pcb設(shè)計培訓(xùn)之印制電路板制造簡易實用手冊-資料下載頁
2025-06-29 10:25本頁面
【正文】 60。 30克／升 硫脲 5克／升 溫度 室溫 時間 視鍍層厚度定。(2)氟化氫銨(NH4HF2) 200克／升 過氧化氫(H2O2)(30％) 50克／升 溫度 2530℃ 時間（分） 4102．金鍍層從銅基板上退除法(1)配方：濃硫酸添加少量鉻酸或鎳鹽。(2)工作條件：將基板裝掛在陽極上進行處理。時間視金層厚度而定。3．鎳鍍層從銅基板上退除方法(1)配方：鹽酸 HCl 15克／升(2)工作條件： 溶液溫度 室溫 陽極處理 時間 視鍍層厚度而定。4．錫鍍層從銅基板上退除方法(1)配方：氟硼酸 120毫升／升 過氧化氫(30％) 31毫升／升(2)工作條件：溫度 室溫第十一章 常見英文縮寫 1. CAD：(Computer Aided Design)計算機輔助設(shè)計。 2. CAM：(Computer Aided Manufacturing)計算機輔助制造。 3. CAT：(Computer Aided Testing)計算機輔助測試。 4. FPC：(Flexible Printed Circuit)柔性印制電路。 5. PCB：(Printed Circuit Board)印制電路板。 6. PWB：(Printed Wiring Board)印制線路板。 7. FTH：(Plated Through Hole)通孔鍍。 8. SMT：(Surface Mount Technology)表面安裝技術(shù)。 9. SMB：(Surface Mount Board)表面安裝板。 10. SMD：(Surface Mount Devices)表面安裝器件。 11. ISO：(International Organization for Standardization)國際標準化組織。 12. IEC：(International Electrotechnical Commision)國際電工技術(shù)委員會組織。 13. IPC：(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美國電路互連與封裝學會(標準)。 14. MIL：(Military Standard)美國軍用標準。 15. IC：(Integrated Circuit)集成電路。 16. LSI：(Large Scale Integrated Circuit)大規(guī)模集成電路。 17. JPC：(Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學會。 18. UL：(Under writers Laboratories INC)美國保險商試驗室。 19. SMOBC：(Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨。 20. AOI：(Automated Optical Inspection)自動光學檢測。 21. SPC：(Statistical Process Control)統(tǒng)計制程控制。 22. SQC：(Statistical Quality Control)統(tǒng)計質(zhì)量控制。 24 /
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