印制電路板表面鍍鎳工藝(參考版)
2025-07-03 19:17本頁面
【正文】 10 / 10。有機污染用活性炭處理。 必要時可以用除雜水，除雜水加入量不可太多，過多會導致鍍層發(fā)脆。4)及時處理鍍液中的污染。 日常作業(yè)中，PH會升高，一般至少4小時應調整一次。降低pH用10％(V/V)H2SO4，升高pH用NiCO3或NiCO3硼酸的補加：可將待補加的硼酸放人聚丙烯袋內，將其吊人溶液中慢慢溶解。1)定期分析硫酸鎳、氯化鎳、硼酸，并及時給予調整。3．5光亮鍍鎳溶液的維護 光亮鍍鎳使用可溶性鎳陽極，鎳角可使用純鎳或含硫活性鎳。3．4．5陽極 光亮鍍鎳的允許電流密度較高，為保證得到均勻細致的鍍層，鍍液需要流動和凈化。3．4．4攪拌和過濾 為了得到最佳鍍層，鍍液最好配有控溫裝置，保持液溫穩(wěn)定。pH太高，鍍層脆性會增加；pH太低，陰極電流效率低，嚴重時，陰極析出大量氫氣而無鍍層析出。甚至構成有機污染?？刂票砻鎻埩υ?540dyn／em。潤濕劑是表面活性劑，它可降低溶液的表面能力，減少或克服鍍層出現(xiàn)的針孔、麻點等疵病。3．3．5潤濕劑 這類成分配合得當，就可成為理想的鍍鎳光亮劑。目前普遍使用的初級光亮劑是糖精、苯亞磺酸鈉、對甲苯磺酰胺等。次級光亮劑就是通常所說光亮劑、主光劑等，它與初級光亮劑配合，使鍍層光亮整平、均勻、細致，并且延展性好。光亮鍍鎳的添加劑分為初級光亮劑和次級光亮劑兩種。3．3．4添加劑 硼酸濃度太低，影響溶液的導電率，同時鍍液緩沖效果差；提高硼酸濃度，溶液導電率提高，鍍層均勻度改善。氯化鎳濃度以5070g／L為宜。氯化鎳是陽極活化劑，氯化鎳濃度高有利于提高陽極電流效率，保持陽極溶解正常進行，但濃度太高導致鍍層應力增加。6H2O) 為了維持穩(wěn)定的沉積速度，最好將硫酸鎳濃度控制在較小的范圍內，如280g／L左右。硫酸鎳濃度太低。濃度以250300g／L為宜。3．3．1硫酸鎳(NiSO43．3鍍液中各成分的作用 分析鍍液成分。電解處理的通電量一般不少于4Ah／L。3)加純水至接近鍍液體積，調pH到3(用10％H2SO4)，調液溫到5060℃，用瓦楞形陰極以0．2~0．5A／dm2的陰極電流密度電解48小時，直至陰極鍍層均勻一致為止。 2)在60℃左右的溶液中，加入活性炭粉3g／L，攪拌12小時。 光亮度鎳的溶液應具有很好的分散能力和深鍍能力以及對雜質的容忍性強等特點，同時應穩(wěn)定，便于維護。 光亮鎳鍍層均勻、細致、光亮，但不可焊。3鍍光亮鎳 大處理后，調整PH，補充開缸量的濕潤劑和開缸量1/3l/2添加劑，試鍍。大處理就是通過化學、電化學和機械的方法，將溶液中的重金屬和有機雜質比較徹底的清理一次，相當于鍍液的再生。通過過濾機進行炭處理對鍍液日常維護是必須的，這樣還可以與小電流處理同時進行，達到一舉兩得。有機雜質導致鍍層發(fā)霧、發(fā)脆、針孔，嚴重時影響可焊性。也可以通過啞鎳除雜水并伴有小電流處理重金屬雜質。小電流處理也會消耗添加劑，因此在小電流處理完成后，需檢查并調整pH，同時補充適量添加劑。當Fe2+0．03~0．05g／L時，鍍層發(fā)脆，產生針孔；當Zn2+0．02g／L時，鍍層低電流區(qū)出線條紋。鍍鎳液的重金屬污染主要是Cu2+，F(xiàn)e2+，Zn2+，當Cu2+達0．01~0．05g／L時，導致鍍層低電流區(qū)發(fā)黑，嚴重時鍍層無光亮，可焊性差。 3)添加劑根據安時數(shù)及時補充，最好能由赫爾槽試驗配合補加。 補人鍍液中的主鹽應預先溶解后經活性炭處理才可人缸，硼酸可直接加人缸中，加入方式最好是將它置人陽極袋中，使在鍍液中緩慢溶入。1)定期分析鍍液中的主鹽成分并及時
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