【正文】 於其組成中含有機酸根，會與強 堿反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 對內層生產板進行檢查 ,挑出異常板并進行處理216。 通過與 AOI連線，將每片板子的測試資料傳給 ， 并由人工對 AOI的測試缺點進行確認注意事項：216。預疊 )目的 :(四層板不需鉚釘 )216。B階 (半固化 )。撈邊 。墊板216。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用23MFG 蘇州金像電子有限公司PA3(鉆孔課 )介紹鉆孔 鋁蓋板墊板鉆頭24MFG 蘇州金像電子有限公司PA3(鉆孔課 )介紹下 PIN:目的 :216。 PB3(電鍍二課 ):二次銅電鍍 。 smear形成原因 : 鑽孔時造成的高溫超過 玻璃化轉移溫度 (Tg值 ),而形成融熔狀 ,產生膠渣167。 167。半水溶液顯像型 　216。 重要原物料：弱堿 (Na2CO3)一次銅乾膜36MFG 蘇州金像電子有限公司PB3(電鍍二課 )介紹? 流程介紹 :二次 鍍銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫? 目的 :167。 重要原物料：剝膜液 (KOH)?線路蝕刻 :167。 全稱爲 Automatic Optical Inspection， 自動光學檢測167。 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后與設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 PC1(Solder Mask 防焊課）228。 油墨之分類主要有：216。 目的：利用絲網上圖案，將防焊油墨準確的167。 目的 :趕走油墨內的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。167。 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％的 碳酸鈉溶液去除掉。 原理：印刷及烘烤167。 流程：前處理 化鎳 金段 后處理 228。 制程要點： A 藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小 C 自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 64MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 主要原物料：錫鉛棒66MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 目的 :以利于銅面上附著焊錫。 制程要點： A 機臺設備的性能 B 風刀的結構、角度、噴壓、熱風溫度 錫爐溫度、板子通過風刀的速度、浸 錫時間等。 原理：金屬有機化合物與金屬離子間的 化學鍵作用力167。167。 撕膠167。 主要物料：噴錫保護膠帶167。80MFG 蘇州金像電子有限公司PC3(成型課）流程簡介228。 測試167。 優(yōu)點： a 治具成本較低 b setup 時間短，樣品、小量產適合216。 目的：檢驗是制程中進行的最后的品質查核， 檢驗的主要項目： A 尺寸的檢查項目 (Dimension)1. 外形尺寸 Outline Dimension2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge3. 板厚 Board Thickness4. 孔徑 Holes Diameter5. 線寬 Line width/space6. 孔環(huán)大小 Annular Ring88MFG 蘇州金像電子有限公司PC9(終檢課）流程簡介7. 板彎翹 Bow and Twist8. 各鍍層厚度 Plating ThicknessB 外觀檢查項目 (Surface Inspection)1. 孔破 Void2. 孔塞 Hole Plug3. 露銅 Copper Exposure4. 異物 Foreign particle5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole6. 金手指缺點 Gold Finger Defect7. 文字缺點 Legend(Markings) 89MFG 蘇州金像電子有限公司謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。 C 飛針測試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動來逐一測試各線路的兩端點。167。 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸167。79MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。167。 制程要點：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現有自動貼、割膠機上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問題， 76MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡介228。 金手指（ G/F)167。 后處理167。 主要原物料： FLUX167。 前處理228。 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化167。 目的 :去除銅面過度氧化及去除輕微的 Scum167。 加工課 (Surface Treatment Process )167。 制程要點： A 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B 顯影時間（即線速）與油墨厚度的關系 57MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡介228。 55MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡介228。 制程要點167。167。 UV硬化型50MFG 蘇州金像電子有限公司Sold mask Flow Chart預烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/M51MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡介228。 PC3(Routing 成型課）228。 所用的工具：固定模具45MFG 蘇州金像電子有限公司PB9(外層檢驗課 )介紹?找 O/S:167。167。 重要原物料：蝕刻液 (氨水 )二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板40MFG 蘇州金像電子有限公司PB3(電鍍二課 )介紹?剝錫 :167。 完成客戶所需