅表面錫鉛合金鍍層經退除后，必須進行徹底使用溫水清洗，以避免發(fā)生翹曲變形；5， 加工過程中必須進行認真的檢查。所以說它重要是由于后續(xù)的蝕刻工藝，對電路圖形的準確性和完整性起到很重要的作用。但必須嚴格控制鍍層厚度，以保證蝕刻過程能有效地保護基體金屬。最普遍采用的是沉薄銅工藝方法。（一）檢查項目1，表面狀態(tài)是否良好。而檢查多鉆孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。如果采用底片進行編程時，要對底片孔位置進行標注（最好用紅蘭筆），以便于進行核查。第四章 數(shù)控鉆孔第一節(jié) 編程根據(jù)CAD/CAM系統(tǒng)所提供的設計資料（包括鉆孔圖、蘭圖或鉆孔底片等），進行編程。（一） 審查項目1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數(shù)
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