pcb制造流程詳細(xì)介紹-wenkub
2023-01-20 02:07:19 本頁(yè)面
【正文】 對(duì)準(zhǔn)度 ,故機(jī)臺(tái)精度定期確認(rèn)非常重要12MFG 蘇州金像電子有限公司PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 )介紹AOI檢驗(yàn) :216。 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形主要原物料 :NaOH去膜后去膜前10MFG 蘇州金像電子有限公司PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 )介紹流程介紹 :目的 :216。 內(nèi)層所用底片為 負(fù)片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng) ,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反 ,底片為正片UV光曝光前曝光后7MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內(nèi)層課 )介紹顯影 (DEVELOPING):目的 :216。 鹼水溶液顯像型 216。 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料： 刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖5MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內(nèi)層課 )介紹壓膜 (LAMINATION):目的 :216。2oz/2oz等種類注意事項(xiàng) :216。 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料 :基板 。 利用 影像轉(zhuǎn)移原理 制作內(nèi)層線路228。壓合 。AOI檢驗(yàn) 。內(nèi)層前處理 。壓膜 。VRS確認(rèn)PA2(壓板課 ):棕化 。后處理PA3(鉆孔課 ):上 PIN。 DES為顯影 。鋸片216。 避免 板邊巴里 影響品質(zhì) ,裁切后進(jìn)行磨邊 ,圓角處理216。 將經(jīng)處理之基板銅面透過(guò) 熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料 :干膜 (Dry Film)216。 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng) 堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料 :Na2CO3216。 對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查 ,挑出異常板并進(jìn)行處理216。 全稱為 Automatic Optical Inspection， 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)目的：216。 通過(guò)與 AOI連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ， 并由人工對(duì) AOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)注意事項(xiàng)：216。 (1)粗化銅面 ,增加與樹(shù)脂接觸表面積216。預(yù)疊 )目的 :(四層板不需鉚釘 )216。1080。B階 (半固化 )。按厚度可分為1/3OZ(代號(hào) T)1/2OZ(代號(hào) H)1OZ(代號(hào) 1)RCC(覆樹(shù)脂銅皮 )等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 618MFG 蘇州金像電子有限公司PA2(壓板課 )介紹壓合 :目的 :通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料 :牛皮紙 。撈邊 。 上 PIN時(shí)需開(kāi)防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢22MFG 蘇州金像電子有限公司PA3(鉆孔課 )介紹鉆孔 :目的 :216。墊板216。減少毛頭 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用23MFG 蘇州金像電子有限公司PA3(鉆孔課 )介紹鉆孔 鋁蓋板墊板鉆頭24MFG 蘇州金像電子有限公司PA3(鉆孔課 )介紹下 PIN:目的 :216。167。 PB3(電鍍二課 ):二次銅電鍍 。 方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻?7MFG 蘇州金像電子有限公司PB1(電鍍一課 )介紹? 去毛頭 (Deburr):167。 smear形成原因 : 鑽孔時(shí)造成的高溫超過(guò) 玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值 ),而形成融熔狀 ,產(chǎn)生膠渣167。 化學(xué)銅之目的 : 通過(guò)化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學(xué)銅 。 167。 重要原物料：刷輪33MFG 蘇州金像電子有限公司PB2(外層課 )介紹? 壓膜 (Lamination):167。半水溶液顯像型 216。 重要的原物料：底片216。 重要原物料：弱堿 (Na2CO3)一次銅乾膜36MFG 蘇州金像電子有限公司PB3(電鍍二課 )介紹? 流程介紹 :二次 鍍銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫? 目的 :167。 重要原物料：銅球乾膜 二次銅38MFG 蘇州金像電子有限公司PB3(電鍍二課 )介紹? 鍍錫 :167。 重要原物料：剝膜液 (KOH)?線路蝕刻 :167。 重要原物料 :HNO3+H2O2兩液型剝 錫液二次銅底板41MFG 蘇州金像電子有限公司PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹?流程介紹 :167。 全稱爲(wèi) Automatic Optical Inspection， 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)167。 全稱爲(wèi) Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng)167。 目的：通過(guò)固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測(cè)試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對(duì)， 確定板子的電性狀況。 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦46MFG 蘇州金像電子有限公司PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹?MRX銅厚量測(cè) :167。 PC1(Solder Mask 防焊課）228。 防焊 (Solder Mask)167。 油墨之分類主要有：216。 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的167。 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating)53MFG 蘇州金像電子有限公司PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介167。 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。167。167。 目的：影像轉(zhuǎn)移167。 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％的 碳酸鈉溶液去除掉。 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹(shù)脂徹底硬化。 原理：印刷及烘烤167。 化學(xué)鎳金 (EMG)167。 流程：前處理 化鎳 金段 后處理 228。 制程要點(diǎn)： A 刷壓 B SPS濃度 C 線速63MFG 蘇州金像電子有限公司PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介228。 制程要點(diǎn)： A 藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小 C 自動(dòng)添加系
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