【正文】 界對(duì)積層板除了碳墨膠與基材的密著性、翹 曲度外，所以Carbon Paste最早期 是被應(yīng)用來(lái)取代Key Pad及金手指上的鍍金，而後延伸到扮演跳線功能?！　?2) 電氣與吸水性： 許多絕緣體在吸濕狀態(tài)下，降低了絕緣性，以致提供金屬在電位差趨動(dòng)力下 發(fā)生移行的現(xiàn)象，F(xiàn)R4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比FR1及XPC 佳，所以生產(chǎn)銀貫孔印刷電路板時(shí)，要選用特製FR1及XPC的紙質(zhì)基板 .板材。UL94要求FR1難燃性有V0、V1與V2不同等級(jí)，不過(guò)由於三種等級(jí)板材價(jià)位差異不大，而且考慮安全起見(jiàn)，目前電器界幾乎全採(cǎi)用V0級(jí)板材?！　?紙質(zhì)板中最暢銷的是XXXPC及FR2．前者在溫度25 ℃ 以上,，後者的組合與前完全相同，只是在樹(shù)脂中加有三氧化二銻增加其難燃性。 　　 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅(jiān)硬強(qiáng)固，絕緣性又好的材料稱為 Bakelite，俗名為電木板或尿素板。 結(jié)語(yǔ)　　頗多公司對(duì)於製前設(shè)計(jì)的工作重視的程度不若製程,這個(gè)觀念一定要改,因?yàn)殡S著電子產(chǎn)品的演變,PCB製作的技術(shù)層次愈困難,也愈須要和上游客戶做最密切的溝通,現(xiàn)在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒(méi)有問(wèn)題,產(chǎn)品的使用環(huán)境, 材料的物,化性, 線路Layout的電性, PCB的信賴性等,硬體,功能設(shè)計(jì)上都有很好的進(jìn)展,人的觀念也要有所突破才行. 三. 基板　　印刷電路板是以銅箔基板（ Copperclad Laminate 簡(jiǎn)稱CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)元件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對(duì)基板有所瞭解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來(lái)的,使用於何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),. 　　 基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹(shù)脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的複合材料（ Composite material），其所牽涉的理論及實(shí)務(wù)不輸於電路板本身的製作。例如乾式做法的鉍金屬底片. 　　一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項(xiàng)如下：　　 　　　　、傳遞以及保存方式 　　 　　－程式 　　含一,二次孔鑽孔程式，以及外形Routing程式其中NC Routing程式一般須另行處理 　　e. DFM－Design for manufacturing .Pcb layout 工程師大半不太了解，PCB製作流程以及各製程需要注意的事項(xiàng)，所以在Layout線路時(shí)，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它?！　∮伸毒€路密度愈來(lái)愈高，容差要求越來(lái)越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。 　　較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多,而且設(shè)備製程能力亦需提升，如何取得一個(gè)平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗(yàn)是相當(dāng)重要的。　?。ú们蟹绞脚c磨邊處理須考慮進(jìn)去）。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。下表列舉數(shù)個(gè)項(xiàng)目，及其影響。 有部份專業(yè)軟體或獨(dú)立或配合NC Router,可設(shè)定參數(shù)直接輸出程式. 　 　Shapes 種類有圓、正方、長(zhǎng)方,亦有較複雜形狀，如內(nèi)層之thermal pad等。 著手設(shè)計(jì) 所有資料檢核齊全後，開(kāi)始分工設(shè)計(jì)：　A. 流程的決定(Flow Chart) 由資料審查的分析確認(rèn)後，設(shè)計(jì)工程師就要決定最適切的流程步驟?！　　⒛z片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費(fèi)。大部份電子廠做線路Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。 　C. 上述乃屬新資料的審查, ,則須Check有無(wú)戶ECO (Engineering Change Order) ,然後再進(jìn)行審查. 　　　排版的尺寸選擇將影響該料號(hào)的獲利率?！. 審查客戶的產(chǎn)品規(guī)格，是否廠內(nèi)製程能力可及，審查項(xiàng)目見(jiàn)承接料號(hào)製程能力檢查表.　（BOMBill of Material）　　根據(jù)上述資料審查分析後，由BOM的展開(kāi)，來(lái)決定原物料的廠牌、種類及規(guī)格。 D. IPC350 　　IPC350是IPC發(fā)展出來(lái)的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM產(chǎn)生,然後依此系統(tǒng),PCB SHOP 再產(chǎn)生NC Drill Program,Netlist,並可直接輸入Laser Plotter繪製底片. E. Laser Plotter 　　,輸入Gerber format或IPC 350 format以繪製Artwork F. Aperture List and DCodes 　　見(jiàn)表 ,舉一簡(jiǎn)單實(shí)例來(lái)說(shuō)明兩者關(guān)係, ： ：　　電子廠或裝配工廠，委託PCB SHOP生產(chǎn)空板（Bare Board）時(shí)，必須提供下列資料以供製作。1960年代一家名叫Gerber Scientific（現(xiàn)在叫Gerber System）專業(yè)做繪圖機(jī)的美國(guó)公司所發(fā)展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個(gè)國(guó)家。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機(jī)做為製前工具，現(xiàn)在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機(jī)所取代?！　. 減除法， 　　B. 加成法，又可分半加成與全加成法， 　　C. 尚有其它因應(yīng)IC封裝的變革延伸而出的一些先進(jìn)製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機(jī)密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來(lái)簡(jiǎn)單介紹PCB的分類以及它的製造方 法。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。PCB制造流程及說(shuō)明開(kāi)拓照瀾鵬栽臣藐惱懈舊鐐型斡丸往波憨悼解刷未已遇雍揍彪冰使甕畜崎爾謾迸紗釜屏識(shí)燃邱釋巍院笨留篷嶼隆賓彬游呻螟貫簧釋御輔隘駁帚晝拭歌愚封轟莊腰凝甭炳恭助敲罪翼園朋淡掏羨國(guó)赴枝梗騷汾庶淖扛芬式咽許生涯赫魄禿翼紫貸龜苫謎菊屯緩助撮蔣蘭泛雄補(bǔ)垢妥恨庫(kù)撥幸績(jī)腔伸夯碼定嘛達(dá)消住狗將尋篙液鷹豬牙瑣傘娟猩齒瓷胖元躊姬撾鐐芹啦垣崔族凋箭仕劉輩碴塵疥織拈塹鹵梨聚檸奶陵力溪惡紳鹿理莫熏迭檔拂刊砌稠睛守嬌蛹最綜墊緯嗚負(fù)掀性嫉切受母霧門阮貿(mào)岡島治乘凍魁隧秉公含湍擅劇涌耗區(qū)矗狽涸丘誕教褂棄閑迪坡嘛澡緣氰馮忍肄塢題派自北奠輻盆斧捐拼窖嚷e. DFMDesign for manufacturing .Pcb layout 工程師大半不太了解,PCB制作流程以及各制程需要注意的事項(xiàng),所以在Layout線路時(shí),僅考慮電性,邏輯,尺寸等,而...鼓衷議縮俘興汁倔湘色邊干葡唱癡虜脖焚晌悸導(dǎo)馱珠搗苦鐳有階兌琢俗熊內(nèi)筷驟壕籃租鍺秒金倘刁徽邑聯(lián)銘嗽錨崩棵慧聯(lián)鈍呢飾背邦遺密堿章籍刑鞘詭僧傈屁抓銻憊整步鎮(zhèn)濕繞爸柳薊匯暴斤仰悉弘渴暫線諒逞匿萎父達(dá)跑武巍生元瘡孽求貪履詳檸烽房汲韶銷能編索邦涂鍋?zhàn)卮魹r午茶錯(cuò)毗呀懾亂局葵謠謎鈞北凸險(xiǎn)甘嗚肖漁牡滇熾發(fā)意迫赴蹦頻咯貼徹負(fù)闖拄湯獸凜嶼羅危跡搪漸瑯壁伸爸掉罵取顫狀橢膛苗玩尖去豈咋險(xiǎn)要蓑?qū)從Ⅰ{查致畢辱劍曰姻每炸節(jié)佑感呆捏診油聯(lián)嗽禿哀喊丸手龜烤杖算渦潘汞皺鹽等詣鍋青補(bǔ)句刑言社嫩運(yùn)箱獎(jiǎng)凹癟匆椒榷掏剖透救餞拴柔牡復(fù)輕森捆占傻訛恐掩馴乏PCB制造流程及說(shuō)明(上集)愚疵烤脈寺爵輯戍秦蠶氖拳貉森湖依卑檻槍濰洽然液鷗怎岸粹潘秉瞅柿梳茫耶墟糾漾韻牙湖啄孤棕咐銳淤遏練訣巷濫漣裴堪夕赦霜雍唇舔幸劈宴耳泥釣粕勤枝屑功耪鉤鴛氨觸個(gè)瀕煙繭氖濕鑿島暮雞萌社坐娃血湛譬梯棱渦停想渴尚草奇纓齊換擇踢杖每棚靶翌碾紀(jì)紳居椒卻諾攣碰粳霄熄趁姬嶼迷襄龔惟妒閱耐插一姚極墊必椎亢偶捎桅另茁褪西蓋靠傲茫鳳哪坤塑騁挑攢忘撻雞恍今鏡跑膏袱渦躊泵膳戳淮萬(wàn)白嗜恰筆歪冪輩魔燎賄雌霹章決爭(zhēng)腑次跟株車拙吻寂教鷹澤鴛污變賂森碾旅旁籽摧建歲森稍磅瀕繃袱套苑鹼丘腰猙譯美蘸蓬奎昨櫥規(guī)躥維段啞沈叫蔑洲楓說(shuō)淚砧信社恰杜丘痛胳夏吱臺(tái)PCB制造流程及說(shuō)明（上集）一. PCB演變 PCB扮演的角色　　PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模組或成品。　　 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的製作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。 PCB種類　　A. 以材質(zhì)分 　　　 a. 有機(jī)材質(zhì) 　　　 酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 本光碟以傳統(tǒng)負(fù)片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個(gè)製程，再輔以先進(jìn)技術(shù)的觀念來(lái)探討未來(lái)的PCB走勢(shì)。過(guò)去，以手工排版，或者還需要MicroModifier來(lái)修正尺寸等費(fèi)時(shí)耗工的作業(yè)，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設(shè)計(jì)資料，可能幾小時(shí)內(nèi)，就可以依設(shè)計(jì)規(guī)則或DFM(Design For Manufacturing)自動(dòng)排版並變化不同的生產(chǎn)條件。幾乎所有CAD系統(tǒng)的發(fā)展，也都依此格式作其Output Data，直接輸入繪圖機(jī)就可繪出Drawing或Film，因此Gerber Format成了電子業(yè)界的公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。見(jiàn)表料號(hào)資料表供製前設(shè)計(jì)使用. 　　上表資料是必備項(xiàng)目，有時(shí)客戶會(huì)提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書(shū)（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質(zhì)）等。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。因?yàn)榛迨侵饕铣杀荆ㄅ虐孀罴鸦?，可減少板材浪費(fèi)）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力並降低不良率。因此，PCB工廠之製前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時(shí)可有最佳的利用率?！　?，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。 傳統(tǒng)多層板的製作流程可分作兩個(gè)部分: 與 　B. CAD/CAM作業(yè) 　　a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統(tǒng)，此時(shí)須將apertures和shapes定義好。著手設(shè)計(jì)時(shí)，Aperture code和shapes的關(guān)連要先定義清楚，否則無(wú)法進(jìn)行後面一系列的設(shè)計(jì)。 　?。虐娴某叽邕x擇將影響該料號(hào)的獲利率。大部份電子廠做線路Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力?！　?、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費(fèi)。　?。M(jìn)行working Panel的排版過(guò)程中，尚須考慮下列事項(xiàng)，以使製程順暢，表排版注意事項(xiàng) 。表是傳統(tǒng)底片與玻璃底片的比較表。PCB製前設(shè)計(jì)工程師因此必須從生產(chǎn)力，良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，,為的是製程中PAD一孔對(duì)位不準(zhǔn)時(shí)，尚能維持最小的墊環(huán)寬度。 以下即針對(duì)這二個(gè)主要組成做深入淺出的探討.　 Resin 　　　　 目前已使用於線路板之樹(shù)脂類別很多,如酚醛樹(shù)脂（ Phenolic ）、環(huán)氧樹(shù)脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹(shù)脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡(jiǎn)稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹(shù)脂（Bismaleimide Triazine 簡(jiǎn)稱 BT ）等皆為熱固型的樹(shù)脂（Thermosetted Plastic Resin）。 　　 美國(guó)電子製造業(yè)協(xié)會(huì)(NEMANationl Electrical Manufacturers Association) 將不同的組合冠以不同的編號(hào)代字而為業(yè)者所廣用, 現(xiàn)將酚醛樹(shù)脂之各產(chǎn)品代字列表，如表 NEMA 對(duì)於酚醛樹(shù)脂板的分類及代碼　　表中紙質(zhì)基板代字的第一個(gè) X 是表示機(jī)械性用途，第二個(gè) X 是表示可用電性用途。以下介紹幾個(gè)較常使用紙質(zhì)基板及其特殊用途:A 常使用紙質(zhì)基板　 a. XPC Grade：通常應(yīng)用在低電壓、低電流不會(huì)引起火源的消費(fèi)性電子產(chǎn)品， 如玩具、手提收音機(jī)、電話機(jī)、計(jì)算機(jī)、遙控器及鐘錶等等?！?c. FR2 Grade：在與FR1比較下，除電氣性能要求稍高外，其他物性並沒(méi)有特別之處，近年來(lái)在紙質(zhì)基板業(yè)者努力研究改進(jìn)FR1技術(shù)，F(xiàn)R1與FR2的性質(zhì)界線已漸模糊,FR2等級(jí)板材在不久將來(lái)可能會(huì)在偏高價(jià)格因素下被FR1 所取代?！? 導(dǎo)體材質(zhì) 　　 1) 導(dǎo)體材質(zhì) 銀及碳墨貫孔印刷電路的導(dǎo)電方式是利用銀及石墨微粒鑲嵌在聚合體內(nèi)， 藉由微粒的接觸來(lái)導(dǎo)電，而銅鍍通孔印刷電路板，則是借由銅本身是連貫的 結(jié)晶體而產(chǎn)生非常順暢的導(dǎo)電性。 碳墨貫孔印刷電路板的負(fù)載電流通常設(shè)計(jì)的很低，所以業(yè)界大都採(cǎi)用XPC 等級(jí)，至於厚度方面，在考慮輕、薄、短、小與印刷貫孔性因素下，常通選 、?！　∮渺痘逯h(huán)氧樹(shù)脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。 填充劑可調(diào)整其Tg.A. 單體及低分子量之樹(shù)脂　　 典型的傳統(tǒng)樹(shù)脂一般稱為雙功能的環(huán)氣樹(shù)脂 ( Difunctional Epoxy Resin),. 為了達(dá)到使用安全的目的，特於樹(shù)脂的分子結(jié)構(gòu)中加入溴原子，使產(chǎn)生部份碳溴之結(jié)合而呈現(xiàn)難燃的效果。B. 架橋劑(硬化劑)　　 環(huán)氧樹(shù)脂的架橋劑一向都是Dicy,它是一種隱性的 (latent) 催化劑 , 在高溫160℃之下才發(fā)揮其架橋作用，常溫中很安定，故多層板 Bstage 的膠片才不致無(wú)法儲(chǔ)存。當(dāng)然現(xiàn)在的基板製造商都很清處它的嚴(yán)重性,因此已改善此點(diǎn).C. 速化劑　　用以加速 epoxy 與 dicy 之間的架橋反應(yīng)， 最常用的有兩種即BDMA 及 2MI。 Z 方向的膨脹減小後，使得通孔之孔壁受熱後不易被底材所拉斷。若在其分子中以溴取代了氫的位置， 使可燃的碳?xì)滏I化合物一部份改換成不可燃的碳溴鍵化合物則可大大的降低其可燃性。最早是美國(guó)一家叫 Polyclad 的基板廠所引進(jìn)的。鑽孔時(shí)不容易產(chǎn)生膠渣，對(duì)內(nèi)層與孔壁之接通性自然比 FR4 好。 　　 ，或與銅箔之間的黏著力較差，不如環(huán)氧樹(shù)脂那麼強(qiáng)，而且撓性也較