pcb印制電路板布線流程與設(shè)計(jì)原則(完整版)
【正文】 所示。 雙面板可以兩面走線，因而 布線相對(duì)容易， 布通率高 。167。 4印制電路板結(jié)構(gòu)167。 層167。 印制電路板基礎(chǔ)167。 元件封裝167。 根據(jù)覆銅板基底材料的不同分 ： (1) 紙質(zhì)覆銅箔層壓板：酚醛紙質(zhì)覆銅箔；覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板。沒有銅膜的一面用于安放元件，稱為 “元件面 ”，在 PCB編輯器中被稱為 “Top”（頂）層。8雙面板167。 隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，元器件集成度越來越高，引腳數(shù)目迅速增加，電路圖中元器件連接關(guān)系越來越復(fù)雜。 元件封裝是指元件焊接到電路板時(shí)的外觀和焊盤位置。 元件的封裝形式可以分成兩大類 ，即 針腳式元件封裝 和 SMT(表面貼裝式 )元件封裝。 DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式 DIP、單層陶瓷雙列直插式 DIP、引線框架式 DIP。印制電路板設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來進(jìn)行的。 顧名思義， 助焊膜 是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。 例如：現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印制板材料大多在 4層以上。 選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。22敷銅 對(duì)于抗干擾要求比較高的電路板，常常需要在 PCB敷銅。一般說來，有些參數(shù)用其默認(rèn)值即可，有些參數(shù)在使用過 Protel99 SE以后，即第一次設(shè)置后，以后幾乎無須修改。25印制電路板布線流程 Protel99 SE采用世界最先進(jìn)的無網(wǎng)絡(luò)、基于形狀的對(duì)角線自動(dòng)布線技術(shù)。 焊盤大小167。 盡可能縮短高頻元件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，進(jìn)行布局。30布線1. 輸入和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。 焊盤太大易形成虛焊。 數(shù)字地與模擬地分開，低頻電路的地采用單點(diǎn)并聯(lián)接地；高頻電路采用多點(diǎn)串聯(lián)接地。4. 電容引線不能太長(zhǎng)。4. 總地線必須嚴(yán)格按高頻 — 中頻 — 低頻逐級(jí)按弱電 到強(qiáng)電的順序排列原則。36謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。35各元件之間接線6. 阻抗高的走線盡量短，阻抗低的（電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發(fā)射極引線）走線可長(zhǎng)一些。 有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，應(yīng)采用 RC電路來吸收放電電流。 接地線應(yīng)盡量加粗 2～ 3mm以上。 焊盤外徑 D?（ d+） mm。它的最小值由承受的電流大小而定，但最小不易小于 ，在高密度的印制電路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取 。167。 可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。167。 去藕電容配置167。 自動(dòng)布線結(jié)束后，往往存在令人不滿意的地方，需要手工調(diào)整。只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入之后，才能完成對(duì)電路板的自動(dòng)布線。敷銅通常有兩種方式，一種是
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