pcb制造流程精華版(完整版)
【正文】 Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 鍍金手指 鍍化學(xué)鎳金 Eless Ni/Au For O. S. P. 印文字 SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金 SELECTIVE GOLD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 6 典型多層板製作流程 MLB 1. 內(nèi)層 THIN CORE 2. 內(nèi)層線路製作 (壓膜 ) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 7 典型多層板製作流程 MLB 4. 內(nèi)層線路製作 (顯影 ) 3. 內(nèi)層線路製作 (曝光 ) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 8 典型多層板製作流程 MLB 5. 內(nèi)層線路製作 (蝕刻 ) 6. 內(nèi)層線路製作 (去膜 ) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 9 典型多層板製作流程 MLB 7. 疊板 8. 壓合 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 10 典型多層板製作流程 MLB 9. 鑽孔 10. 鍍通孔及一次銅 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 11 典型多層板製作流程 MLB 11. 外層線路壓膜 12. 外層線路曝光 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 12 典型多層板製作流程 MLB 13. 外層線路製作 (顯影 ) 14. 鍍二次銅及錫鉛 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 13 典型多層板製作流程 MLB 15. 去乾膜 16. 蝕銅 (鹼性蝕刻液 ) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 14 典型多層板製作流程 MLB 17. 剝錫鉛 18. 防焊 (綠漆 )製作 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 15 典型多層板製作流程 MLB 15. 浸金 (噴錫 ……) 製作 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 16 乾 膜 製 作 流 程 基 板 壓 膜 壓膜後 曝 光 顯 影 蝕 銅 去 膜 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 17 典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu) . . . COPPER FOIL OZ Thin Core ,FR4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR4 prepreg COPPER FOIL OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 1012層疊合 壓合機(jī)之熱板 壓
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