pcb設(shè)計(jì)培訓(xùn)之印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)-展示頁(yè)
2025-07-08 10:25本頁(yè)面
【正文】 是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。 1. 鍍層厚度的計(jì)算公式：(厚度代號(hào)：d、單位：微米)d=(CDktηk)/60r 2. 電鍍時(shí)間計(jì)算公式：（時(shí)間代號(hào)：t、單位：分鐘）t=(60rd)/(CDkηk) 3. 陰極電流密度計(jì)算公式：（代號(hào)：、單位：安/分米2）ηk=(60rd)/(CtDk) 4. 陰極電流以效率計(jì)算公式：Dk=(60rd)/(CtDk) 第三章 沉銅質(zhì)量控制方法 化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱(chēng)沉銅。目前所采用的面積積分儀(對(duì)底片的板面積進(jìn)行計(jì)算)和計(jì)算機(jī)計(jì)算軟件的開(kāi)發(fā)，使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確。 B＝() 第二章 電鍍常用的計(jì)算方法 在電鍍過(guò)程中，涉及到很多參數(shù)的計(jì)算如電鍍的厚度、電鍍時(shí)間、電流密度、電流效率的計(jì)算。 波美度與比重?fù)Q算方法：A．波美度= ()。 舉例：A．求出100毫升比重為1．42含量為69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)? 解：由比重得知1毫升濃硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中 硝酸的重量＝(60/100)=(克) 測(cè)定方法：比重計(jì)。 定義：物體單位體積所有的重量(單位：克/厘米3)。 舉例： 鈉的當(dāng)量＝23/1=23；鐵的當(dāng)量＝它們之間如化合價(jià)、原子量和元素的當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系。 當(dāng)量的意義：化合價(jià)：反映元素當(dāng)量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對(duì)數(shù)。符號(hào)：N(克當(dāng)量／升)。 舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問(wèn)這種溶液的克分子濃度是多少? 解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)： 5. 當(dāng)量濃度計(jì)算 如：1升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M；含1／，依次類(lèi)推。 定義：一升中含1克分子溶質(zhì)的克分子數(shù)表示。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問(wèn)一升濃度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比濃度計(jì)算(1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點(diǎn)，提供六種計(jì)算方法供同行選用。無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。這本手冊(cè)就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的知識(shí)，才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實(shí)用技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，為全面掌握印制電路板制造的全過(guò)程和所涉及到科學(xué)試驗(yàn)提供必要的手段。PCB設(shè)計(jì)培訓(xùn)之印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)更新時(shí)間：20101226 1:27:48 緒論 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識(shí)更新。為此，就必須掌握必要的新知識(shí)并與原有實(shí)用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類(lèi)型的科研工作。第一章 溶液濃度計(jì)算方法 在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。1．體積比例濃度計(jì)算： 2．克升濃度計(jì)算： (2)舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度?4．克分子濃度計(jì)算 符號(hào)：M、n表示溶質(zhì)的克分子數(shù)、V表示溶液的體積。 定義：一升溶液中所含溶質(zhì)的克當(dāng)量數(shù)。 這完全屬于自然規(guī)律。 元素=原子量/化合價(jià) 酸、堿、鹽的當(dāng)量計(jì)算法： A 酸的當(dāng)量＝酸的分子量/酸分子中被金屬置換的氫原子數(shù)B 堿的當(dāng)量＝堿的分子量/堿分子中所含氫氧根數(shù)C 鹽的當(dāng)量＝鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價(jià)數(shù)6．比重計(jì)算 B．設(shè)需配制25克／升硫酸溶液50升，問(wèn)應(yīng)量取比量1．84含量為98％硫酸多少體積? 解：設(shè)需配制的50升溶液中硫酸的重量為W，則W＝25克／升 50＝1250克由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:(98/100)＝18(克)；則應(yīng)量取濃硫酸的體積1250/18＝69．4(毫升) 當(dāng)然電鍍面積計(jì)算也是非常重要的，為了能確保印制電路板表面與孔內(nèi)鍍層的均勻性和一致性，必須比較精確的計(jì)算所有的被鍍面積。但有時(shí)還必須采用手工計(jì)算方法，下例公式就用得上。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。日常用的試驗(yàn)控制方法如下：1．化學(xué)沉銅速率的測(cè)定： 使用化學(xué)沉銅鍍液，對(duì)沉銅速率有一定的技術(shù)要求。為此，科學(xué)的測(cè)定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。(2)測(cè)定步驟：A. 將試樣在120140℃烘1小時(shí)，然后使用分析天平稱(chēng)重W1(g)；B. 在350370克／升鉻酐和208228毫升／升硫酸混合液（溫度65℃）中腐蝕10分鐘，清水洗凈；C．在除鉻的廢液中處理(溫度3040℃)35分鐘，洗干凈；D. 按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理；E. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時(shí)，清洗干凈；F. 試件在120140℃烘1小時(shí)至恒重，稱(chēng)重W2(g)。2．蝕刻液蝕刻速率測(cè)定方法 通孔鍍前，對(duì)銅箔進(jìn)行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié)合力。(1)材料：0．3mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100100(mm)；(2)測(cè)定程序：A．試樣在雙氧水(80100克／升)和硫酸(160210克／升)、溫度30℃腐蝕2分鐘，清洗、去離子水清洗干凈；B．在120140℃烘1小時(shí)，恒重后稱(chēng)重W2(g)，試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱(chēng)重W1(g)。 T蝕刻時(shí)間（min）(4)判斷：12μm/min腐蝕速率為宜。3．玻璃布試驗(yàn)方法 在孔金屬化過(guò)程中，活化、沉銅是化學(xué)鍍的關(guān)鍵工序。在玻璃布沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還原及沉銅液的性能。并剪成5050(mm),四周末端除去一些玻璃絲，使玻璃絲散開(kāi)。C．判斷：如達(dá)到以上沉銅效果，說(shuō)明活化
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