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pcb設(shè)計培訓(xùn)之印制電路板制造簡易實用手冊(參考版)

2025-07-02 10:25本頁面
  

【正文】 24 / 24。 21. SPC:(Statistical Process Control)統(tǒng)計制程控制。 19. SMOBC:(Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨。 17. JPC:(Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學(xué)會。 15. IC:(Integrated Circuit)集成電路。 13. IPC:(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美國電路互連與封裝學(xué)會(標(biāo)準(zhǔn))。 11. ISO:(International Organization for Standardization)國際標(biāo)準(zhǔn)化組織。 9. SMB:(Surface Mount Board)表面安裝板。 7. FTH:(Plated Through Hole)通孔鍍。 5. PCB:(Printed Circuit Board)印制電路板。 3. CAT:(Computer Aided Testing)計算機(jī)輔助測試。 室溫第十一章 常見英文縮寫 1. CAD:(Computer Aided Design)計算機(jī)輔助設(shè)計。 過氧化氫(30%) 4.錫鍍層從銅基板上退除方法(1)配方:氟硼酸 時間 室溫3.鎳鍍層從銅基板上退除方法(1)配方:鹽酸 HCl (2)工作條件:將基板裝掛在陽極上進(jìn)行處理。 過氧化氫(H2O2)(30%) 200克/升(2)氟化氫銨(NH4HF2) 時間 室溫 硫脲 30克/升 檸檬酸(C6H8O7) 50Eml/升 過氧化氫(H2O2)(30%) 250克/升;用下式表示;S=sqrt[(X1X)2+(X2X)2+…(XnX)/(n1)]。用下列式表示:X=(X1+X2+…Xn)/n式中XX2…………Xn為抽取的個n數(shù)據(jù)的數(shù)值。B.分層取樣:對總體進(jìn)行分層(可按時間、機(jī)臺、操作者等不同要求分層),然后從各層中隨機(jī)抽樣。如:缺陷數(shù)、不良品數(shù)、不良品率。如:長度、重量、溫度、壽命等。G.矩陣數(shù)據(jù)分析法:即為矩陣圖法的行與列的要素相互關(guān)系程度,不是用符號而是用數(shù)據(jù)能夠定量表示時,(即在交點處可得到的數(shù)據(jù))通過計算分所、整理、排列在矩陣圖上的許多數(shù)據(jù)的方法。E.PDPC法:就是為實現(xiàn)研制目標(biāo)而預(yù)測意外事故的發(fā)生,并盡可能把過程特性引向希望的方向發(fā)展的方法。C.系統(tǒng)圖法:就是把達(dá)到的目的,所需手段、方法,按系統(tǒng)展開,然后按此圖掌握問題的全部,明確問題衙點,找到欲達(dá)目的最佳手段和方法。(2)新七種工具A.關(guān)系圖法:是用箭頭表示多方向問題與其主要原因間的因果關(guān)系圖,成為解決問題的重要手段。F.調(diào)查表:使于操作者記錄數(shù)據(jù)、整理數(shù)據(jù)。:分析生產(chǎn)過程是否處于穩(wěn)定狀態(tài),被控過程是否滿足要求。見圖示:B.因果圖(又稱特性要因圖,魚刺圖、樹技因):從產(chǎn)品質(zhì)量問題(即特性)這個結(jié)果出發(fā),采用顧順藤模瓜,步步深入的方法來分析問題的原因的,直到找到具體根源為止。標(biāo)準(zhǔn)化、質(zhì)量管理教育、質(zhì)量管理小組活動。 1.2.TQC基本觀點:一切為了用戶;一切以預(yù)防為主;一切用數(shù)據(jù)說話;一切用實踐檢驗。 關(guān)鍵特性:是指此類特性如達(dá)不到設(shè)計要求或發(fā)生故障,可能迅速地導(dǎo)致系統(tǒng)失效等嚴(yán)重事故. 重點是技術(shù)狀況更改和效果、制造過程的超差使用、以及缺陷、故障分折和處理情況,該批產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性、適應(yīng)性、互換性和可靠性執(zhí)行質(zhì)量保證文件的情況,質(zhì)量憑證和原始記錄,產(chǎn)品檔案的完整性。 只能用電子顯微鏡觀察樣品,不成像固體微區(qū)分析,多元測定 103104 固體非破壞性 俄歇能譜AES 測原子序數(shù)大于等于3的元素樣品表面12nm(三維)分析成像固體微區(qū)分析,多元測定 103105 固體非破壞性(破壞) X光光電子能譜ESCA(或XPS) 測原子序數(shù)大于5的元素同上 107 固體  離子控針I(yè)MA 測原子序數(shù)大于,等于1的元素,二維分析,樣品表面n+nm,成像(分辨率較低) 固體微區(qū)分表層分析 104108 固體破壞性 掃描電鏡SEM 測原子序數(shù)大于或等于5(波譜),二維分析,成像,分辨率高. 形面,缺陷分析,細(xì)度分析 103104 固體非破壞性 X光衍射分析XRA(XRD)  晶體結(jié)構(gòu),相粒度,取向 固體 第九章 質(zhì)量管理與控制方法1.全面質(zhì)量管理基本知識與概念須知:1.1.基本概念: 表7:常見顯微分析方法表儀器特點用途靈敏度原子數(shù)/cm3 樣品破壞否 電子控針EPMA 可測原子序數(shù)大于5的元素二維分析 除去有機(jī)物采用活性炭35克/升進(jìn)行處理,然后過濾并進(jìn)行調(diào)整和試鍍。需要采取電解和活性炭方法進(jìn)行處理。通常在電鍍過程中,超級大國常會出現(xiàn)鍍層發(fā)黑褐色或出現(xiàn)半潤濕狀態(tài),使鍍層的性能變差,甚至成為廢品。C、 有機(jī)雜質(zhì)處理方法:按照上述提高PH值前在備用槽內(nèi)加活性炭,然后加碳酸鎳和雙氧水,攪拌2小時后過濾,再移到鍍槽內(nèi),調(diào)整PH值并進(jìn)行小電流電解處理,直到鍍出合格的產(chǎn)品。處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機(jī)添加劑選擇、處理時間30分鐘;鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理。1 銅 電解處理 2 鋅 電解處理 3 鉛 電解處理 4 鋁 調(diào)高PH 5 六價格 調(diào)高PH 6 有機(jī)雜質(zhì) 活性炭處理(2) 排除的具體操作:A、 電解處理方法:通常采用電流密度,陽極為瓦楞形,目的 由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過程所帶來的外來雜質(zhì)的影響,直接影響鍍層質(zhì)量?! ∪绻诘碗娏髅芏葏^(qū),磷銅陽棕黑色膜變成灰白色霧狀,則可以判斷該鍍液中氯離子含量在80ppm以上,屬過量(用水洗去表面黑膜,會發(fā)現(xiàn)白霧狀膜層下面的銅金屬色澤發(fā)暗淡,這表明陽極溶解不良)。F—32) 5/9;(2)1OZ/gal=/1;(3)1ASF=/dm2;(4)1ps
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